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[導(dǎo)讀]根據(jù)DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年營收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第一名與第二名,中芯(SMIC)則以15.5億美元全年營收,居于第四名

根據(jù)DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年營收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第一名與第二名,中芯(SMIC)則以15.5億美元全年營收,居于第四名位置。至于臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(VanguardInternationalSemiconductor)則以5億美元全年營收,亦擠身于全球前十大晶圓代工廠商之列。

柴煥欣說明,2010年全球前十大晶圓代工廠排名中,大中華地區(qū)即占4席,而大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠,在2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)合計市占率高達(dá)73%,亦突顯出大中華地區(qū)在晶圓代工產(chǎn)業(yè)地位之重要性。

然而,GlobalFoundries挾中東阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)雄厚資金,除購并全球第三大晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered)外,還于美國紐約州興建第三座12英寸晶圓廠Fab-8,生產(chǎn)制程更從28nm起跳,目標(biāo)就是希望超越臺積電,成為全球最大晶圓代工廠。GlobalFoundries加入競爭,掀起晶圓代工產(chǎn)業(yè)新一波12英寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充競賽。

包括臺積電、聯(lián)電、中芯等晶圓代工廠于2010年皆相繼調(diào)高資本支出金額,柴煥欣分析,除加快12英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充腳步外,為爭取更廣大訂單機(jī)會,亦為掌握整合組件廠(IDM)訂單擴(kuò)大委外代工的趨勢,提高45/40nm及其以下先進(jìn)制程產(chǎn)出比重,購置浸潤式機(jī)臺亦是資本支出另一個重要方向。

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在大中華地區(qū)主要晶圓代工廠投入12英寸晶圓與先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)充的同時,展望2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣,在2010年下半客戶端庫存調(diào)整后,DIGITIMESResearch預(yù)期2011年依然會延續(xù)景氣成長的方向前進(jìn),但歷經(jīng)2009年下半以來高成長期后,2011年將會成長趨緩,回歸至穩(wěn)定成長的軌跡。

需求成長幅度預(yù)估供給相當(dāng),柴煥欣預(yù)估2011年大中華地區(qū)前四大晶圓代工業(yè)者營收年成長率將達(dá)9.4%,但在12英寸晶圓產(chǎn)能與45/40nm及其以下先進(jìn)制程良率與研發(fā)進(jìn)度擁有優(yōu)勢的臺積電,全球市占率版圖將會進(jìn)一步擴(kuò)張。

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