[導讀]國浩資本
中國最大的半導體生產商中芯國際(0981)公布2010年第4季度純利6,840萬美元,超出市場預期,因營業(yè)額與毛利率均優(yōu)于預期。2010年第4季度每股盈利2仙。
2010年第4季度,營業(yè)額按季增長0.4%及按年增長23.
國浩資本
中國最大的半導體生產商中芯國際(0981)公布2010年第4季度純利6,840萬美元,超出市場預期,因營業(yè)額與毛利率均優(yōu)于預期。2010年第4季度每股盈利2仙。
2010年第4季度,營業(yè)額按季增長0.4%及按年增長23.6%至4.12億美元。大中華地區(qū)銷售額所占比重下跌1個百分點至31.2%,而北美地區(qū)則升至56.4%。
毛利率從2010年第3季度的24.5%下跌至第4季度的23.9%,而公司管理層11月份給出的指引為21%至23%,這是因為產能利用率上升,折舊費用減少。產能利用率從2010年第3季度的96.4%上升至第4季度的96.8%。
管理層預計2011年第1季度營業(yè)額下跌6%至9%,毛利率回落至18%至20%,經營費用介乎8,200萬美元至8,600萬美元。中芯國際在過去5年均錄得虧損。從2004年3月以2.72元招股價上巿,其股價連續(xù)幾年下跌,并于2008年10月27日創(chuàng)0.106元的低位。隨著全球經濟復蘇以及大唐電信與臺積電兩大戰(zhàn)略投資者進入,2009年中芯國際股價快速反彈,2010年3月31日創(chuàng)1.09元的高位。
2010年7月,中芯國際完成向獨立投資者配售15億新股,以每股0.52元融資1億美元用于產能擴張。同時,大唐電信于2010年11月行使優(yōu)先認股權,按每股0.52元的價格認購15.28億股)的新股,使公司獲得額外1億美元資本。目前,大唐電信、上海實業(yè)投資與臺積電各持有19.1%、8.2%與6.5%的股份。
投資武漢新芯有利擴張
2010年11月,公司與武漢市政府簽訂合作框架協(xié)定,以注入現(xiàn)金的方式共同投資于12英寸晶片生產商武漢新芯。該合資企業(yè)將專注于65至40微米積體電路,目標是創(chuàng)立后3年內形成每月45,000片的生產能力。管理層相信此項合作將成為中芯國際未來五年內擴張計劃中戰(zhàn)略性的一步。截至2010年12月31日,公司的凈負債高達2.93億美元,相當于21.7億美元股東權益的13.5%。管理層表示2011年的資本開支將達10億美元。
中芯國際現(xiàn)價較其2010年12月31日每股0.62元的賬面價值有16%的溢價。考慮到2011年公司的盈利前景將獲得改善,本行重申買入中芯國際,6個月目標價0.81元,相當于1.3倍市帳率。
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據(jù)業(yè)內消息,臺積電目前規(guī)劃在日本的產能擴充,并且將生產先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃選址。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產階段。
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臺積電
三星
芯片
半導體
據(jù)業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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半導體
芯片
據(jù)業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
三星
臺積電
高通公司
337調查
USITC
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
6月3日,國內最先進晶圓代工廠商中芯國際,招股書表示,因為美國商務部修訂直接產品規(guī)則(Foreign-Produced Direct Product Rule),他們?yōu)槟承┛蛻舸し湛赡軙艿较拗啤?/p>
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中芯國際
海思半導體
EDA設計
中芯國際的網上頂格申購股份數(shù)為42.1萬股,預估中簽率在0.5%左右。因而頂格申購中芯國際的話,科創(chuàng)板500股1簽,42.1萬股相當于842個簽,乘以0.5%的中簽率,頂格申購有望中4簽。中芯國際發(fā)行價27.46元/股。...
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中芯國際
芯片
集成電路
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
上海新陽在這次活動中透露,按照項目的投資強度和投資規(guī)模,項目第一期的正常建設周期為3年,預計2018年底項目的月產能為10萬片,2019年實現(xiàn)月產能20萬片, 2020年底實現(xiàn)月產能30萬片。
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中芯國際
半導體
硅片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應商