中國(guó)RoHS解讀大會(huì)昨日在深召開(kāi)(圖)

信息產(chǎn)業(yè)部經(jīng)濟(jì)體制改革與經(jīng)濟(jì)運(yùn)行司于1月29日在深圳召開(kāi)了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)全面解讀大會(huì)，參與制定法規(guī)的官員和專家對(duì)三大標(biāo)準(zhǔn)的具體細(xì)則和下一步實(shí)施細(xì)節(jié)作了重點(diǎn)解析，幫助相關(guān)實(shí)施企業(yè)

元器件市場(chǎng)新賣點(diǎn)：PCB企業(yè)汽車市場(chǎng)掘金

汽車電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為下游配套零組件提供了市場(chǎng)，也帶動(dòng)了汽車用PCB">PCB的發(fā)展。據(jù)了解，2006年P(guān)CB">PCB產(chǎn)值為120億美元，其中汽車電子占5.5%，即汽車電子PCB產(chǎn)值達(dá)6.6億美元。 汽車用PCB要求更嚴(yán)格 汽車電子是

元器件專家分析：RFID產(chǎn)業(yè)化的三個(gè)條件

我們都看好RFID的未來(lái)，但目前RFID的發(fā)展并不如人意。那么，阻礙RFID被廣泛采用的關(guān)鍵因素是什么？或者說(shuō)現(xiàn)在中國(guó)的RFID市場(chǎng)還沒(méi)有真正起來(lái)，我們應(yīng)該努力的方向在哪？ RFID是一種技術(shù)，一個(gè)技術(shù)應(yīng)用項(xiàng)目要成功需要

元器件：四大洲演繹RFID“神話”各自精彩

在全世界范圍內(nèi)RFID技術(shù)都得到了采用，但是每個(gè)洲對(duì)RFID的側(cè)重點(diǎn)卻很不相同。RFID的神話在四大洲上演。從RFID的價(jià)值、標(biāo)簽的數(shù)量、正在實(shí)施中的RFID案例的數(shù)量來(lái)講，北美洲都是迄今為止規(guī)模最大的RFID市場(chǎng)。這一切基

元器件常識(shí)：繼電器觸點(diǎn)回跳消除電路

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)展已使集成電路（IC）能夠取代很多機(jī)械式繼電器，但在任意極性的高電壓大電流電路中，繼電器仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，這類繼電器的觸點(diǎn)回跳會(huì)給下游電路帶來(lái)麻煩。解決觸點(diǎn)回跳的一種辦法是把繼電器與

探尋中小型電子元器件分銷商的經(jīng)營(yíng)之道

最近本刊編輯部開(kāi)始進(jìn)行分銷商年度調(diào)查的前期準(zhǔn)備工作，這也讓我借此機(jī)會(huì)重新回顧了一下以前的報(bào)告以及有關(guān)結(jié)論。毫無(wú)疑問(wèn)，每次調(diào)查當(dāng)中那些大型分銷商總是最能吸引人們的眼球，不僅因?yàn)橐?guī)模與實(shí)力的原因使得他們?cè)?/p>

把握2007年電子業(yè)趨勢(shì)，做好元器件預(yù)測(cè)

去年第四季度開(kāi)始的一場(chǎng)全球高容量電容短缺，令眾多的設(shè)備廠商措手不及。究其原因，就是對(duì)熱點(diǎn)技術(shù)和新興產(chǎn)品給元器件供應(yīng)鏈帶來(lái)的影響考慮不周所至。太陽(yáng)誘電(上海)董事副總經(jīng)理下城忠通指出：“造成全球高容量電容

把脈半導(dǎo)體“產(chǎn)業(yè)新政” 元器件市場(chǎng)展望

一年來(lái)，尤其是最近一兩個(gè)月的時(shí)間里，業(yè)界對(duì)于中國(guó)政府即將推出的半導(dǎo)體企業(yè)扶持政策，亦即媒體甚囂塵上的所謂“新政”著實(shí)下了一番猜測(cè)的工夫。近日，本刊記者就此話題專程采訪了多位業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者以及中外半導(dǎo)體

元器件常識(shí)：芯片封裝之多少與命名規(guī)則

一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到

元器件：PCI總線的布線有什么特殊要求

我們可以從下面的幾點(diǎn)來(lái)分析一下PCI： 1首先，PCI系統(tǒng)是一個(gè)同步時(shí)序的體統(tǒng)，而且是Commonclock方式進(jìn)行的。2PCI的電平特點(diǎn)是依靠發(fā)射信號(hào)疊加達(dá)到預(yù)期的電平設(shè)計(jì)。3PCI系統(tǒng)一般是多負(fù)載的情況，一個(gè)PCI的橋片最多按

表面貼裝行業(yè)的無(wú)鉛化現(xiàn)狀與趨勢(shì)

將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史，其優(yōu)點(diǎn)在于鉛錫合金可在較低溫度下熔化，而且鉛的儲(chǔ)量豐富、價(jià)格便宜。但隨著人們環(huán)保意識(shí)日益增強(qiáng)，作為污染土壤和地表水的潛在因素，業(yè)界對(duì)鉛的使用限制越來(lái)越多。盡管電子行

電子產(chǎn)業(yè)的大好局面難掩基礎(chǔ)元器件“短板”的尷尬

我在本刊去年第11期專題《聚焦非IC類電子元器件》中曾提到近期基礎(chǔ)元器件緊缺的現(xiàn)象。前不久借參加“2006年上海亞洲電子展(AEES 2006)”之機(jī)，我就此向日本領(lǐng)先的無(wú)源器件供應(yīng)商——太陽(yáng)誘電(上海)董事副總經(jīng)理下城忠

RoHS實(shí)施對(duì)分銷商影響幾何？

編者按：隨著今年7月1日歐盟RoHS指令正式生效，作為供應(yīng)鏈中承上啟下重要一環(huán)的分銷商是否已經(jīng)為此做好準(zhǔn)備?在向無(wú)鉛的轉(zhuǎn)變過(guò)程中，分銷商遇到哪些難點(diǎn)和問(wèn)題?分銷商是否需要進(jìn)行元器件的RoHS檢測(cè)?分銷商的成本會(huì)有多

系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的元器件分割

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的高速或有效開(kāi)發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因

IC元器件：尋求產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)技術(shù)契合點(diǎn)

元器件行業(yè)開(kāi)展國(guó)際化經(jīng)營(yíng)的必要性

國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手加大在華投資。經(jīng)濟(jì)全球化意味著資本在全球范圍內(nèi)更加自由地流動(dòng)，中國(guó)加入WTO以后，國(guó)外大型電子元器件企業(yè)逐步增加對(duì)我國(guó)的投資，利用中國(guó)廉價(jià)的勞動(dòng)力，進(jìn)一步擠占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額?，F(xiàn)在許多元器件產(chǎn)品如

我國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)3G格局下面臨四大機(jī)遇

上周六，在深圳舉行的第三屆中國(guó)手機(jī)營(yíng)銷電子商務(wù)發(fā)展大會(huì)上，國(guó)務(wù)院國(guó)資委研究中心新產(chǎn)業(yè)研究部副部長(zhǎng)盧奇駿表示，在未來(lái)的3G競(jìng)爭(zhēng)格局中，我國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)面臨四大機(jī)遇。 　　機(jī)遇之一是我國(guó)主導(dǎo)運(yùn)營(yíng)商承建TD-SCDMA

傳感器和儀表元器件的現(xiàn)狀與發(fā)展

傳感器和儀表元器件是儀器儀表與自動(dòng)化系統(tǒng)最基礎(chǔ)元器件之一。傳感器和儀表元器件具有服務(wù)面廣、品種繁多、需求量大等特點(diǎn),其技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量的提高,將為我國(guó)制造業(yè)信息化奠定基礎(chǔ)。 現(xiàn)狀與問(wèn)題我國(guó)傳感器和儀器

杜邦在華電子材料擬兩年內(nèi)產(chǎn)量翻番

杜邦全球副總裁、杜邦大中國(guó)區(qū)總裁苗思凱日前表示，到2010年，杜邦在中國(guó)的投資額將翻番，其在華電子材料公司的產(chǎn)量也將翻番。 苗思凱是在東莞杜邦電子材料有限公司在華10周年慶典上發(fā)表上述講話的。據(jù)悉，自上個(gè)世

電子材料在華電子材料擬兩年內(nèi)產(chǎn)量翻

杜邦全球副總裁、杜邦大中國(guó)區(qū)總裁苗思凱日前表示，到2010年，杜邦在中國(guó)的投資額將翻番，其在華電子材料公司的產(chǎn)量也將翻番。 苗思凱是在東莞杜邦電子材料有限公司在華10周年慶典上發(fā)表上述講話的。據(jù)悉，自上個(gè)世