Cost matters。用中國(guó)話(huà)說(shuō)就是“成本猛于虎”。 半導(dǎo)體業(yè)人士最大的夢(mèng)想莫過(guò)于以最小的成本投入換取最大的回報(bào)。因此,按比例縮小、在單片晶圓上制造出更多的芯片是創(chuàng)新最強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力,它影響著成千上萬(wàn)的工程師
與我們熟悉的摩爾定律類(lèi)似,如果采樣對(duì)比的時(shí)間長(zhǎng)度足夠短,那么幾乎任何科技發(fā)展的速度都會(huì)呈現(xiàn)出一種對(duì)數(shù)級(jí)的線(xiàn)性增長(zhǎng)。有些業(yè)內(nèi)人士總是喜歡將其所在業(yè)界的發(fā)展歷史趨勢(shì)總結(jié)為與摩爾定律類(lèi)似的形式,希望業(yè)界的未
麻省理工學(xué)院 (MIT)的研究人員表示,已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種技術(shù),可望提升在芯片上寫(xiě)入圖案的高速電子束光刻解析度,甚至可達(dá)9nm,遠(yuǎn)小于原先所預(yù)期的尺寸。MIT表示,電子束光刻工具的最小特征尺寸已證實(shí)可以解決25nm的制程
麻省理工學(xué)院的研究人員表示,他們已經(jīng)研制出了一種可以刻制尺寸為9nm圖像的電子束光刻技術(shù),而此前電子束光刻技術(shù)所能刻制的圖像尺寸極限則為25nm左右.有關(guān)這次研究的詳細(xì)內(nèi)容將發(fā)表在下一期的《微電子工程》( Mic
Cost matters。用中國(guó)話(huà)說(shuō)就是“成本猛于虎”。 半導(dǎo)體業(yè)人士最大的夢(mèng)想莫過(guò)于以最小的成本投入換取最大的回報(bào)。因此,按比例縮小、在單片晶圓上制造出更多的芯片是創(chuàng)新最強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力,它影響著成千上萬(wàn)的工程師
GlobalFoundries公司的光刻技術(shù)專(zhuān)家Obert Wood在最近召開(kāi)的高級(jí)半導(dǎo)體制造技術(shù)會(huì)議ASMC2011上表示,盡管業(yè)界在改善EUV光刻機(jī)用光源技術(shù)方面取得了一定成效,但光源問(wèn)題仍是EUV光 刻技術(shù)成熟過(guò)程中最“忐忑”的因素。
GlobalFoundries公司的光刻技術(shù)專(zhuān)家Obert Wood在最近召開(kāi)的高級(jí)半導(dǎo)體制造技術(shù)會(huì)議ASMC2011上表示,盡管業(yè)界在改善EUV光刻機(jī)用光源技術(shù)方面取得了一定成效,但光源問(wèn)題仍是EUV光刻技術(shù)成熟過(guò)程中最“忐忑”的因素。O
半導(dǎo)體工業(yè)目前的普遍做法是使用的是波長(zhǎng)接近200nm的光源來(lái)刻制30nm尺寸級(jí)別的芯片圖像。如果按照常規(guī)的光學(xué)理論,由于所謂衍射極限的存 在,200nm光源光刻技術(shù)的理論分辨率極限應(yīng)在400nm左右。 然而,實(shí)際上人們
Intel近日親口承認(rèn),備受關(guān)注的極遠(yuǎn)紫外光刻(EUV)技術(shù)可能又要推遲了,要趕不上10nm工藝這一里程碑步驟希望渺茫。 Intel目前的計(jì)劃是在14nm工藝上擴(kuò)展193nm沉浸式光刻技術(shù),預(yù)計(jì)2013年下半年實(shí)現(xiàn),然后2015年下半
本周在奧斯汀由美國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟(Sematech)牽頭舉辦的表面制備與清潔技術(shù)大會(huì)(SPCC:Surface Preparation and Cleaning Conference)上,與會(huì)者紛紛表示EUV光刻技術(shù)的發(fā)展對(duì)EUV有關(guān)的量測(cè)技術(shù)以及掩膜清潔技術(shù)
數(shù)十年來(lái),光刻一直是關(guān)鍵的芯片生產(chǎn)技術(shù)。今天它仍然很重要。不過(guò),在最近的SPIE先進(jìn)光刻技術(shù)大會(huì)中,一些跡象顯示,光刻界及其客戶(hù)需要的微縮──字面上的微縮──事實(shí)上幾乎已經(jīng)有點(diǎn)像心理安慰了。 焦慮、緊張
臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭,不過(guò)他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言,在提供的產(chǎn)品方面,Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)(至少?gòu)膶?duì)外公布的路線(xiàn)圖上看是這樣)
臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭,不過(guò)他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言,在提供的產(chǎn)品方面,Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)(至少?gòu)膶?duì)外公布的路線(xiàn)圖上看是這樣
Intel近日親口承認(rèn),備受關(guān)注的極遠(yuǎn)紫外光刻(EUV)技術(shù)可能又要推遲了,要趕不上10nm工藝這一里程碑步驟希望渺茫。 Intel目前的計(jì)劃是在14nm工藝上擴(kuò)展193nm沉浸式光刻技術(shù),預(yù)計(jì)2013年下半年實(shí)現(xiàn),然后2015年下半年
臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭,不過(guò)他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言,在提供的產(chǎn)品方面,Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)(至少?gòu)膶?duì)外公布的路線(xiàn)圖上看是這樣
臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭,不過(guò)他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言,在提供的產(chǎn)品方面,Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)(至少?gòu)膶?duì)外公布的路線(xiàn)圖上看是這樣
臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭,不過(guò)他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言,在提供的產(chǎn)品方 面,Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)(至少?gòu)膶?duì)外公布的路線(xiàn)圖上看是這樣
臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭,不過(guò)他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言,在提供的產(chǎn)品方 面,Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)(至少?gòu)膶?duì)外公布的路線(xiàn)圖上看是這樣
在最近召開(kāi)的SPIE高級(jí)光刻技術(shù)會(huì)議上,記者了解到了更多有關(guān)Intel與EUV光刻技術(shù)方面的新動(dòng)向,據(jù)了解,Intel將EUV光刻技術(shù)應(yīng)用到大批 量生產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)將會(huì)遲于Intel推出14nm制程產(chǎn)品的時(shí)間點(diǎn),而且按現(xiàn)在的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)
在最近召開(kāi)的SPIE高級(jí)光刻技術(shù)會(huì)議上,記者了解到了更多有關(guān)Intel與EUV光刻技術(shù)方面的新動(dòng)向,據(jù)了解,Intel將EUV光刻技術(shù)應(yīng)用到大批量生產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)將會(huì)遲于Intel推出14nm制程產(chǎn)品的時(shí)間點(diǎn),而且按現(xiàn)在的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看