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內(nèi)存

我要報(bào)錯(cuò)
內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。 內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

  • 三星擴(kuò)充車用內(nèi)存產(chǎn)品陣容

    （全球TMT2021年12月16日訊）三星推出了專為下一代自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車應(yīng)用的高端車用內(nèi)存系列解決方案。新產(chǎn)品陣容包括了適用于高性能車載信息娛樂系統(tǒng)的256GB PCIe Gen3 NVMe球柵陣列（BGA）封裝的 SSD，2GB GDDR6和2GB DDR4 DRAM產(chǎn)品，...

  • 騰訊三面：40?億個(gè)?QQ?號碼如何去重？

    今天，我們來聊一道常見的考題，也出現(xiàn)在騰訊面試的三面環(huán)節(jié)，非常有意思。具體的題目如下：文件中有40億個(gè)QQ號碼，請?jiān)O(shè)計(jì)算法對QQ號碼去重，相同的QQ號碼僅保留一個(gè)，內(nèi)存限制1G.這個(gè)題目的意思應(yīng)該很清楚了，比較直白。為了便于大家理解，我來畫個(gè)動(dòng)圖玩玩，希望大家喜歡。能否做對這道題...

  • 內(nèi)存雙通道概述

    內(nèi)存雙通道，就是在北橋(又稱之為MCH)芯片級里設(shè)計(jì)兩個(gè)內(nèi)存控制器，這兩個(gè)內(nèi)存控制器可相互獨(dú)立工作，每個(gè)控制器控制一個(gè)內(nèi)存通道。

  • 主引導(dǎo)記錄概述

    硬盤主引導(dǎo)記錄 (MBR) , 位于硬盤的0柱面0磁頭l扇區(qū)處。其包括硬盤主引導(dǎo)記錄MBR和分區(qū)表DPT以及結(jié)束標(biāo)志“55AA”[1], 這部分?jǐn)?shù)據(jù)總共占512字節(jié), 其中MBR占其中的446個(gè)字節(jié),另外的64個(gè)字節(jié)交給了分區(qū)表DPT, 最后2個(gè)字節(jié)“55AA”是分區(qū)的結(jié)束標(biāo)志。值得一提的是, MBR是由分區(qū)程序 (例如DOS的Fdisk.exe) 產(chǎn)生。

  • 虛擬存儲及其特點(diǎn)

    所謂虛擬存儲，就是把內(nèi)存與外存有機(jī)的結(jié)合起來使用，從而得到一個(gè)容量很大的“內(nèi)存”，這就稱之為虛擬存儲。 可以說，存儲網(wǎng)絡(luò)平臺的綜合性能的優(yōu)劣，將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的正常運(yùn)行。

  • DMA方式概述

    DMA方式，Direct Memory Access，也稱為成組數(shù)據(jù)傳送方式，有時(shí)也稱為直接內(nèi)存操作。DMA方式在數(shù)據(jù)傳送過程中，沒有保存現(xiàn)場、恢復(fù)現(xiàn)場之類的工作。由于CPU根本不參加傳送操作，因此就省去了CPU取指令、取數(shù)、送數(shù)等操作。內(nèi)存地址修改、傳送字 個(gè)數(shù)的計(jì)數(shù)等等，也不是由軟件實(shí)現(xiàn)，而是用硬件線路直接實(shí)現(xiàn)的。所以DMA方式能滿足高速I/O設(shè)備的要求，也有利于CPU效率的發(fā)揮。

  • 半導(dǎo)體芯片

    半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代，日本企業(yè)名列前茅。

  • 系統(tǒng)性能監(jiān)控工具ssar實(shí)例精選 | 龍蜥SIG

    跟蹤診斷技術(shù)SIG致力于為操作系統(tǒng)生態(tài)提供系統(tǒng)性，工具化，并以數(shù)據(jù)為支撐的發(fā)現(xiàn)、跟蹤和診斷問題的能力。SIG目標(biāo)：為龍蜥社區(qū)（OpenAnolis）開源操作系統(tǒng)，提供一個(gè)全棧覆蓋內(nèi)核與核心組件的跟蹤和診斷工具，增強(qiáng)龍蜥社區(qū)（OpenAnolis）全棧的可觀察性和可靠性。作者廣成（...

  • 動(dòng)態(tài)內(nèi)存概述

    動(dòng)態(tài)內(nèi)存(Dynamic Memory)，使用戶能夠指定虛擬操作系統(tǒng)啟動(dòng)的RAM容量，并將平臺可用的系統(tǒng)內(nèi)存最大化。

  • 40億個(gè)QQ號碼如何去重？

    今天，我們來聊一道常見的考題，也出現(xiàn)在騰訊面試的三面環(huán)節(jié)，非常有意思。具體的題目如下：文件中有40億個(gè)QQ號碼，請?jiān)O(shè)計(jì)算法對QQ號碼去重，相同的QQ號碼僅保留一個(gè)，內(nèi)存限制1G.?這個(gè)題目的意思應(yīng)該很清楚了，比較直白。為了便于大家理解，我來畫個(gè)動(dòng)圖玩玩，希望大家喜歡。能否做對這道...

  • 這篇 CPU Cache，估計(jì)也沒人看

    ↓推薦關(guān)注↓無論你寫什么樣的代碼都會交給CPU來執(zhí)行，所以，如果你想寫出性能比較高的代碼，這篇文章中提到的技術(shù)還是值得認(rèn)真學(xué)習(xí)的。另外，千萬別覺得這些東西沒用，這些東西非常有用，十多年前就是這些知識在性能調(diào)優(yōu)上幫了我的很多大忙，從而跟很多人拉開了差距……基礎(chǔ)知識首先，我們都知道現(xiàn)...

  • 聯(lián)華電子與美光和解，臺積電對美光示好，美光成了“香餑餑”？

    11月26日，晶圓代工廠商聯(lián)電與美光科技宣布全球和解協(xié)議，雙方將各自撤回對對方的訴訟，同時(shí)聯(lián)電將向美光一次性支付保密金額之和解金，并共同創(chuàng)造商業(yè)合作機(jī)會。

  • 【性能優(yōu)化】高效內(nèi)存池的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    在之前的文章中，分析了glibc內(nèi)存管理相關(guān)的內(nèi)容，里面的是不是邏輯復(fù)雜，畢竟咱們用幾十行代碼完成的功能，glibc要用上百乃至上千行代碼來實(shí)現(xiàn)，畢竟它的受眾太多了，需要考慮跨平臺，各種邊界條件等。其實(shí)，glibc的內(nèi)存分配庫ptmalloc也可以看做是一個(gè)內(nèi)存池，出于性能考慮，...

  • 經(jīng)典 | 圖解 Linux 內(nèi)存性能優(yōu)化核心思想

    ↓推薦關(guān)注↓今天分享一篇內(nèi)存性能優(yōu)化的文章，文章用了大量精美的圖深入淺出地分析了Linux內(nèi)核slab性能優(yōu)化的核心思想，slab是Linux內(nèi)核小對象內(nèi)存分配最重要的算法，文章分析了內(nèi)存分配的各種性能問題（在不同的場景下面），并給出了這些問題的優(yōu)化方案，這個(gè)對我們實(shí)現(xiàn)高性能內(nèi)存...

  • 研究了一波 Android Native C 內(nèi)存泄漏的調(diào)試

    最近在調(diào)試AndroidNative層的內(nèi)存泄漏問題，整理了一些筆記，分享一下如何查看內(nèi)存信息？在代碼中打印，開啟一個(gè)線程，間隔固定時(shí)間打印出當(dāng)前內(nèi)存信息【有好多種獲取內(nèi)存信息的API，這里只列出其中一種方式，親測有效】private?void?startMemProfiler(...

  • 西數(shù)明年底量產(chǎn)BiCS6閃存：162層堆棧、接口速度翻倍

    2021年閃存逐漸從96層過渡到了128層為主，再往下就是170層到200層的了，每家閃存廠商的方案都有所不同，西數(shù)將在明年底量產(chǎn)BiCS6代3D閃存，堆棧層數(shù)提升到162，而且接口速度翻倍。

  • BGA封裝技術(shù)概況及特點(diǎn)

    BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一;與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。

  • 內(nèi)存主頻

    內(nèi)存主頻和CPU主頻一樣，習(xí)慣上被用來表示內(nèi)存的速度，它代表著該內(nèi)存所能達(dá)到的最高工作頻率。內(nèi)存主頻是以MHz(兆赫)為單位來計(jì)量的。內(nèi)存主頻越高在一定程度上代表著內(nèi)存所能達(dá)到的速度越快。內(nèi)存主頻決定著該內(nèi)存最高能在什么樣的頻率正常工作。

  • PCIE的定義及意義

    PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)，它原來的名稱為“3GIO”，是由英特爾在2001年提出的，旨在替代舊的PCI，PCI-X和AGP總線標(biāo)準(zhǔn)。PCIe屬于高速串行點(diǎn)對點(diǎn)雙通道高帶寬傳輸，所連接的設(shè)備分配獨(dú)享通道帶寬，不共享總線帶寬，主要支持主動(dòng)電源管理，錯(cuò)誤報(bào)告，端對端的可靠性傳輸，熱插拔以及服務(wù)質(zhì)量(QOS)等功能。

  • 內(nèi)存的概述和發(fā)展

    內(nèi)存(Memory)是計(jì)算機(jī)的重要部件之一，也稱內(nèi)存儲器和主存儲器，它用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。它是外存與CPU進(jìn)行溝通的橋梁，計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都在內(nèi)存中進(jìn)行，內(nèi)存性能的強(qiáng)弱影響計(jì)算機(jī)整體發(fā)揮的水平。只要計(jì)算機(jī)開始運(yùn)行，操作系統(tǒng)就會把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)從內(nèi)存調(diào)到CPU中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成，CPU將結(jié)果傳送出來。