美高科技行業(yè)06年丑聞不斷 企業(yè)高層新年難過

三星操縱內(nèi)存價(jià)格 第五位高管認(rèn)罪伏法

半導(dǎo)體測試裝置市場在08年北奧時(shí)達(dá)到頂峰

電子測量設(shè)備市場在2006年將比上年增長6%，達(dá)到8111億日元。日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）在其對(duì)日本工業(yè)設(shè)備廠商國內(nèi)銷售與出口進(jìn)行預(yù)測的藍(lán)皮書中公布了成長預(yù)測。電子測量儀器市場于2002年跌至谷底，自2003年

臺(tái)灣放寬政策 批準(zhǔn)內(nèi)存企業(yè)內(nèi)地建廠

適用于圖像檢測壓縮系統(tǒng)的內(nèi)存存取方式

本文提出一種架構(gòu)，在FPGA供貨商所提供的IP核上添加寫入/讀出wrapper，具有數(shù)據(jù)的高度重復(fù)使用率與容易操作的類FIFO接口等優(yōu)點(diǎn)。

新內(nèi)存芯片材料實(shí)現(xiàn)速度高于閃存千倍

北京時(shí)間12月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，由IBM、旺宏(Macronix)和奇夢達(dá)(Qimonda)等企業(yè)組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)近日表示，已開發(fā)出能制造高速“相變(phase-change)”內(nèi)存的材料；與當(dāng)前常用的閃存相比，相變內(nèi)存運(yùn)行速度高于

新內(nèi)存芯片材料實(shí)現(xiàn)速度高于閃存千倍

新內(nèi)存芯片材料實(shí)現(xiàn)速度高于閃存千倍

SIA：十月全球半導(dǎo)體市場再創(chuàng)紀(jì)錄

日前，美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布了全球十月份的半導(dǎo)體市場報(bào)告。統(tǒng)計(jì)顯示，十月份全球芯片銷售比八月份環(huán)比增長了2.1%，連續(xù)第四個(gè)月創(chuàng)下了月度銷售新紀(jì)錄。 半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的報(bào)告說，十月份全球芯片銷售收入為

全球第二大內(nèi)存廠威剛布局蘇州

芯原和MoSys合作 拓展1T-SRAM技術(shù)的采用

花費(fèi)180萬美元 全球首個(gè)人造金屬胃亮相

英國科學(xué)家宣布他們已經(jīng)制造了世界上第一個(gè)人造胃。這個(gè)閃著金屬光澤的高科技盒子跟人胃的消化功能完全一樣。根據(jù)介紹，這個(gè)人造胃用金屬制作。人的內(nèi)臟內(nèi)存在酸和酶，因此這個(gè)人造胃有抗酸和酶的腐蝕性能力，同時(shí)還

封裝項(xiàng)目出擊 金士頓擴(kuò)軍大陸封測市場

全球第一大獨(dú)立內(nèi)存制造企業(yè)美國金士頓科技公司日前宣布在大陸投資DRAM芯片封裝項(xiàng)目。該項(xiàng)目現(xiàn)已開始在其投資的沛頓科技（深圳）有限公司籌備建設(shè)，預(yù)計(jì)初期投資為2.4億元人民幣,建成當(dāng)年將月產(chǎn)wBGA芯片1000余萬顆。

Hynix Q3增長 中國晶圓廠投產(chǎn)減少反傾銷

日前，韓國芯片制造商海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)發(fā)布了截止9月30日的2006年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。銷售增長帶來連續(xù)季度盈利，其中很大程度上歸功于DRAM芯片的需求增長。第三季度，根據(jù)調(diào)整的季度收入報(bào)告，Hyni

三星Hynix官員被起訴 涉嫌聯(lián)合操縱內(nèi)存價(jià)格

內(nèi)存價(jià)格操縱案三星高層認(rèn)罪 入獄8個(gè)月

三星電子2010年欲成為全球第一大芯片廠商

三星電子芯片部門CEO黃昌圭(Hwang Chang-gyu)上周五（15日）表示，他預(yù)計(jì)2010年該部門銷售額將達(dá)到400億美元，從而三星電子將超越英特爾和其它競爭對(duì)手，在內(nèi)存和非內(nèi)存領(lǐng)域都成為全球第一大芯片廠商。 黃昌圭說：

臺(tái)灣內(nèi)存廠商紛紛進(jìn)入NAND閃存市場

Hynix和ST擬籌7.5億美元 擴(kuò)張中國內(nèi)存晶圓廠

嵌入式系統(tǒng)中的模塊動(dòng)態(tài)加載技術(shù)

嵌入式系統(tǒng)中的模塊動(dòng)態(tài)加載技術(shù)

嵌入式系統(tǒng)中的模塊動(dòng)態(tài)加載技術(shù)

嵌入式系統(tǒng)中的模塊動(dòng)態(tài)加載技術(shù)