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全球晶圓再度來臺宣戰(zhàn) 搶攻亞洲市場
全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉單全球晶圓，后續(xù)動向備
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全球晶圓臺北上海宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場
全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉單全球晶圓，后續(xù)動向備
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臺積電公司計劃將大陸松江8英寸廠制程升級為130nm的提案通過當局審批
臺積電公司向臺當局經濟部投資審議委員會遞交的有關計劃在上海松江8英寸廠生產0.13微米制程產品的提案于本月29日通過了當局的批準。投資審議委員會專門負責審查臺企在大陸的投資審批事宜，據該委員會官方發(fā)布的信息顯
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利多加持 晶電、臺積電強勢
晶電（2448-TW）將與大陸最大的面板及監(jiān)視器集團「中國電子信息產業(yè)集團」合資成立LED磊晶廠，成為該集團旗下冠捷、熊貓、長城等大廠LED晶粒主要供貨商，可望奪下大陸市場龐大商機。 受此利多消息激勵，晶電昨日
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爾必達30納米制程DRAM邁入量產
日廠爾必達(Elpida)將自2010年12月開始導入30納米前半制程量產DRAM，與同年7月早一步投入30納米前半制程DRAM量產的三星電子(SamsungElectronics)較勁。據悉，新的制程技術可撙節(jié)約30%的生產成本。爾必達另計劃2011年
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飛索轉型求生存鎖定嵌入式存儲器
NORFlash產業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產保護后，積極進行大反撲，除了快速處理掉2座晶圓廠賣給德州儀器(TI)外，在產品在線也做大幅度的調整，除鞏固車用NORFlash產品線之外，也投入相當大資源在內嵌式NORFlas
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臺積電、成大、高雄大學共推「術業(yè)培育計畫」
臺積電(2330)、國立成功大學與國立高雄大學于今(14)日假國立成功大學簽訂產學合作－「術業(yè)培育計畫」，期望透過業(yè)界與學校密切的交流與合作，培植半導體產業(yè)所需之優(yōu)質人才，共創(chuàng)產學互利的雙贏目標。 今日簽約儀式
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硅品攻LED封裝 明年量產
半導體封測大廠硅品（2325 ）為突破半導體訂單持續(xù)被日月光（2311）鯨吞的瓶頸，揮軍有機發(fā)光二極管（LED）封裝領域，近期已和燈具設計公司合作進行少量高亮度LED封裝，預定明年第一季末、第二季初量產。 硅品并積
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凸版、IBM發(fā)表支持22nm/20nm半導體制造之光罩技術
全球光罩(Photo Mask)大廠凸版印刷(Toppan Printing)9日發(fā)布新聞稿宣布，已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工廠(埼玉縣新座市)內建構了與IBM所共同研發(fā)完成的新光罩制程技術，該制程技術可支持22nm/20nm半導體產品的制
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日商創(chuàng)造科學 發(fā)表TSV新制程技術
日商ESC大廠－日商創(chuàng)造科學（Creative Technology）公司發(fā)表最新對應TSV等新制程所開發(fā)技術，包括靜電吸盤、吸附機構、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在臺分公司，提供快速又全
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今年NAND Flash旺季效應將打折扣
由于供貨商因客戶結構及接單狀況不同，采取不同定價策略，使 8月上旬主流 NAND Flash 合約價呈現(xiàn)漲跌互見；集邦科技(TRENDFOCE)旗下研究部門 DRAMeXchang 表示，針對電子系統(tǒng)客戶進入旺季，供貨商調高合約價，但記
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日月光上半年獲利贏過硅品
全球第一大半導體封測廠日月光今天公布上半年財報，每股盈余新臺幣1.34元，高于競爭對手硅品的0.97元；兩大封測廠互相在銅制程上較勁，日月光資本支出也加碼到200億元以上。 日月光今天召開法人說明會，公布第 2季
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日月光強勢展開填權息 法人估Q2 EPS高于公司預期
IC封測龍頭廠日月光(2311-TW)今(27)日進行除權息交易，每股配發(fā)0.36元現(xiàn)金股利與 1 元股票股利，雖然封測族群第 3 季旺季效應恐不如以往，不過市場仍看好日月光發(fā)展新制程技術的進度，早盤買盤隨即進場推升，盤中最
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臺積電第三間12英寸工廠Fab15本月16日舉行動工儀式
臺積電最近對外發(fā)放了一批動工儀式邀請函，邀請函稱該公司定于本月16日在臺灣臺中科技園區(qū)將舉辦其Fab15工廠的破土動工儀式。據臺積電CEO張忠謀 今年4月份透露，臺積電Fab15工廠建成的初期將采用適合于40nm制程的規(guī)格
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茂德、旺宏12吋廠交易案 訂9月正式交接
茂德的新竹12吋晶圓廠出售予旺宏定案后，雙方決定在9月1日正式交接，目前旺宏新購入的機器設備已開始進駐，為轉進NOR Flash產品做暖身；此外，茂德針對原新竹廠的代工客戶需求，在5月進行最后1次的投片后，部分產品轉
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聯(lián)電：3D IC會全面擴及各應用 拼完整解決方案
晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)執(zhí)行長孫世偉于今(21)日表示，聯(lián)電將以自身在先進邏輯制程上的技術優(yōu)勢，與日商Elpida、力成(6239)等兩大業(yè)者在3D IC領域上進行廣泛的技術合作，且預計會以TSV(Through-Silicon Via,直通硅晶穿
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硅品資本支出 將上修三成
硅品董事長林文伯昨（15）日表示，今年資本支出將有「相當可觀」的上修幅度，估計增幅至少達三成，但確切數字要等董事會討論后，才能公布。法人估計，硅品原訂資本支出為4.5億美元，調高后將上看6億至7億美元。 硅
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三星電子全球率先研發(fā)出32納米HKMG制程工藝
據韓聯(lián)社報道，三星電子在晶圓代工（Foundry）業(yè)界率先研發(fā)出32納米“HKMG（High-K Metal Gate）”制程工藝。 三星電子今后可用此次研發(fā)的技術給晶圓代工客戶提供具有競爭力的最新半導體產品。 三星電子介紹說，基于
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臺積電40奈米制程
臺積電的40奈米制程技術領先全球，該公司目前該制程在全球市占率已有80%以上。 盡管2009年中曾出現(xiàn)良率問題，但經過2個季度，臺積電認為良率問題已獲得完全解決，估計40奈米制程占營收比重在2009年第4季約9%。
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Imec與臺積電合作40奈米制程技術
歐洲半導體研究所Imec與臺積電共同宣布，將Europractice IC拓展至臺積電40奈米的制程技術。透過這項這項合作，將可透過提供臺積電晶圓共乘(Cybershuttle)多重計劃晶圓給歐洲的公司與學術機構。 這項合作包括臺積
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