半導(dǎo)體封裝

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中國(guó)半導(dǎo)體封裝將“彎道超車”

我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國(guó)際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時(shí)、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。半導(dǎo)體封裝地位提升

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2012-04-19

中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 BORDER INITIAL
矽品獲英特爾優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)

IC封裝測(cè)試大廠矽品(2325)獲得微處理器大廠英特爾(Intel)授予「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)」，這次是矽品第2次獲英特爾頒發(fā)「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)」。英特爾此次共計(jì)頒發(fā)「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)」給19家合作夥伴，除了矽品之外，還包括

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2012-04-13

英特爾 SEMICONDUCTOR ELECTRONIC 半導(dǎo)體封裝
TI推出裸片解決方案拓展小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購(gòu)少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-30

器件集成半導(dǎo)體封裝
TI推出裸片解決方案拓展小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)

【賽迪網(wǎng)訊】3月29日消息，日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購(gòu)少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤（waffle trays），滿足制造

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2012-03-30

器件集成半導(dǎo)體封裝
德州儀器推出裸片解決方案，拓展小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購(gòu)少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤（waffle trays），滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在

半導(dǎo)體
2012-03-29

BSP 半導(dǎo)體封裝
力成科技購(gòu)置NEXX 公司之電鍍機(jī)臺(tái)以用于半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)

-- 力成科技(PTI)購(gòu)置NEXX Systems公司之電鍍機(jī)臺(tái)(Stratus Plating Tool)以用于先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn) 美國(guó)麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日電 /美通社亞洲/ -- 一家在業(yè)界居領(lǐng)先地位的先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商，NEX

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2012-01-03

NEX SYSTEMS COM 半導(dǎo)體封裝
2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元

SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates

消費(fèi)電子
2011-12-28

芯片 FRAM ADF 半導(dǎo)體封裝
陸資參股面板持股上限20％

據(jù)了解，陸資來(lái)臺(tái)投資第二波清單，行政院將于近期內(nèi)排入正式審查。除面板外，晶圓制造、半導(dǎo)體封裝及測(cè)試也在這波開放之列，條件都明定陸資投資持股比例上限不得逾20％，且不得對(duì)經(jīng)營(yíng)權(quán)具有實(shí)質(zhì)控制，也不得控制通路

顯示光電
2011-12-28

面板廠控制晶圓制造半導(dǎo)體封裝
SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元

張琳一 SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱介面材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板(laminate Sub

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2011-12-26

晶圓 SEMI ADF 半導(dǎo)體封裝
艾克爾、星科金朋、南韓日月光拼市占

郭培仙／綜合外電艾克爾(Amkor Technology Korea)是美國(guó)艾克爾國(guó)際科技企業(yè)在南韓成立的子公司，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝及測(cè)試服務(wù)。南韓艾克爾的主要客戶有索尼(Sony)、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、巨積(LS

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2011-12-02

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 三星電子 CHIP 半導(dǎo)體封裝
全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，到中國(guó)該做些事情了

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩 2009年由于全球金融危機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況非常良好，呈現(xiàn)非常強(qiáng)勁的成長(zhǎng)。根據(jù)SIA的最新報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售增長(zhǎng)31.8%，市場(chǎng)達(dá)到

消費(fèi)電子
2011-11-30

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝測(cè)試集成電路產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體封裝
中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期看好

2009年由于全球金融危機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況非常良好，呈現(xiàn)非常強(qiáng)勁的成長(zhǎng)。根據(jù)SIA的最新報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售增長(zhǎng)31.8%,市場(chǎng)達(dá)到2983億美元。SIA預(yù)測(cè)全球

消費(fèi)電子
2011-11-29

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝測(cè)試中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝
新型面向汽車通孔應(yīng)用的高性能功率半導(dǎo)體封裝

　能效十分重要。事實(shí)上，能效是很多新型汽車功率電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要考核指標(biāo)之一。浪費(fèi)的每瓦電力都可以換算為本應(yīng)留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著日益

汽車電子
2011-11-21

汽車功率半導(dǎo)體 IDE 半導(dǎo)體封裝
新型面向汽車通孔應(yīng)用的高性能功率半導(dǎo)體封裝

　能效十分重要。事實(shí)上，能效是很多新型汽車功率電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要考核指標(biāo)之一。浪費(fèi)的每瓦電力都可以換算為本應(yīng)留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著日益

功率器件
2011-11-19

汽車功率半導(dǎo)體 IDE 半導(dǎo)體封裝
SEMI China在IMAPS 2011上介紹分析中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)

作為全球封裝測(cè)試領(lǐng)域著名活動(dòng)IMAPS 2011，于10月9號(hào)在美國(guó)加州長(zhǎng)灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國(guó)際大會(huì)。應(yīng)主辦方邀請(qǐng)，來(lái)自SEMI中國(guó)的半導(dǎo)體項(xiàng)目高級(jí)經(jīng)理Kevin Wu對(duì)中國(guó)的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)市場(chǎng)進(jìn)行了分析，闡述了目

消費(fèi)電子
2011-10-31

SEMI CHINA 中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝
SEMI China在IMAPS 2011分析中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)

作為全球封裝測(cè)試領(lǐng)域著名活動(dòng)IMAPS 2011，于10月9號(hào)在美國(guó)加州長(zhǎng)灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國(guó)際大會(huì)。應(yīng)主辦方邀請(qǐng)，來(lái)自SEMI中國(guó)的半導(dǎo)體項(xiàng)目高級(jí)經(jīng)理Kevin Wu對(duì)中國(guó)的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)市場(chǎng)進(jìn)行了分析，闡述了目

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-28

SEMI CHINA 中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝
SEMI China分析中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)

作為全球封裝測(cè)試領(lǐng)域著名活動(dòng)IMAPS 2011，于10月9號(hào)在美國(guó)加州長(zhǎng)灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國(guó)際大會(huì)。應(yīng)主辦方邀請(qǐng)，來(lái)自SEMI中國(guó)的半導(dǎo)體項(xiàng)目高級(jí)經(jīng)理Kevin Wu對(duì)中國(guó)的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)市場(chǎng)進(jìn)行了分析，闡述了目

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2011-10-28

SEMI CHINA 中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝
愛普生推出噴墨式半導(dǎo)體標(biāo)識(shí)系統(tǒng)

精工愛普生集團(tuán)近日宣布，將于今年10月開始銷售半導(dǎo)體標(biāo)識(shí)系統(tǒng)IP-2000。該系統(tǒng)采用噴墨打印技術(shù)在半導(dǎo)體封裝的表面打印識(shí)別數(shù)據(jù)，如制造商名稱或生產(chǎn)編號(hào)等。相較于采用激光切割的傳統(tǒng)雕版法，該系統(tǒng)具有打印速度更快

半導(dǎo)體
2011-10-24

半導(dǎo)體 IP IC芯片半導(dǎo)體封裝
全球最先進(jìn)封裝生產(chǎn)線落戶上海為人才而來(lái)？

日月光集團(tuán)上海投資總額或?qū)⒊^人民幣400億元昨天，全球最大的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)宣布：在浦東金橋投資人民幣240億元，打造一個(gè)半導(dǎo)體封裝和測(cè)試的園區(qū)。日月光在上海的工業(yè)投資額或?qū)⒊^人民幣400億

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2011-09-24

電子封裝封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝
金橋打造半導(dǎo)體封裝測(cè)試基地

本報(bào)訊（記者陳惟）全球第一大半導(dǎo)體封裝及測(cè)試服務(wù)企業(yè)臺(tái)灣日月光集團(tuán)加速布局浦東，昨天，日月光集團(tuán)上?？偛吭谄謻|張江奠基，一期投資80億元人民幣的半導(dǎo)體封裝及測(cè)試企業(yè)在金橋動(dòng)工。日月光集團(tuán)表示，未來(lái)幾年將

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2011-09-23

封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝

中國(guó)半導(dǎo)體封裝將“彎道超車”

矽品獲英特爾優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)

TI推出裸片解決方案拓展小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)

TI推出裸片解決方案拓展小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)

德州儀器推出裸片解決方案，拓展小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)

力成科技購(gòu)置NEXX 公司之電鍍機(jī)臺(tái)以用于半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)

2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元

陸資參股面板持股上限20％

SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元

艾克爾、星科金朋、南韓日月光拼市占

全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，到中國(guó)該做些事情了

中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期看好

新型面向汽車通孔應(yīng)用的高性能功率半導(dǎo)體封裝

新型面向汽車通孔應(yīng)用的高性能功率半導(dǎo)體封裝

SEMI China在IMAPS 2011上介紹分析中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)

SEMI China在IMAPS 2011分析中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)

SEMI China分析中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)

愛普生推出噴墨式半導(dǎo)體標(biāo)識(shí)系統(tǒng)

全球最先進(jìn)封裝生產(chǎn)線落戶上海為人才而來(lái)？

金橋打造半導(dǎo)體封裝測(cè)試基地

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