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日月光擬砸人民幣400億元 打造上海最大封測園區(qū)
李洵穎／臺北 全球最大半導體封裝測試廠日月光半導體21日于上海浦東新區(qū)張江科技園區(qū)，舉行集團上?？偛块_工典禮，董事長張虔生在致詞時表示，該公司在張江已投資人民幣130億元，預計未來8~10年還會在上海金橋加工出
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中芯新任執(zhí)行長現(xiàn)身捧場日月光
大陸晶圓龍頭中芯國際新任執(zhí)行長邱慈云才上任，21日露面臺灣半導體封裝測試龍頭日月光上海張江科技園區(qū)舉行總部開工典禮。邱慈云會后表示，他認為國際經(jīng)濟走勢不樂觀，尤其歐洲國家債券危機，很可能拖累全球經(jīng)濟好一
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日月光投37億美元在上海建封測園區(qū),冀望擴大市占率
* 日月光將于上海張江科技園區(qū)建上?？偛? * 將于上海金橋建半導體封測園區(qū),8-10年內投資37億美元 * 計劃2020年搶占全球封測市場三成份額,目前為7% * 私人房地產分支鼎固明年初有望在臺掛牌 路透上海/臺北
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日月光擬投資37億美元上海金橋建半導體封測園區(qū)
據(jù)外電9月21日報道，全球半導體封裝測試巨頭日月光集團宣布建設上?？偛?，并投資37億美元在金橋建半導體封測園區(qū)。報道稱，金橋項目預計8-10年完成投資，全部完成后，加上目前日月光在上海張江的工業(yè)部分20億美元的投
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日月光上?？偛块_工 首期2012年啟用
封測龍頭日月光(2311-TW)今(21)日在舉行中國上?？偛块_工典禮，預計分為 3 期開發(fā)，建筑面積達12萬平方米，未來將可容納上萬名高階管理與研發(fā)人才。 日月光預期，第一期將在2012年正式啟用，日月光上?？偛看髽菫?/p>
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上海SMEE來臺推廣先進封裝微影設備
上海微電子裝備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，將把最新開發(fā)的高階封裝微影設備引進臺灣。據(jù)表示，其產品可因應最新矽穿孔(TSV)技術需求，預計可協(xié)助晶圓廠及封裝廠加快
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日月光5年后高雄再擴廠
全球封測龍頭日月光公司，在取得加工出口區(qū)楠梓第二園區(qū)2公頃土地，準備投資282.3億元，興建高階封測廠與研發(fā)中心后，又向高雄市政府提出5年后「更大的用地需求」，市府則提供金屬中心對面、高達20公頃的市場用地和農
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需求未見曙光 長華預測第3季景氣與上季持平
李洵穎／臺北 半導體封裝材料及設備供應商長華電材自結上半年稅前凈利，為新臺幣3.1億元，在業(yè)外收益縮水下，反較2010年同期腰斬，每股稅前盈余約5.09元。由于目前需求面未見強勁復甦，長華保守預測第3季景氣與上季相
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日本新光電氣將量產無玻璃纖維核心層基板
賴逸安／綜合外電 日本零組件大廠新光電氣工業(yè)于2011年6月20日正式宣布，將量產采無玻璃纖維核心層構造的半導體封裝用基板「DLL3」。 該公司自2000年開始提出DLL3的構想，2004年正式著手開發(fā)，2008年實行試產，至
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新光電氣工業(yè)正式宣布量產無芯基板
量產中的無芯基板“DLL3” （點擊放大） 傳統(tǒng)的積層基板層（左）與此次的無芯基板（右）（點擊放大） 2011年6月20日，新光電氣工業(yè)正式宣布將量產采用無芯結構的半導體封裝用基板（轉接板）“DLL3”。 新光
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砸10億 日月光加碼銅制程
日月光（2311）因應金價持續(xù)高檔，本季持續(xù)沖刺銅打線制程，希望藉此拉大和矽品（2325）差距，擴大市占率。 日月光昨（24）日公告向知名焊線機大廠庫力索法（K&S）購買10.56億元設備，向擴充銅打線機臺再邁一步。
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長華Q2保守 年獲利再戰(zhàn)新高
封裝材料通路商長華電材（8070）昨（19）日舉行股東常會，通過配發(fā)10元股利及最高1,000萬股現(xiàn)金增資案。長華董事長黃嘉能指出，將持續(xù)透過轉投資子公司布局光電、背光模塊、電子零組件等領域。 此外還將深耕半導
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【告別傳統(tǒng)基板】（一）總論：邁向無芯、無基板化時代
相對于與微細化技術一道不斷提高性能的半導體芯片，封裝技術卻依然采用原有的印刷基板技術。不過，近來情況開始有所發(fā)生變化。半導體封裝擯棄傳統(tǒng)印刷基板技術，以求實現(xiàn)高性能、薄型化以及低成本的“無芯”、“無基
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BT樹脂龍頭供應商三菱瓦斯上年度營益暴增471%
全球BT樹脂龍頭供應商三菱瓦斯化學(MGC)9日公布上年度(2010年度；2010年4月-2011年3月)財報：雖因311強震導致2座廠房設備/建筑受損而認列30億日圓特別損失，惟因整體產品銷售呈現(xiàn)增長，故合并營收年增17.3%至4,510.3
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風華高科擬以9900.6萬元投資半導體封裝測試技改擴產項目
風華高科4月29日晚公告，公司擬以9900.6萬元投資半導體封裝測試技改擴產項目，擬以9066萬元投資新增月產10億只0201 MLCC技改擴產項目，兩項目投資金額共計1.89億元。 公告顯示，半導體封裝測試技改擴產項目擬新增半
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沖刺銅制程 日月光毛利墊高
因應金價持續(xù)上漲，封測大廠日月光（2311）本季將加速轉進銅制程，日月光財務長董宏思昨（29）日表示，日月光本季銅制程營收可望劇增7,500萬美元，推升整季銅制程營收達2.2億美元，較首季大增52％，增加的營收是對手
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半導體封裝行業(yè)研究報告
隨著半導體技術的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業(yè)鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業(yè)覆蓋整個產業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業(yè)鏈
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日本半導體上游材料生產陸續(xù)恢復
半導體上游材料產業(yè)成長率低于半導體產業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導體產品，屬于波動較小的半導體子產業(yè)之一。由于需要先進的化學及材料技術，因此盡管日本在半導體市場的占有率逐年下降，但其在多項半導體上游
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BGA錫球供應最大廠千住金屬恢復生產
黃銘章／DIGITIMES 半導體上游材料產業(yè)成長率低于半導體產業(yè)，相較于DRAM、Flash Memory等半導體產品，屬于波動較小的半導體子產業(yè)之一。由于需要先進的化學及材料技術，因此盡管日本在半導體市場的占有率逐年下降，
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電子產品熱設計越來越重要:JEITA發(fā)布半導體封裝熱特性指南
加快產品設計，背景在于微細LSI的通用化 日本電子信息技術產業(yè)協(xié)會（JEITA）制定了與半導體產品熱特性相關的指南“JEITA EDR-7336”。該指南明確了封裝半導體產品的印刷基板的性能參數(shù)、使用的環(huán)境溫度、半導體產
