半導(dǎo)體市場(chǎng)

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IMS Research發(fā)布2010年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告

根據(jù)IMS Research的最新報(bào)告，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁反彈，年增長(zhǎng)率達(dá)到43%，銷售額大概為160億美元，模塊產(chǎn)品增長(zhǎng)率達(dá)到了65%，遠(yuǎn)高于分立功率器件。該報(bào)告認(rèn)為，英飛凌在功率MOSFET及IGBT中市場(chǎng)份額最大，三菱及

電源
2011-07-01

RESEARCH 功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng) IGBT
日月光：Q3營(yíng)收季增難逾10％

受到上游客戶在6月中下旬開(kāi)始調(diào)整庫(kù)存影響，日月光6月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能走弱，第2季營(yíng)收季增率恐落在原先預(yù)估的7％下緣，第3季雖然維持成長(zhǎng)，但成長(zhǎng)幅度已趨緩，今年季增率將低于過(guò)去旺季期間10％以上的成長(zhǎng)幅度。日月光營(yíng)

模擬
2011-06-29

晶圓封裝 OV 半導(dǎo)體市場(chǎng)
Gartner下調(diào)2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率由原先的6.2%降為5.1%

市場(chǎng)研究公司Gartner日前下調(diào)了2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率，由原先的6.2%降為5.1%，估計(jì)2011年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將為3,150億美元。Gartner稱，下調(diào)2011市場(chǎng)增長(zhǎng)率是因?yàn)楣?yīng)鏈上的“摩擦”使得第三季度的庫(kù)存需要進(jìn)行調(diào)

半導(dǎo)體
2011-06-25

供應(yīng)鏈 GARTNER 半導(dǎo)體市場(chǎng)
林文伯：景氣下半年勝上半年

封測(cè)大廠矽品精密董事長(zhǎng)林文伯昨（22）日表示，第2季日本強(qiáng)震導(dǎo)致部份廠商超額下單（overbooking），第3季將進(jìn)行調(diào)整，雖然業(yè)界對(duì)第3季展望保守，但就他來(lái)看下半年景氣仍是審慎樂(lè)觀，且下半年還是會(huì)比上半年好。

模擬
2011-06-23

英特爾計(jì)算機(jī) 半導(dǎo)體市場(chǎng)
世界集成電路產(chǎn)業(yè)步入復(fù)蘇階段

工信部電子科學(xué)技術(shù)情報(bào)研究所日前發(fā)布的《2010世界信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展年度報(bào)告》顯示，2010年，世界集成電路產(chǎn)業(yè)步入復(fù)蘇階段，上半年出現(xiàn)快速反彈，市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，產(chǎn)品研發(fā)繼續(xù)。雖然下半年集成電路產(chǎn)業(yè)增速減緩，庫(kù)

半導(dǎo)體
2011-06-17

電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體市場(chǎng)
WSTS更新半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè) 2011年全球上調(diào)日本下調(diào)

WSTS（全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）日前發(fā)布了WSTS2011年春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)。與2010年11月發(fā)布的秋季預(yù)測(cè)相比，整體進(jìn)行了上調(diào)。其中，只有日本市場(chǎng)進(jìn)行了下調(diào)。下調(diào)的原因是，日本在短期內(nèi)會(huì)受到東日本大震災(zāi)造成的影

半導(dǎo)體
2011-06-15

存儲(chǔ)器 ST MOS 半導(dǎo)體市場(chǎng)
WSTS更新半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)

WSTS(全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)日前發(fā)布了WSTS2011年春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)。與2010年11月發(fā)布的秋季預(yù)測(cè)相比，整體進(jìn)行了上調(diào)。其中，只有日本市場(chǎng)進(jìn)行了下調(diào)。下調(diào)的原因是，日本在短期內(nèi)會(huì)受到東日本大震災(zāi)造成的影響

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-14

ST MOS MDASH 半導(dǎo)體市場(chǎng)
中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模到2015年將擴(kuò)大一倍

IHS iSuppli公司的研究顯示，在出口的刺激下，中國(guó)無(wú)廠半導(dǎo)體市場(chǎng)走上高速增長(zhǎng)道路，2010-2015年銷售額將擴(kuò)大一倍。2015年中國(guó)無(wú)廠半導(dǎo)體公司的營(yíng)業(yè)收入將從2010年的52億美元增長(zhǎng)到107億美元，如圖5所示。2010年?duì)I業(yè)

半導(dǎo)體
2011-06-01

無(wú)線芯片設(shè)計(jì) 中國(guó)芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)
多晶硅需求看俏日龍頭廠Tokuyama將擴(kuò)增日本產(chǎn)能20%

日本多晶硅制造龍頭廠商Tokuyama12日發(fā)布新聞稿宣布，將投下約110億日?qǐng)A資金于德山制造所(日本山口縣周南市)內(nèi)增設(shè)多晶硅生產(chǎn)設(shè)備，以藉此將德山制造所多晶硅年產(chǎn)能提升20%(1,800噸)至11,000噸的規(guī)模。Tokuyama表示，

半導(dǎo)體
2011-05-19

太陽(yáng)能電池多晶硅半導(dǎo)體市場(chǎng)
多晶硅需求看好日廠Tokuyama將擴(kuò)增產(chǎn)能20%

日本多晶硅制造龍頭廠商Tokuyama 日前發(fā)布新聞稿宣布，將投下約110億日?qǐng)A資金于德山制造所(日本山口縣周南市)內(nèi)增設(shè)多晶硅生產(chǎn)設(shè)備，以藉此將德山制造所多晶硅年產(chǎn)能提升20%(1,800噸)至11,000噸的規(guī)模。Tokuyama表示

消費(fèi)電子
2011-05-17

太陽(yáng)能電池多晶硅半導(dǎo)體市場(chǎng)
受智能手機(jī)需求支撐移動(dòng)半導(dǎo)體收入上升15%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，來(lái)自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明，2010年智能手機(jī)銷量激增71%，同時(shí)推動(dòng)手持設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)收入比上年增長(zhǎng)15%。Wi-Fi連接芯片市場(chǎng)總體收入增長(zhǎng)62%，這歸功于平板電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng)，而應(yīng)用處理器收入增長(zhǎng)34%

通信技術(shù)
2011-05-04

半導(dǎo)體移動(dòng) 智能手機(jī) 半導(dǎo)體市場(chǎng)
移動(dòng)半導(dǎo)體收入上升15%受智能手機(jī)需求支撐

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，來(lái)自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明，2010年智能手機(jī)銷量激增71%，同時(shí)推動(dòng)手持設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)收入比上年增長(zhǎng)15%。Wi-Fi連接芯片市場(chǎng)總體收入增長(zhǎng)62%，這歸功于平板電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng)，而應(yīng)用處理器收入增長(zhǎng)34%

模擬
2011-05-03

半導(dǎo)體移動(dòng) 智能手機(jī) 半導(dǎo)體市場(chǎng)
移動(dòng)半導(dǎo)體收入上升15% 受智能手機(jī)需求支撐

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，來(lái)自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明，2010年智能手機(jī)銷量激增71%，同時(shí)推動(dòng)手持設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)收入比上年增長(zhǎng)15%。Wi-Fi連接芯片市場(chǎng)總體收入增長(zhǎng)62%，這歸功于平板電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng)，而應(yīng)用處理器收入增長(zhǎng)34

消費(fèi)電子
2011-05-03

半導(dǎo)體移動(dòng) 智能手機(jī) 半導(dǎo)體市場(chǎng)
從“2011中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”解讀中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

3月2日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、賽迪顧問(wèn)股份有限公司承辦的“2011中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”在蘇州召開(kāi)，該年會(huì)如今已經(jīng)舉辦八屆，其每年度所釋放的信息已經(jīng)成為對(duì)當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)判斷的風(fēng)向標(biāo)。20

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-27

中國(guó)集成電路 MCU 中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng)
IDC預(yù)測(cè)2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增幅介于6~8%

2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)增達(dá)24%，產(chǎn)值2,830億美元，2011年還可望持續(xù)擴(kuò)張，增幅約介于6~8%之間。研究機(jī)構(gòu)IDC表示，2010年全球半導(dǎo)體復(fù)甦力道強(qiáng)勁，論產(chǎn)品、地區(qū)市場(chǎng)亦或是相關(guān)裝置皆傳佳績(jī)。裝置應(yīng)用如智慧型手機(jī)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-25

通訊晶片 IDC 半導(dǎo)體市場(chǎng)
芯片市場(chǎng)到2013年復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)9%

印度市場(chǎng)調(diào)研公司RNCOSE-Services近日發(fā)布調(diào)查報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011-2013年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)9%，電腦和手機(jī)將是半導(dǎo)體銷量增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。RNCOS稱，電腦市場(chǎng)仍舊是集成電路的主要消費(fèi)領(lǐng)域，筆記本、上

模擬
2011-04-19

芯片市場(chǎng) 電腦 OS 半導(dǎo)體市場(chǎng)
分析顯示全球半導(dǎo)體市場(chǎng)到2013年均增長(zhǎng)將達(dá)9%

印度市場(chǎng)調(diào)研公司RNCOSE-Services近日發(fā)布調(diào)查報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011-2013年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)9%，電腦和手機(jī)將是半導(dǎo)體銷量增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。RNCOS稱，電腦市場(chǎng)仍舊是集成電路的主要消費(fèi)領(lǐng)域，筆記本、上

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-19

電腦 OS LM 半導(dǎo)體市場(chǎng)
日震沖擊　封測(cè)雙雄第2季轉(zhuǎn)趨保守

李洵穎／臺(tái)北臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前曾指出，因日本強(qiáng)震將帶來(lái)的IC產(chǎn)業(yè)沖擊影響，下修全年半導(dǎo)體成長(zhǎng)率，而封測(cè)雙雄日月光和矽品將于月底召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，預(yù)料法說(shuō)會(huì)所提出的第2季展望恐偏向保守看待。雖然在日震過(guò)

模擬
2011-04-14

供應(yīng)鏈臺(tái)積電 IC產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體市場(chǎng)
臺(tái)積電：加薪準(zhǔn)備好了

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（12）日參加金管會(huì)舉辦的「企業(yè)經(jīng)營(yíng)與社會(huì)責(zé)任」座談會(huì)，會(huì)中分享對(duì)于企業(yè)社會(huì)責(zé)任的看法，由于近期政府呼吁企業(yè)應(yīng)穩(wěn)定加薪，張忠謀表示，臺(tái)積電不待政府呼吁就會(huì)加薪。金管會(huì)舉辦的「企業(yè)

模擬
2011-04-13

供應(yīng)鏈存儲(chǔ)器臺(tái)積電半導(dǎo)體市場(chǎng)
iSuppli：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將因地震而擴(kuò)大”

東日本大地震及其引發(fā)的海嘯以及計(jì)劃停電對(duì)產(chǎn)業(yè)界造成的影響令人擔(dān)憂。美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）在發(fā)布2011年2月份全球半導(dǎo)體銷售額時(shí)就表示，“正在調(diào)查”此次大地震對(duì)全球半導(dǎo)

半導(dǎo)體
2011-04-12

DRAM 硅晶圓 ISUPPLI 半導(dǎo)體市場(chǎng)

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半導(dǎo)體市場(chǎng)

IMS Research發(fā)布2010年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告

日月光：Q3營(yíng)收季增難逾10％

Gartner下調(diào)2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率由原先的6.2%降為5.1%

林文伯：景氣下半年勝上半年

世界集成電路產(chǎn)業(yè)步入復(fù)蘇階段

WSTS更新半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè) 2011年全球上調(diào)日本下調(diào)

WSTS更新半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)

中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模到2015年將擴(kuò)大一倍

多晶硅需求看俏日龍頭廠Tokuyama將擴(kuò)增日本產(chǎn)能20%

多晶硅需求看好日廠Tokuyama將擴(kuò)增產(chǎn)能20%

受智能手機(jī)需求支撐移動(dòng)半導(dǎo)體收入上升15%

移動(dòng)半導(dǎo)體收入上升15%受智能手機(jī)需求支撐

移動(dòng)半導(dǎo)體收入上升15% 受智能手機(jī)需求支撐

從“2011中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”解讀中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

IDC預(yù)測(cè)2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增幅介于6~8%

芯片市場(chǎng)到2013年復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)9%

分析顯示全球半導(dǎo)體市場(chǎng)到2013年均增長(zhǎng)將達(dá)9%

日震沖擊　封測(cè)雙雄第2季轉(zhuǎn)趨保守

臺(tái)積電：加薪準(zhǔn)備好了

iSuppli：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將因地震而擴(kuò)大”

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