
【2025年12月10日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)榮獲由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(以下簡稱“GSA”)頒發(fā)的“歐洲、中東及非洲杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎。該獎項在GSA年度頒獎盛典上揭曉,旨在表彰通過遠(yuǎn)見卓識、創(chuàng)新能力、卓越執(zhí)行力和未來發(fā)展機(jī)遇取得卓越成就的個人與企業(yè)。
Technology 將開始量產(chǎn)一款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) TO-56 CAN封裝[1] ,并實現(xiàn)了業(yè)界頂級水平的光功率輸出(*)的“小型 ?高功率 1.7W 紫色(402nm)半導(dǎo)體激光器[2]”。本產(chǎn)品通過公司獨創(chuàng)的芯片設(shè)計技術(shù)和散熱設(shè)計技術(shù),成功實現(xiàn)了以往難以兼顧的“小型化”,“高功率”“長壽命”。將為各種光學(xué)應(yīng)用系統(tǒng)節(jié)省空間和延長壽命做出貢獻(xiàn)。
作為應(yīng)用材料公司自動化產(chǎn)品部市場營銷與戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān),David Hanny的團(tuán)隊經(jīng)常有機(jī)會與客戶進(jìn)行深入交流。因此,應(yīng)用材料公司對行業(yè)的需求有著深刻洞察,今天David Hanny想分享一些來自客戶的反饋。當(dāng)與客戶溝通時,他們普遍關(guān)注四大核心需求,這是他們需要為其終端客戶提供的服務(wù)。
2025 年 12 月 3 日,中國上海訊 - 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技Arm China”)今日宣布,CEO陳鋒受邀出席12月2日于香港舉行的2025半導(dǎo)體創(chuàng)新與智能應(yīng)用峰會(SIIAS)。本次峰會獲香港特區(qū)政府支持,由SEMI與香港科技大學(xué)聯(lián)合主辦,匯聚了全球行業(yè)領(lǐng)袖、前沿研究學(xué)者與核心政策制定者,共同探討AI與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來趨勢。
2025年11月20日-21日,“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”在成都·中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場匯聚2000余家國內(nèi)外集成電路企業(yè)、300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商,逾6000位行業(yè)有關(guān)主管領(lǐng)導(dǎo)、知名專家與業(yè)界代表等嘉賓的行業(yè)盛會,成為洞察產(chǎn)業(yè)趨勢、共探創(chuàng)新路徑的核心平臺。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計IP與驗證IP提供商SmartDV Technologies?攜定制化解決方案、車規(guī)級IP產(chǎn)品及生態(tài)化服務(wù)重磅參展,并在專題論壇發(fā)表主旨演講,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建注入強(qiáng)勁動力。
全球半導(dǎo)體行業(yè)都在緊盯的“臺積電2nm制程泄密案”,近日有了突破性進(jìn)展!
當(dāng)英偉達(dá)以20億美元入股EDA巨頭新思科技的消息傳出,資本市場迅速以新思科技盤前股價暴漲10%作出回應(yīng)。
北京2025年11月28日 /美通社/ -- 科技浪潮,浩浩湯湯,如春雷裂空,萬象競新。近年來,科技變革正以更湍急的態(tài)勢奔涌向前。人工智能,正從"模型競賽"走向"應(yīng)用深水區(qū)",重構(gòu)產(chǎn)業(yè)邏輯;半導(dǎo)體博弈白熱化,在封鎖與突圍中,淬煉&...
11月27日,以“萬物共芯 生生不息”為主題的此芯科技2025生態(tài)大會在上海舉行。此芯科技攜手Arm、聯(lián)想、百度等全球生態(tài)伙伴與行業(yè)客戶,聚焦AI PC、具身智能、大模型與邊緣AI等熱點議題,直面市場機(jī)遇與挑戰(zhàn),共建開放共贏的智能生態(tài)體系。
11月23日,第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2025)在北京國家會議中心開幕,同期舉辦第七屆全球IC企業(yè)家大會。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師高東升,國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會副主任、工業(yè)和信息化部原副部長蘇波,工業(yè)和信息化部原黨組成員、中國綠色供應(yīng)鏈聯(lián)盟理事長金書波,北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局黨組書記、局長姜廣智,工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江,中國科學(xué)院院士、發(fā)展中國家科學(xué)院院士、北京科技大學(xué)教授張躍,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立,韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(KSIA)副秘書長高鐘完等出席開幕式。
在新能源汽車向 “高效化、長續(xù)航、快充電” 轉(zhuǎn)型的浪潮中,碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體核心材料,正以其耐高溫、低損耗、高功率密度的獨特優(yōu)勢,成為破解行業(yè)痛點的關(guān)鍵。2025 年以來,隨著 800V 高壓平臺普及、國產(chǎn)化技術(shù)突破及政策持續(xù)加碼,碳化硅上車產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全面提速,從高端車型向中端市場滲透,從單一器件向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級,一個規(guī)模超千億的新興賽道正加速成型。
2025 年 11 月 21 日,中國上海訊 - 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技Arm China”)今日宣布,在11月20日于成都開幕的2025中國集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)上,安謀科技Arm China CEO?陳鋒受邀出席高峰論壇,正式對外發(fā)布“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略發(fā)展方向,他表示:“公司將全力投入AI,緊密連接Arm全球生態(tài),深耕中國本土創(chuàng)新,并以AI(愛)為文化內(nèi)核,全員聚焦AI持續(xù)創(chuàng)新,攜手產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)AI未來”。
Ceva重點介紹該公司如何通過物理AI和深度生態(tài)系統(tǒng)合作來支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
在新能源汽車產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期,碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體核心材料,正以 “技術(shù)突破 + 場景擴(kuò)容 + 成本下降” 的三重驅(qū)動力,推動上車產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全面提速。從高端車型的核心配置到中端市場的批量滲透,從傳統(tǒng)電驅(qū)系統(tǒng)到兩棲推進(jìn)、主動懸架等創(chuàng)新場景,碳化硅正重塑新能源汽車的技術(shù)架構(gòu),成為產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。
四種半導(dǎo)體的本質(zhì)區(qū)別源于材料構(gòu)成、晶體結(jié)構(gòu)和能帶特性,這直接決定了它們的性能邊界和應(yīng)用方向:
當(dāng)武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體的 DF30 芯片進(jìn)入第三次流片準(zhǔn)備階段,這顆由東風(fēng)汽車與中國信科聯(lián)合研發(fā)的車規(guī)級 MCU 芯片,正改寫著國產(chǎn)高性能汽車芯片依賴進(jìn)口的歷史。與此同時,通用汽車 Cruise 自動駕駛芯片因項目停擺而夭折,小米澎湃 S1 芯片的前車之鑒仍歷歷在目。在全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中,芯片作為 “工業(yè)糧食” 的戰(zhàn)略價值日益凸顯,車企跨界造芯究竟是必由之路還是陷阱重重?答案并非非黑即白,而是需要在借鑒前車之鑒的基礎(chǔ)上,尋找理性的突圍之道。
2025年11月17日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售安森美 (onsemi) 的最新授權(quán)產(chǎn)品與解決方案。貿(mào)澤擁有超過22,000種授權(quán)元器件可供訂購,其中包括超過17,000種現(xiàn)貨庫存可隨時發(fā)貨,并提供廣泛的安森美技術(shù)幫助買家和工程師將產(chǎn)品推向市場。安森美的智能電源和傳感解決方案可用于多種應(yīng)用,包括車輛電氣化和安全、工業(yè)自動化、可持續(xù)能源網(wǎng)以及5G和云基礎(chǔ)設(shè)施。
作為中國集成電路設(shè)計行業(yè)的年度盛會,本屆展會聚焦產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)、技術(shù)趨勢與資源對接,是廣大半導(dǎo)體人獲取權(quán)威行業(yè)數(shù)據(jù)與技術(shù)方向不可或缺的重要媒介。
捷克布爾諾2025年11月14日 /美通社/ -- Tescan 以下一代飛秒雷射平臺 FemtoChisel 擴(kuò)展其半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品組合。此平臺專為提升半導(dǎo)體樣品制備工作流程而設(shè)計,兼具高速、精準(zhǔn)、可重現(xiàn)性與高品質(zhì)。 Tescan FemtoChisel: Femtosecon...