
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)憑借其小型化、高密度引腳、優(yōu)異散熱及電性能等優(yōu)勢,已成為消費電子、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的核心封裝形式。其工藝流程涵蓋晶圓預(yù)處理、芯片分離、封裝組裝及后處理四大階段,每個環(huán)節(jié)均需精密控制以確保產(chǎn)品可靠性。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,WireBond(引線鍵合)作為芯片與外部電路連接的"神經(jīng)脈絡(luò)",其技術(shù)多樣性直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。當(dāng)前主流的五種鍵合方式——標(biāo)準(zhǔn)線形(STD)、平臺線形(Flat loop)、置金球線形(Ball Bump)、支座縫合鍵合(SSB)及反向支座縫合鍵合(RSSB),通過不同的工藝設(shè)計滿足著從消費電子到航空航天等多元場景的需求。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,Wire Bond(引線鍵合)作為芯片與外部電路連接的“神經(jīng)脈絡(luò)”,其技術(shù)演進(jìn)直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。其中,楔形焊接(Wedge Bonding)憑借其獨特的工藝特性,在高頻信號傳輸、大功率器件封裝等場景中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢,成為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問題。這些微觀缺陷不僅會降低焊點機(jī)械強(qiáng)度,更可能引發(fā)信號傳輸中斷、熱失效甚至整機(jī)故障。本文將從缺陷成因、檢測技術(shù)及工藝優(yōu)化三方面,系統(tǒng)解析BGA裂紋與微孔的防控之道。
AI分布式渲染架構(gòu)提升手機(jī)渲染能力???? 游戲性能測試實時可查幀生成指標(biāo) 中國上海2025年8月20日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導(dǎo)體今日宣布, 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機(jī)搭載逐點...
在電子技術(shù)領(lǐng)域,我們經(jīng)常會遇到ADC和DAC這兩個術(shù)語。那么,ADC和DAC到底屬于模擬電子(模電)還是數(shù)字電子(數(shù)電)呢?實際上,它們并不完全屬于這兩者中的任何一個,而是橫跨模擬和數(shù)字兩大領(lǐng)域的橋梁。ADC,即模數(shù)轉(zhuǎn)換器,它的主要功能是將連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號。而DAC,即數(shù)模轉(zhuǎn)換器,則執(zhí)行相反的操作,將離散的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為連續(xù)的模擬信號。這兩種轉(zhuǎn)換器在電子設(shè)備中扮演著很重要的角色,尤其是在需要處理模擬信號和數(shù)字信號的系統(tǒng)中。
繼尋求收購英特爾10%的股份之后,近日又有消息稱,特朗普政府正在考慮通過《芯片法案》資金置換股權(quán)的方式,強(qiáng)行收購美光、三星、臺積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地,美國政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”,徹底重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
AI領(lǐng)域始終在不斷演進(jìn),我們正見證一場從“生成式AI”時代到“代理式AI”時代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業(yè),并釋放前所未有的發(fā)展機(jī)遇。與此同時,這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案,從而精準(zhǔn)滿足這些新興工作負(fù)載的獨特需求。
近日,我國首臺自主研發(fā)的商用電子束光刻設(shè)備“羲之”在浙江余杭正式發(fā)布,標(biāo)志著我國在高端半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域又邁出了重要一步!
當(dāng)?shù)貢r間8月15日,美國總統(tǒng)特朗普向媒體透露,未來兩周內(nèi),美國將對進(jìn)口半導(dǎo)體征收最高300%的關(guān)稅。這一極端稅率遠(yuǎn)超此前預(yù)期的100%,意味著全球芯片供應(yīng)鏈可能面臨前所未有的沖擊。
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“第三財季公司業(yè)績再創(chuàng)新高,有望在2025財年連續(xù)第六年實現(xiàn)營收增長。當(dāng)前動態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國市場在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見度降低。盡管如此,我們對半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用材料公司的長期增長機(jī)遇仍充滿信心?!?/p>
據(jù)路透社8月13日獨家報道,美國政府自2024年起便已秘密在出口至全球的AI芯片及相關(guān)服務(wù)器中安裝追蹤器,以監(jiān)控這些芯片是否被轉(zhuǎn)運至中國。然而,這種秘密安裝追蹤器的做法,引發(fā)了外界對隱私和道德的質(zhì)疑。
彰顯Ceva技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位及其與行業(yè)合作伙伴深度合作超過二十年,以應(yīng)對業(yè)界對無處不在的邊緣人工智能需求的加速增長
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中,測試探針卡(Probe Card)猶如一座無形的橋梁,連接著待測芯片與測試系統(tǒng),其性能直接決定了芯片良率檢測的準(zhǔn)確性與生產(chǎn)效率。從5納米先進(jìn)制程到第三代半導(dǎo)體材料,從消費電子芯片到航天級器件,探針卡技術(shù)始終是半導(dǎo)體質(zhì)量把控的核心環(huán)節(jié)。本文將從技術(shù)原理、設(shè)計挑戰(zhàn)、創(chuàng)新趨勢三個維度,揭開這一精密藝術(shù)的神秘面紗。
第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2025)將于11月23日至25日在北京·國家會議中心隆重舉辦。
EDA(Electronic Design Automation)即電子設(shè)計自動化,是半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵工具,廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)以及系統(tǒng)級、嵌入式設(shè)計,其主要功能是通過設(shè)計自動化和流程優(yōu)化,提高芯片設(shè)計的效率和準(zhǔn)確性。在全球科學(xué)技術(shù)日新月異的背景下,EDA扮演著至關(guān)重要的角色,對半導(dǎo)體行業(yè)而言戰(zhàn)略意義不可小覷。
當(dāng)?shù)貢r間8月6日,美國總統(tǒng)特朗普宣布了一項震撼全球半導(dǎo)體行業(yè)的政策——將對所有進(jìn)口芯片和半導(dǎo)體征收約100%的關(guān)稅,但在美國本土生產(chǎn)或承諾建廠的企業(yè)可獲豁免。這一政策旨在推動制造業(yè)回流美國,減少對外國供應(yīng)鏈的依賴,同時強(qiáng)化美國在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的競爭力。
AMD將在半導(dǎo)體設(shè)計中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升產(chǎn)品性能與能效
此前在半導(dǎo)體圈引起莫大轟動,且備受社會大眾關(guān)注的“尊湃通訊芯片竊密案”,如今終于迎來了一審宣判!
2025年7月31日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Molex的Quasar OptiX現(xiàn)場安裝連接器。此系列現(xiàn)場安裝連接器讓安裝人員能夠輕松將工廠拋光連接器和機(jī)械式接頭連接器安裝到受保護(hù)的戶外環(huán)境中的光纜上。Quasar OptiX連接器適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、無線基礎(chǔ)設(shè)施及電信應(yīng)用,包括寬帶服務(wù)提供商安裝、光纖到X (FTTX) 架構(gòu)以及分布式接入/遠(yuǎn)程物理層 (PHY) 系統(tǒng)。