半導體
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直播預告 | 恩智浦技術(shù)日巡回研討會：技術(shù)盛宴，“云端”開席！
9月9日，恩智浦技術(shù)日巡回研討會將在杭州舉辦！活動同期，恩智浦攜手生態(tài)合作伙伴，將對會議中精彩的技術(shù)演講全程進行網(wǎng)絡(luò)直播，讓更多的開發(fā)者足不出戶，也能夠直擊活動現(xiàn)場，解鎖前沿產(chǎn)品方案，共赴“云端”技術(shù)盛宴！
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Pickering Interfaces將在 SEMICON Taiwan 展示面向半導體應(yīng)用的業(yè)界標準模塊化開關(guān)方案
展位位置：英國館 | 時間：2025年9月10–12日 | 地點：臺北南港展覽館
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尼得科驅(qū)動（CT）參展第25屆中國國際工業(yè)博覽會（CIIF 2025）
尼得科驅(qū)動（CT）將于2025年9月23日（周二）至9月27日（周六）參展在上海國家會展中心舉辦的“第25屆中國國際工業(yè)博覽會（CIIF 2025）”。
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尼得科精密檢測技術(shù)將參展SEMICON TAIWAN 2025
尼得科精密檢測科技株式會社將參展2025年9月10日（三）～9月12日（五）于中國臺灣臺北南港展覽館舉辦的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展會將展出半導體業(yè)界的前沿技術(shù)及革新技術(shù)，為亞洲最大規(guī)模的國際展會之一。
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賽邁測控完成近億元A輪融資，國產(chǎn)高端測試測量領(lǐng)域發(fā)展再提速!
近日，蘇州賽邁測控技術(shù)有限公司(以下簡稱“賽邁測控”)完成了近億元A輪融資，由十月資本、老股東毅達資本、元禾厚望等聯(lián)合投資，彰顯了資本市場對賽邁測控技術(shù)實力、發(fā)展?jié)摿皟x器國產(chǎn)化替代路徑的持續(xù)認可與堅定信心。
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貿(mào)澤電子授權(quán)代理英飛凌豐富多樣的產(chǎn)品組合
2025年9月8日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是電源系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域知名半導體供應(yīng)商英飛凌的全球授權(quán)代理商，供應(yīng)各種英飛凌解決方案。貿(mào)澤供應(yīng)近20,000種英飛凌元器件，其中超過10,000種有庫存且可立即發(fā)貨，通過豐富的英飛凌新品，幫助工程師將產(chǎn)品推向市場。
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英特爾麻煩纏身，卻在2024年豪擲165.5億美元用于研發(fā)，居半導體行業(yè)之首
在半導體行業(yè)的風云變幻中，英特爾公司近來可謂麻煩不斷。
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臺積電被撤銷豁免權(quán)原因曝光！
近日，美國商務(wù)部突然打出“組合拳”，先后撤銷了三星、SK海力士、英特爾、臺積電在中國大陸工廠的“經(jīng)驗證最終用戶”（VEU）授權(quán)。對此，美國財經(jīng)媒體認為，這實際上是美國強化對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈控制的重要一步。
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9月深圳，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展打造30萬㎡“半導體+光電子”盛宴
由CIOE中國光博會攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微承辦的SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）開幕。展會以 “IC設(shè)計與應(yīng)用”、“IC制造與供應(yīng)鏈”、“化合物半導體” 為三大核心主題，全面覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。并且同期還將舉辦覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的CIOE中國光博會，雙展聯(lián)動，打造規(guī)模達30萬平米的“集成電路+光電子”5000家展商展示最新產(chǎn)品與技術(shù)， 吸引超16萬專業(yè)觀眾前來參觀、采購及商貿(mào)洽談。
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貿(mào)澤開售Amphenol LTW SnapQD高性能液冷連接器為冷板冷卻提供優(yōu)異解決方案
2025年9月2日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Amphenol LTW的SnapQD液冷連接器。SnapQD連接器具有高流量、無泄漏等特點，可可確保在冷板冷卻中發(fā)揮優(yōu)異的性能。SnapQD系列主要用于IT設(shè)施和數(shù)據(jù)中心，但也可用于半導體和醫(yī)療設(shè)備。
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嵌入式電子的復雜世界：獨立生態(tài)系統(tǒng)的分層迷宮
從外部看，電子系統(tǒng)仿佛一個統(tǒng)一的學科或設(shè)備，各組成部分協(xié)同工作，渾然一體。然而揭開表象，其內(nèi)在卻是另一番景象：一個碎片化、多層次的世界——其中每一層都獨立且復雜，衍生出各自特有的工具、專家、工作流程，甚至哲學體系。
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Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025
歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 2025 英國館 I3022/J3034 展位，2025年9月10日至12日 | 臺北南港展覽館
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Nordic 榮獲 “2025 半導體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎” 年度雙碳節(jié)能領(lǐng)軍企業(yè)獎，以技術(shù)創(chuàng)新與社會責任踐行綠色發(fā)展
挪威奧斯陸 – 2025年8月28日 – 在深圳會展中心(福田)舉辦的 elexcon2025 - 第 22 屆深圳國際電子展 1 號館 1L66 展位現(xiàn)場，Nordic Semiconductor (以下簡稱 “Nordic”) 憑借在雙碳節(jié)能領(lǐng)域的技術(shù)突破、市場實踐及可持續(xù)發(fā)展理念，正式斬獲由行業(yè)媒體電子發(fā)燒友網(wǎng)頒發(fā)的 “2025 半導體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎” 之 “年度雙碳節(jié)能領(lǐng)軍企業(yè)” 獎項。該獎項由 elexcon 展會主辦方聯(lián)合電子發(fā)燒友網(wǎng)等權(quán)威電子工程師媒體共同發(fā)起，是對企業(yè)在 “AI 與雙碳” 雙線技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈服務(wù)及可持續(xù)發(fā)展實踐的綜合認可。
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全球TOP30半導體巨頭集體亮相，灣芯展2025成產(chǎn)業(yè)合作新紐帶
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年10月15—17日，第二屆灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（灣芯展2025）將在深圳會展中心（福田）盛大舉辦。本屆展會持續(xù)放大交流展示、"雙招雙引"、商貿(mào)交易等平臺功能作用，在首屆基礎(chǔ)上進一步打破地域邊界，以更寬的...
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張汝京赴"歡芯鼓伍"常州培訓會 與梅特勒托利多高層共議半導體發(fā)展
江蘇常州2025年8月26日 /美通社/ -- 8月23日至24日，國內(nèi)最具影響力的半導體產(chǎn)業(yè)社群"歡芯鼓伍"在常州舉辦專題培訓會，并組織產(chǎn)業(yè)鏈專家走進梅特勒托利多常州工廠。一場聚焦半導體產(chǎn)業(yè)未來的深度對話在全球精密儀器與稱重技術(shù)領(lǐng)導者梅特勒托利多拉開帷幕。張...
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特朗普 “混改” 英特爾：全球半導體格局“碎片化”風險進一步加劇
當?shù)貢r間 8 月 22 日，美國芯片制造商英特爾公司宣布與美國聯(lián)邦政府達成協(xié)議，后者將向英特爾普通股投資 89 億美元，以每股 20.47 美元的價格收購 4.333 億股英特爾普通股，相當于該公司 9.9% 的股份。
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尼得科精密檢測科技將參展Testing Expo China—Automotive 2025
尼得科精密檢測科技株式會社將參展于?2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。
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QFN封裝工藝流程：高密度封裝的精密制造之路
在半導體封裝技術(shù)中，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）憑借其小型化、高密度引腳、優(yōu)異散熱及電性能等優(yōu)勢，已成為消費電子、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的核心封裝形式。其工藝流程涵蓋晶圓預處理、芯片分離、封裝組裝及后處理四大階段，每個環(huán)節(jié)均需精密控制以確保產(chǎn)品可靠性。
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WireBond打線鍵合：五大核心鍵合方式解析
在半導體封裝領(lǐng)域，WireBond（引線鍵合）作為芯片與外部電路連接的"神經(jīng)脈絡(luò)"，其技術(shù)多樣性直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。當前主流的五種鍵合方式——標準線形（STD）、平臺線形（Flat loop）、置金球線形（Ball Bump）、支座縫合鍵合（SSB）及反向支座縫合鍵合（RSSB），通過不同的工藝設(shè)計滿足著從消費電子到航空航天等多元場景的需求。
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Wire Bond打線鍵合中的楔形焊接工藝：精密電子封裝的“隱形橋梁”
在半導體封裝領(lǐng)域，Wire Bond（引線鍵合）作為芯片與外部電路連接的“神經(jīng)脈絡(luò)”，其技術(shù)演進直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。其中，楔形焊接（Wedge Bonding）憑借其獨特的工藝特性，在高頻信號傳輸、大功率器件封裝等場景中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢，成為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。
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