
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問題。這些微觀缺陷不僅會降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度,更可能引發(fā)信號傳輸中斷、熱失效甚至整機(jī)故障。本文將從缺陷成因、檢測技術(shù)及工藝優(yōu)化三方面,系統(tǒng)解析BGA裂紋與微孔的防控之道。
AI分布式渲染架構(gòu)提升手機(jī)渲染能力???? 游戲性能測試實(shí)時(shí)可查幀生成指標(biāo) 中國上海2025年8月20日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布, 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)...
在電子技術(shù)領(lǐng)域,我們經(jīng)常會遇到ADC和DAC這兩個(gè)術(shù)語。那么,ADC和DAC到底屬于模擬電子(模電)還是數(shù)字電子(數(shù)電)呢?實(shí)際上,它們并不完全屬于這兩者中的任何一個(gè),而是橫跨模擬和數(shù)字兩大領(lǐng)域的橋梁。ADC,即模數(shù)轉(zhuǎn)換器,它的主要功能是將連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號。而DAC,即數(shù)模轉(zhuǎn)換器,則執(zhí)行相反的操作,將離散的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為連續(xù)的模擬信號。這兩種轉(zhuǎn)換器在電子設(shè)備中扮演著很重要的角色,尤其是在需要處理模擬信號和數(shù)字信號的系統(tǒng)中。
繼尋求收購英特爾10%的股份之后,近日又有消息稱,特朗普政府正在考慮通過《芯片法案》資金置換股權(quán)的方式,強(qiáng)行收購美光、三星、臺積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地,美國政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”,徹底重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
AI領(lǐng)域始終在不斷演進(jìn),我們正見證一場從“生成式AI”時(shí)代到“代理式AI”時(shí)代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業(yè),并釋放前所未有的發(fā)展機(jī)遇。與此同時(shí),這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案,從而精準(zhǔn)滿足這些新興工作負(fù)載的獨(dú)特需求。
近日,我國首臺自主研發(fā)的商用電子束光刻設(shè)備“羲之”在浙江余杭正式發(fā)布,標(biāo)志著我國在高端半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域又邁出了重要一步!
當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月15日,美國總統(tǒng)特朗普向媒體透露,未來兩周內(nèi),美國將對進(jìn)口半導(dǎo)體征收最高300%的關(guān)稅。這一極端稅率遠(yuǎn)超此前預(yù)期的100%,意味著全球芯片供應(yīng)鏈可能面臨前所未有的沖擊。
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“第三財(cái)季公司業(yè)績再創(chuàng)新高,有望在2025財(cái)年連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)營收增長。當(dāng)前動態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國市場在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見度降低。盡管如此,我們對半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用材料公司的長期增長機(jī)遇仍充滿信心。”
據(jù)路透社8月13日獨(dú)家報(bào)道,美國政府自2024年起便已秘密在出口至全球的AI芯片及相關(guān)服務(wù)器中安裝追蹤器,以監(jiān)控這些芯片是否被轉(zhuǎn)運(yùn)至中國。然而,這種秘密安裝追蹤器的做法,引發(fā)了外界對隱私和道德的質(zhì)疑。
彰顯Ceva技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位及其與行業(yè)合作伙伴深度合作超過二十年,以應(yīng)對業(yè)界對無處不在的邊緣人工智能需求的加速增長
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中,測試探針卡(Probe Card)猶如一座無形的橋梁,連接著待測芯片與測試系統(tǒng),其性能直接決定了芯片良率檢測的準(zhǔn)確性與生產(chǎn)效率。從5納米先進(jìn)制程到第三代半導(dǎo)體材料,從消費(fèi)電子芯片到航天級器件,探針卡技術(shù)始終是半導(dǎo)體質(zhì)量把控的核心環(huán)節(jié)。本文將從技術(shù)原理、設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、創(chuàng)新趨勢三個(gè)維度,揭開這一精密藝術(shù)的神秘面紗。
第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2025)將于11月23日至25日在北京·國家會議中心隆重舉辦。
EDA(Electronic Design Automation)即電子設(shè)計(jì)自動化,是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵工具,廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)以及系統(tǒng)級、嵌入式設(shè)計(jì),其主要功能是通過設(shè)計(jì)自動化和流程優(yōu)化,提高芯片設(shè)計(jì)的效率和準(zhǔn)確性。在全球科學(xué)技術(shù)日新月異的背景下,EDA扮演著至關(guān)重要的角色,對半導(dǎo)體行業(yè)而言戰(zhàn)略意義不可小覷。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月6日,美國總統(tǒng)特朗普宣布了一項(xiàng)震撼全球半導(dǎo)體行業(yè)的政策——將對所有進(jìn)口芯片和半導(dǎo)體征收約100%的關(guān)稅,但在美國本土生產(chǎn)或承諾建廠的企業(yè)可獲豁免。這一政策旨在推動制造業(yè)回流美國,減少對外國供應(yīng)鏈的依賴,同時(shí)強(qiáng)化美國在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的競爭力。
AMD將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升產(chǎn)品性能與能效
此前在半導(dǎo)體圈引起莫大轟動,且備受社會大眾關(guān)注的“尊湃通訊芯片竊密案”,如今終于迎來了一審宣判!
2025年7月31日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Molex的Quasar OptiX現(xiàn)場安裝連接器。此系列現(xiàn)場安裝連接器讓安裝人員能夠輕松將工廠拋光連接器和機(jī)械式接頭連接器安裝到受保護(hù)的戶外環(huán)境中的光纜上。Quasar OptiX連接器適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、無線基礎(chǔ)設(shè)施及電信應(yīng)用,包括寬帶服務(wù)提供商安裝、光纖到X (FTTX) 架構(gòu)以及分布式接入/遠(yuǎn)程物理層 (PHY) 系統(tǒng)。
7月29日消息,中國第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”自2024年1月6日上線運(yùn)行以來,全球訪問量已突破3000萬次。
當(dāng)涉及到技術(shù)創(chuàng)新時(shí),圖像傳感器的選擇是設(shè)計(jì)和開發(fā)各種設(shè)備過程中一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),這些設(shè)備包括專業(yè)或家庭安防系統(tǒng)、機(jī)器人、條形碼掃描儀、工廠自動化、設(shè)備檢測、汽車等。選擇最合適的圖像傳感器需要對眾多標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行復(fù)雜的評估,每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都會影響最終產(chǎn)品的性能和功能。從光學(xué)格式和、動態(tài)范圍到色彩濾波陣列(CFA)、像素類型、功耗和特性集成,這些標(biāo)準(zhǔn)的考慮因素多種多樣,錯綜復(fù)雜。
2025年7月25日,中國——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,擬收購恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI,簡稱NXP)的MEMS傳感器業(yè)務(wù),繼續(xù)鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的恩智浦業(yè)務(wù)專注于汽車安全產(chǎn)品以及工業(yè)應(yīng)用傳感器。此舉將補(bǔ)充并擴(kuò)展意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器技術(shù)產(chǎn)品組合,開啟汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的新發(fā)展機(jī)遇。