
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問題。這些微觀缺陷不僅會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度,更可能引發(fā)信號(hào)傳輸中斷、熱失效甚至整機(jī)故障。本文將從缺陷成因、檢測(cè)技術(shù)及工藝優(yōu)化三方面,系統(tǒng)解析BGA裂紋與微孔的防控之道。
AI分布式渲染架構(gòu)提升手機(jī)渲染能力???? 游戲性能測(cè)試實(shí)時(shí)可查幀生成指標(biāo) 中國(guó)上海2025年8月20日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布, 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)...
在電子技術(shù)領(lǐng)域,我們經(jīng)常會(huì)遇到ADC和DAC這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)。那么,ADC和DAC到底屬于模擬電子(模電)還是數(shù)字電子(數(shù)電)呢?實(shí)際上,它們并不完全屬于這兩者中的任何一個(gè),而是橫跨模擬和數(shù)字兩大領(lǐng)域的橋梁。ADC,即模數(shù)轉(zhuǎn)換器,它的主要功能是將連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)。而DAC,即數(shù)模轉(zhuǎn)換器,則執(zhí)行相反的操作,將離散的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為連續(xù)的模擬信號(hào)。這兩種轉(zhuǎn)換器在電子設(shè)備中扮演著很重要的角色,尤其是在需要處理模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的系統(tǒng)中。
繼尋求收購(gòu)英特爾10%的股份之后,近日又有消息稱,特朗普政府正在考慮通過《芯片法案》資金置換股權(quán)的方式,強(qiáng)行收購(gòu)美光、三星、臺(tái)積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地,美國(guó)政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”,徹底重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
AI領(lǐng)域始終在不斷演進(jìn),我們正見證一場(chǎng)從“生成式AI”時(shí)代到“代理式AI”時(shí)代的深刻變革。這場(chǎng)變革有望重塑各行各業(yè),并釋放前所未有的發(fā)展機(jī)遇。與此同時(shí),這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案,從而精準(zhǔn)滿足這些新興工作負(fù)載的獨(dú)特需求。
近日,我國(guó)首臺(tái)自主研發(fā)的商用電子束光刻設(shè)備“羲之”在浙江余杭正式發(fā)布,標(biāo)志著我國(guó)在高端半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域又邁出了重要一步!
當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月15日,美國(guó)總統(tǒng)特朗普向媒體透露,未來兩周內(nèi),美國(guó)將對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體征收最高300%的關(guān)稅。這一極端稅率遠(yuǎn)超此前預(yù)期的100%,意味著全球芯片供應(yīng)鏈可能面臨前所未有的沖擊。
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“第三財(cái)季公司業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高,有望在2025財(cái)年連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。當(dāng)前動(dòng)態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國(guó)市場(chǎng)在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見度降低。盡管如此,我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用材料公司的長(zhǎng)期增長(zhǎng)機(jī)遇仍充滿信心?!?/p>
據(jù)路透社8月13日獨(dú)家報(bào)道,美國(guó)政府自2024年起便已秘密在出口至全球的AI芯片及相關(guān)服務(wù)器中安裝追蹤器,以監(jiān)控這些芯片是否被轉(zhuǎn)運(yùn)至中國(guó)。然而,這種秘密安裝追蹤器的做法,引發(fā)了外界對(duì)隱私和道德的質(zhì)疑。
彰顯Ceva技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位及其與行業(yè)合作伙伴深度合作超過二十年,以應(yīng)對(duì)業(yè)界對(duì)無處不在的邊緣人工智能需求的加速增長(zhǎng)
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中,測(cè)試探針卡(Probe Card)猶如一座無形的橋梁,連接著待測(cè)芯片與測(cè)試系統(tǒng),其性能直接決定了芯片良率檢測(cè)的準(zhǔn)確性與生產(chǎn)效率。從5納米先進(jìn)制程到第三代半導(dǎo)體材料,從消費(fèi)電子芯片到航天級(jí)器件,探針卡技術(shù)始終是半導(dǎo)體質(zhì)量把控的核心環(huán)節(jié)。本文將從技術(shù)原理、設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、創(chuàng)新趨勢(shì)三個(gè)維度,揭開這一精密藝術(shù)的神秘面紗。
第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2025)將于11月23日至25日在北京·國(guó)家會(huì)議中心隆重舉辦。
EDA(Electronic Design Automation)即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵工具,廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)以及系統(tǒng)級(jí)、嵌入式設(shè)計(jì),其主要功能是通過設(shè)計(jì)自動(dòng)化和流程優(yōu)化,提高芯片設(shè)計(jì)的效率和準(zhǔn)確性。在全球科學(xué)技術(shù)日新月異的背景下,EDA扮演著至關(guān)重要的角色,對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)而言戰(zhàn)略意義不可小覷。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月6日,美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布了一項(xiàng)震撼全球半導(dǎo)體行業(yè)的政策——將對(duì)所有進(jìn)口芯片和半導(dǎo)體征收約100%的關(guān)稅,但在美國(guó)本土生產(chǎn)或承諾建廠的企業(yè)可獲豁免。這一政策旨在推動(dòng)制造業(yè)回流美國(guó),減少對(duì)外國(guó)供應(yīng)鏈的依賴,同時(shí)強(qiáng)化美國(guó)在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
AMD將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升產(chǎn)品性能與能效
此前在半導(dǎo)體圈引起莫大轟動(dòng),且備受社會(huì)大眾關(guān)注的“尊湃通訊芯片竊密案”,如今終于迎來了一審宣判!
2025年7月31日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Molex的Quasar OptiX現(xiàn)場(chǎng)安裝連接器。此系列現(xiàn)場(chǎng)安裝連接器讓安裝人員能夠輕松將工廠拋光連接器和機(jī)械式接頭連接器安裝到受保護(hù)的戶外環(huán)境中的光纜上。Quasar OptiX連接器適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、無線基礎(chǔ)設(shè)施及電信應(yīng)用,包括寬帶服務(wù)提供商安裝、光纖到X (FTTX) 架構(gòu)以及分布式接入/遠(yuǎn)程物理層 (PHY) 系統(tǒng)。
7月29日消息,中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”自2024年1月6日上線運(yùn)行以來,全球訪問量已突破3000萬次。
當(dāng)涉及到技術(shù)創(chuàng)新時(shí),圖像傳感器的選擇是設(shè)計(jì)和開發(fā)各種設(shè)備過程中一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),這些設(shè)備包括專業(yè)或家庭安防系統(tǒng)、機(jī)器人、條形碼掃描儀、工廠自動(dòng)化、設(shè)備檢測(cè)、汽車等。選擇最合適的圖像傳感器需要對(duì)眾多標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行復(fù)雜的評(píng)估,每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)影響最終產(chǎn)品的性能和功能。從光學(xué)格式和、動(dòng)態(tài)范圍到色彩濾波陣列(CFA)、像素類型、功耗和特性集成,這些標(biāo)準(zhǔn)的考慮因素多種多樣,錯(cuò)綜復(fù)雜。
2025年7月25日,中國(guó)——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,擬收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI,簡(jiǎn)稱NXP)的MEMS傳感器業(yè)務(wù),繼續(xù)鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購(gòu)的恩智浦業(yè)務(wù)專注于汽車安全產(chǎn)品以及工業(yè)應(yīng)用傳感器。此舉將補(bǔ)充并擴(kuò)展意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器技術(shù)產(chǎn)品組合,開啟汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的新發(fā)展機(jī)遇。