碳化硅上車提速：萬億賽道的技術(shù)突圍與產(chǎn)業(yè)爆發(fā)

在新能源汽車向 “高效化、長(zhǎng)續(xù)航、快充電” 轉(zhuǎn)型的浪潮中，碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體核心材料，正以其耐高溫、低損耗、高功率密度的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，成為破解行業(yè)痛點(diǎn)的關(guān)鍵。2025 年以來，隨著 800V 高壓平臺(tái)普及、國(guó)產(chǎn)化技術(shù)突破及政策持續(xù)加碼，碳化硅上車產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全面提速，從高端車型向中端市場(chǎng)滲透，從單一器件向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)，一個(gè)規(guī)模超千億的新興賽道正加速成型。

安謀科技Arm China發(fā)布“AI Arm China”戰(zhàn)略發(fā)展方向，攜手產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)AI未來

2025 年 11 月 21 日，中國(guó)上海訊 - 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安謀科技Arm China”)今日宣布，在11月20日于成都開幕的2025中國(guó)集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025)上，安謀科技Arm China CEO?陳鋒受邀出席高峰論壇，正式對(duì)外發(fā)布“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略發(fā)展方向，他表示：“公司將全力投入AI，緊密連接Arm全球生態(tài)，深耕中國(guó)本土創(chuàng)新，并以AI(愛)為文化內(nèi)核，全員聚焦AI持續(xù)創(chuàng)新，攜手產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)AI未來”。

上海Ceva技術(shù)研討會(huì) 驅(qū)動(dòng)智能邊緣創(chuàng)新

Ceva重點(diǎn)介紹該公司如何通過物理AI和深度生態(tài)系統(tǒng)合作來支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

碳化硅上車：產(chǎn)業(yè)化提速開啟新能源汽車技術(shù)革命

在新能源汽車產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期，碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體核心材料，正以 “技術(shù)突破 + 場(chǎng)景擴(kuò)容 + 成本下降” 的三重驅(qū)動(dòng)力，推動(dòng)上車產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全面提速。從高端車型的核心配置到中端市場(chǎng)的批量滲透，從傳統(tǒng)電驅(qū)系統(tǒng)到兩棲推進(jìn)、主動(dòng)懸架等創(chuàng)新場(chǎng)景，碳化硅正重塑新能源汽車的技術(shù)架構(gòu)，成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心引擎。

CLMOS，氮化鎵、碳化硅、砷化鎵這四種半導(dǎo)體如何區(qū)分

四種半導(dǎo)體的本質(zhì)區(qū)別源于材料構(gòu)成、晶體結(jié)構(gòu)和能帶特性，這直接決定了它們的性能邊界和應(yīng)用方向：

前車之鑒下的跨界抉擇：車企造芯當(dāng)慎行而非止步

當(dāng)武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體的 DF30 芯片進(jìn)入第三次流片準(zhǔn)備階段，這顆由東風(fēng)汽車與中國(guó)信科聯(lián)合研發(fā)的車規(guī)級(jí) MCU 芯片，正改寫著國(guó)產(chǎn)高性能汽車芯片依賴進(jìn)口的歷史。與此同時(shí)，通用汽車 Cruise 自動(dòng)駕駛芯片因項(xiàng)目停擺而夭折，小米澎湃 S1 芯片的前車之鑒仍歷歷在目。在全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，芯片作為 “工業(yè)糧食” 的戰(zhàn)略價(jià)值日益凸顯，車企跨界造芯究竟是必由之路還是陷阱重重?答案并非非黑即白，而是需要在借鑒前車之鑒的基礎(chǔ)上，尋找理性的突圍之道。

泓滸半導(dǎo)體九載耕耘啟新程，喬遷新址譜新篇

貿(mào)澤電子授權(quán)代理安森美豐富的半導(dǎo)體和電子元器件產(chǎn)品組合

2025年11月17日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售安森美 (onsemi) 的最新授權(quán)產(chǎn)品與解決方案。貿(mào)澤擁有超過22,000種授權(quán)元器件可供訂購(gòu)，其中包括超過17,000種現(xiàn)貨庫(kù)存可隨時(shí)發(fā)貨，并提供廣泛的安森美技術(shù)幫助買家和工程師將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。安森美的智能電源和傳感解決方案可用于多種應(yīng)用，包括車輛電氣化和安全、工業(yè)自動(dòng)化、可持續(xù)能源網(wǎng)以及5G和云基礎(chǔ)設(shè)施。

倒計(jì)時(shí)3天丨魏少軍教授主旨報(bào)告主題、數(shù)據(jù)出爐!

作為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的年度盛會(huì)，本屆展會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)、技術(shù)趨勢(shì)與資源對(duì)接，是廣大半導(dǎo)體人獲取權(quán)威行業(yè)數(shù)據(jù)與技術(shù)方向不可或缺的重要媒介。

Tescan 以 FemtoChisel 飛秒雷射技術(shù)擴(kuò)展半導(dǎo)體工作流程

捷克布爾諾2025年11月14日 /美通社/ -- Tescan 以下一代飛秒雷射平臺(tái) FemtoChisel 擴(kuò)展其半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品組合。此平臺(tái)專為提升半導(dǎo)體樣品制備工作流程而設(shè)計(jì)，兼具高速、精準(zhǔn)、可重現(xiàn)性與高品質(zhì)。 Tescan FemtoChisel: Femtosecon...

2025年度COMSOL 中國(guó)區(qū)用戶年會(huì)在滬圓滿收官

COMSOL 2025 年度中國(guó)區(qū)用戶年會(huì)匯聚了廣大 COMSOL 軟件用戶。來自多個(gè)領(lǐng)域的專家學(xué)者與工程師齊聚一堂，深入探討多物理場(chǎng)仿真技術(shù)在各行業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用，分享通過仿真推動(dòng)技術(shù)突破的獨(dú)到見解，為全體與會(huì)者帶來了極具價(jià)值的洞見與啟發(fā)。 上海2025年11月14日 /美通社/...

應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

2025年11月13日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）今日公布了其截止于2025年10月26日的2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。

逐點(diǎn)半導(dǎo)體與芯視元達(dá)成戰(zhàn)略合作 硅基微顯示技術(shù)引領(lǐng)AI視覺革新

上海2025年11月14日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布，與南京芯視元電子有限公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，深度融合AI視覺與新型顯示技術(shù)，共同推進(jìn)LCoS顯示驅(qū)動(dòng)和AR眼鏡中SoC芯片的開發(fā)，加速技術(shù)及產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程，助力AI...

進(jìn)博會(huì)上的東芝：功率半導(dǎo)體的技術(shù)差異化與合作新局

東芝2023年私有化之前，我們就在持續(xù)關(guān)注這家公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)——此前基于其業(yè)務(wù)類型劃分，東芝的半導(dǎo)體產(chǎn)品位列其電子器件與存儲(chǔ)解決方案（Electronic?Devices?&?Storage?Solutions）。截止FY23?Q2，這項(xiàng)業(yè)務(wù)的凈銷售額占到整個(gè)集團(tuán)營(yíng)收的大約1/4。

三安半導(dǎo)體攜技術(shù)洞見亮相CPEEC & CPSSC 2025賦能高效能源未來

深圳2025年11月12日 /美通社/ -- 11月7日至10日，中國(guó)電源領(lǐng)域規(guī)模最大、影響力最廣的行業(yè)盛會(huì)——CPEEC & CPSSC 2025在深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心舉辦。三安光電旗下湖南三安半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱"三安半導(dǎo)體"）作為國(guó)內(nèi)碳化硅...

GAN技術(shù)在電機(jī)控制中的優(yōu)勢(shì)

較新的寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料氮化鎵 (GaN) 的引入代表功率電子行業(yè)在朝著這個(gè)方向發(fā)展，并且，隨著這項(xiàng)技術(shù)的商用程度不斷提高，其應(yīng)用市場(chǎng)正在迅猛增長(zhǎng)。

凝芯聚力行致遠(yuǎn)·鏈動(dòng)未來拓新篇——寫在IC China 2025即將召開之際

2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來”為主題，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k的第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2025)即將亮相北京·國(guó)家會(huì)議中心。

剛剛，美國(guó)對(duì)華出口管制出現(xiàn)重大調(diào)整！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月10日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布了兩項(xiàng)新規(guī)。這一舉措被業(yè)界視為中美科技摩擦緩和的明確信號(hào)，將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來喘息空間。

天準(zhǔn)科技二十周年峰會(huì)隆重舉行：感恩同行二十載，智創(chuàng)工業(yè)新未來

蘇州2025年11月10日 /美通社/ -- 二十年砥礪前行，初心不改；新征程波瀾壯闊，信心滿懷。11月8日，天準(zhǔn)科技（股票代碼：688003）成立二十周年峰會(huì)在蘇州隆重舉行。香港科技大學(xué)校董會(huì)主席、美國(guó)國(guó)家工程院外籍院士沈向洋和夫人陳家恩，李政道先生長(zhǎng)子、香港科技大學(xué)講席教授、...

錯(cuò)過等一年丨半導(dǎo)體人年度聚會(huì)你參加了嗎?

享譽(yù)全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)ICCAD-Expo(第31屆)將于11月20日-21日在成都·中國(guó)西部國(guó)際博覽城盛大召開，來自全球領(lǐng)先的Foundry、EDA、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、封測(cè)、設(shè)計(jì)企業(yè)及合作伙伴將歡聚成都，分享集成電路前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。