臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積電布局3D IC領(lǐng)域 28納米已就位16納米蓄勢待發(fā)

晶圓代工龍頭廠臺積電在3D IC領(lǐng)域的布局，一直被視為領(lǐng)頭羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造邏輯和記憶體晶片的3D IC技術(shù)外，其28納米的3D IC晶片更是大聲疾呼「已經(jīng)準(zhǔn)備好了」!業(yè)界認(rèn)為，市場非常

模擬
2014-06-06

臺積電 IC 晶片美光
臺積可望通吃20奈米商機(jī)，里昂喊到148元

港商里昂證券昨（29）日預(yù)期蘋果16奈米采用時(shí)間點(diǎn)將由2015年延后至2016年，此舉將有利于臺積電(2330)延長通吃20奈米的商機(jī)，預(yù)估2014與2015年蘋果貢獻(xiàn)營收將分別達(dá)23與40億美元、占整體營收比重分別達(dá)10％與15％，因

半導(dǎo)體
2014-05-31

三星蘋果 MICRO 臺積電
2014年臺積電28nm占臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值3成

1.MIC：2014年臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值估增12%;2.臺積電28nm今年占比3成，20nm獲高通采用;3.揭密：英特爾瑞芯微合作背后;4.三大MEMS傳感器廠商最新九軸IMU詳解;5.希捷4.5億收購SandForce控制器制造商LSI;6.聯(lián)發(fā)科 4G受害者？

半導(dǎo)體
2014-05-30

英特爾組件臺積電
華亞科高啟全修煉十成功力的獨(dú)門心法

去(2013)年黑馬飆股華亞科技(3474)的表現(xiàn)，跌破不少投資人眼鏡。畢竟兩年前才提報(bào)全額交割股，投資人紛紛唱衰，將其列入「下市黑名單」。而讓華亞科今年首季也大賺112.46億的「DRAM教父」董事長高啟全，出生富裕家庭

半導(dǎo)體
2014-05-30

DRAM 三星臺積電美光
臺積電：大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)

臺積電共同執(zhí)行長魏哲家昨（29）日表示，臺積電沖刺先進(jìn)制程，擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢，去年在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)創(chuàng)下九項(xiàng)第一，下一步將大舉搶進(jìn)快速成長的物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置及智能家庭市場。臺積電看好物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)的商機(jī)可期，

半導(dǎo)體
2014-05-30

物聯(lián)網(wǎng) 晶圓代工穿戴式臺積電
臺積20納米將寫歷史驚奇

臺積電共同執(zhí)行長魏哲家昨（29）日指出，臺積電過去五年已斥資近兆元，投注于晶圓制程技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)充，締造多項(xiàng)驚人成就。其中，20納米即斥資約3,000億元，獲得高通等大廠青睞，并將創(chuàng)造五個(gè)月內(nèi)產(chǎn)能即由零到逾4

半導(dǎo)體
2014-05-30

晶圓制程技術(shù) 臺積電
Mac處理器臺積、三星搶代工

蘋果追求產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新之余，也持續(xù)提升產(chǎn)品高效能表現(xiàn)，傳出麥金塔（Mac）計(jì)算機(jī)將舍棄既有的英特爾x86架構(gòu)處理器，改采安謀（ARM）架構(gòu)處理器，藉此降低成本與耗能，相關(guān)產(chǎn)品最快第3季發(fā)表。法

半導(dǎo)體
2014-05-29

三星處理器 MAC 臺積電
聯(lián)發(fā)科2014年下半年投產(chǎn)20納米

轉(zhuǎn)自臺灣digitimes的消息，雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競爭對手的印象，

半導(dǎo)體
2014-05-29

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片臺積電
聯(lián)發(fā)科下半年將投產(chǎn)20納米制程

雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競爭對手的印象，殊不料，年初才謙讓自家技術(shù)

半導(dǎo)體
2014-05-29

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片臺積電
聯(lián)發(fā)科緊逼高通 2015投片臺積電20納米

訊：雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競爭對手的印象，殊不料，年初才謙讓自家

半導(dǎo)體
2014-05-29

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片臺積電
制造業(yè)研發(fā)投入臺積電居冠

臺灣經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)，第1季制造業(yè)上市柜公司研發(fā)投入金額1220億元，年增8.3%，臺積電以121億元居首，年增13.3%，鴻海98億元次之，聯(lián)發(fā)科89億元居第3。經(jīng)濟(jì)部今天公布今年第1季制造業(yè)上市柜公司合并營

半導(dǎo)體
2014-05-29

電子光學(xué) 電腦臺積電
臺積電、清大合作培育半導(dǎo)體尖端人才

臺積電與清華大學(xué)今（27）天宣布，雙方合作成立「臺積電-清大聯(lián)合研發(fā)中心」，未來5年臺積電每年將至少投入1,600萬元，總計(jì)9,000萬元以上，與清大攜手共同培育新世代半導(dǎo)體尖端人才與技術(shù)。臺積

半導(dǎo)體
2014-05-28

半導(dǎo)體研發(fā)中心臺積電
聯(lián)發(fā)科2014年下半投產(chǎn)20納米

雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競爭對手的印象，殊不料，年初才謙讓自家技術(shù)

半導(dǎo)體
2014-05-28

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片臺積電
全球半導(dǎo)體大廠營收及版圖一覽（附晶圓代工排名）

18寸晶圓制程可望更趨成熟。為持續(xù)降低IC制造成本，半導(dǎo)體業(yè)界正積極開發(fā)18寸晶圓制程技術(shù)，并成功藉由策略聯(lián)盟與資源整合方式，克服研發(fā)資金及技術(shù)門檻過高的挑戰(zhàn)；目前包括臺積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等

半導(dǎo)體
2014-05-25

半導(dǎo)體晶圓代工制程技術(shù) 臺積電
高通左擁微軟、右抱臺積電擬通吃手機(jī)芯片大餅

高通(Qualcomm)在2014年QRD大會(huì)上，除展現(xiàn)與WindowsPhone平臺切入全球中、低階智能型手機(jī)市場的企圖心外，宣布旗下首顆8核驍龍(Snapdragon)615即將量產(chǎn)，及接下來8核及6核64位元驍龍810及808系列產(chǎn)品，也將提前在201

半導(dǎo)體
2014-05-23

微軟手機(jī)芯片臺積電
Cadence宣布推出基于臺積電16納米FinFET制程DDR4 PHY IP

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產(chǎn)權(quán))。16納米技術(shù)與Cadence創(chuàng)新的架構(gòu)相結(jié)合，可幫助客戶達(dá)到DDR4標(biāo)準(zhǔn)的最高性能，亦即達(dá)到3200Mbps的級別，相比之下，目前無

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-05-23

IP DDR4 CADENCE 臺積電
Cadence宣布推出基于臺積電16納米FinFET制程DDR4 PHY IP

21ic訊—2014年5月20日，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產(chǎn)權(quán))。16納米技術(shù)與Cadence創(chuàng)新的架構(gòu)相結(jié)合，可幫助客戶

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2014-05-22

IP DDR4 CADENCE 臺積電
AMD 20nm代工釋單臺積電、格羅方德爭寵

處理器大廠超微（AMD）昨（15）日在北京召開APU14技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)，但市場卻傳出超微20奈米繪圖晶片的晶圓代工訂單，將全數(shù)轉(zhuǎn)下格羅方德（GlobalFoundries）消息，不過隨即又有消息指出，臺積電仍是20奈米繪圖晶片最大代

半導(dǎo)體
2014-05-21

AMD 格羅方德臺積電晶片
臺積電16納米猛催油三星14納米緊跟添柴火

臺積電為讓16納米FinFET制程能成功出擊，推出升級版的16納米FinFET Plus版本，目前多數(shù)客戶都以此版本為主，近期競爭對手三星電子(Samsung Electronics)亦跟進(jìn)效法，同樣推出14納米升級版本LPP(Low Power Plus)，目前

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2014-05-21

三星電量 FINFET 臺積電
2014年全球半導(dǎo)體手機(jī)營收排名

市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)今年全球前20大半導(dǎo)體首季營收表現(xiàn)，其中，前5大排名不變，唯一入列的臺廠是第3名的臺積電，聯(lián)發(fā)科則由去年16名躍升至12名，首季營收年成長率48%則居第1，另聯(lián)電首季營收排名擠進(jìn)前20大，較去

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2014-05-19

半導(dǎo)體聯(lián)電臺積電

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臺積電

臺積電布局3D IC領(lǐng)域 28納米已就位16納米蓄勢待發(fā)

臺積可望通吃20奈米商機(jī)，里昂喊到148元

2014年臺積電28nm占臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值3成

華亞科高啟全修煉十成功力的獨(dú)門心法

臺積電：大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)

臺積20納米將寫歷史驚奇

Mac處理器臺積、三星搶代工

聯(lián)發(fā)科2014年下半年投產(chǎn)20納米

聯(lián)發(fā)科下半年將投產(chǎn)20納米制程

聯(lián)發(fā)科緊逼高通 2015投片臺積電20納米

制造業(yè)研發(fā)投入臺積電居冠

臺積電、清大合作培育半導(dǎo)體尖端人才

聯(lián)發(fā)科2014年下半投產(chǎn)20納米

全球半導(dǎo)體大廠營收及版圖一覽（附晶圓代工排名）

高通左擁微軟、右抱臺積電擬通吃手機(jī)芯片大餅

Cadence宣布推出基于臺積電16納米FinFET制程DDR4 PHY IP

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臺積電16納米猛催油三星14納米緊跟添柴火

2014年全球半導(dǎo)體手機(jī)營收排名

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