臺(tái)積電

我要報(bào)錯(cuò)

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

打造行業(yè)生態(tài) 三安光電或成為L(zhǎng)ED芯片界\"臺(tái)積電\"

一季度收入同比增長(zhǎng)30.70%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)42.49% 2014年Q1營(yíng)業(yè)收入8.23億元，同比上升30.70%。毛利率由去年同期的39.30%上升到39.82%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.28億元，同比增加42.49%。&#13

顯示光電
2014-04-27

LED芯片臺(tái)積電三安光電 LED照明
三安光電打造行業(yè)生態(tài)，有望成為L(zhǎng)ED芯片界“臺(tái)積電”

一季度收入同比增長(zhǎng)30.70%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)42.49% 2014年Q1營(yíng)業(yè)收入8.23億元，同比上升30.70%。毛利率由去年同期的39.30%上升到39.82%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.28億元，同比增加42.49%。

顯示光電
2014-04-26

LED芯片臺(tái)積電三安光電 LED照明
三星結(jié)盟格羅方德搶吃臺(tái)積蘋(píng)果大單

三星電子18日宣布，將授權(quán)格羅方德（GlobalFoundries）最新3D芯片生產(chǎn)技術(shù)，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，與勁敵臺(tái)積電爭(zhēng)搶蘋(píng)果等客戶(hù)訂單。三星希望拓展芯片代工與行動(dòng)處理器事業(yè)，以滿(mǎn)足智能手機(jī)制造商不斷攀升的需求，但因起步稍

半導(dǎo)體
2014-04-25

三星蘋(píng)果格羅方德臺(tái)積電
安信證券：蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈啟動(dòng) 臺(tái)積電二季度展望超預(yù)期

本周主要觀(guān)點(diǎn)摘要：上周蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈大漲，市場(chǎng)印證我們觀(guān)點(diǎn)，蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈行情才剛剛啟動(dòng)，龍頭估值仍處在20~24倍空間，機(jī)構(gòu)配臵比例處于低位。蘋(píng)果下半年陸續(xù)發(fā)布9個(gè)產(chǎn)品，供應(yīng)鏈往大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯，給新進(jìn)入廠(chǎng)商帶來(lái)

半導(dǎo)體
2014-04-25

蘋(píng)果芯片 WATCH 臺(tái)積電
申銀萬(wàn)國(guó)：Nike 轉(zhuǎn)向軟件運(yùn)營(yíng) 蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈訂單逐步確定

Nike穿戴式設(shè)備戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，淡出硬件，轉(zhuǎn)向軟件運(yùn)營(yíng)。Nike過(guò)去在穿戴式設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)不小的市場(chǎng)份額，是Fitbit和Jawbone之后的第三大廠(chǎng)商。隨著消費(fèi)電子龍頭企業(yè)紛紛進(jìn)軍穿戴式設(shè)備市場(chǎng)，Nike近期決定裁撤Fuelband硬件部

半導(dǎo)體
2014-04-25

軟件蘋(píng)果 NI 臺(tái)積電
興業(yè)證券：臺(tái)積電1季度淡季不淡 2季度展望樂(lè)觀(guān)

臺(tái)積電于4月17日下午召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，2014年1季度營(yíng)收1482.2億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)12%，環(huán)比增長(zhǎng)1.6%，毛利率47.5%，EPS1.85元。預(yù)估第二季在1800億到1830億之間，環(huán)比增長(zhǎng)21.4-23.4%，超出市場(chǎng)預(yù)期的18％。點(diǎn)評(píng)：?臺(tái)積電是

半導(dǎo)體
2014-04-25

智能手機(jī) 智能終端半導(dǎo)體行業(yè) 臺(tái)積電
產(chǎn)能不濟(jì) 臺(tái)積電20nmGPU或面世延期

4月23日消息，受產(chǎn)能的影響，臺(tái)積電陷入到了無(wú)法滿(mǎn)足供貨需求的窘狀，20nmGPU或延期面世。英偉達(dá)原本是期望在今年發(fā)布采用20nm制程基于“Maxwell”的高端顯卡產(chǎn)品的，顯然臺(tái)積電無(wú)法完成交貨任務(wù)了?，F(xiàn)在看來(lái)，英偉達(dá)

模擬
2014-04-24

Intel AMD GPU 臺(tái)積電
成功沒(méi)有捷徑，巨頭臺(tái)積電的發(fā)家秘訣

[導(dǎo)讀] 談到臺(tái)灣世界級(jí)競(jìng)爭(zhēng)力的公司，一定是非臺(tái)積電莫屬。成立于一九八七年的臺(tái)積電，是全球首創(chuàng)專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)的公司，更是當(dāng)前全世界最大的晶圓代工廠(chǎng)。那么究竟臺(tái)積電是怎樣成長(zhǎng)起來(lái)的呢？

半導(dǎo)體
2014-04-24

晶圓代工封裝晶圓制造臺(tái)積電
透視高股價(jià)背后：獨(dú)家才是大贏家

由于科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，規(guī)模經(jīng)濟(jì)容易形成，在企業(yè)不斷追求市占率的情況下，最后就會(huì)出現(xiàn)贏者全拿的現(xiàn)象。這就是現(xiàn)在企業(yè)所面臨的困境。但這同樣給人啟發(fā)，想要做就必須成為獨(dú)占企業(yè)，不然就會(huì)等著被其它對(duì)手殲滅了。這

半導(dǎo)體
2014-04-24

晶圓代工先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電
受限臺(tái)積電產(chǎn)能問(wèn)題 20nm制程GPU或無(wú)緣在今年面世

來(lái)自國(guó)外媒體的最新消息，現(xiàn)在看來(lái)AMD和英偉達(dá)（Nvidia）似乎都沒(méi)法順利在今年發(fā)布采用20nm工藝的顯卡產(chǎn)品了，問(wèn)題則主要出在臺(tái)積電（TSMC）身上——臺(tái)積電肩負(fù)著AMD和英偉達(dá)GPU產(chǎn)品代工工作。臺(tái)積電似乎再度陷入到了

模擬
2014-04-23

AMD 英偉達(dá) GPU 臺(tái)積電
臺(tái)積電3大客戶(hù)訂單敲門(mén)封測(cè)業(yè)務(wù)踩油門(mén)

臺(tái)積電扎根高階封測(cè)技術(shù)多年，但力拱2.5D技術(shù)基礎(chǔ)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)策略因成本太高，至今僅有Xilinx等少數(shù)客戶(hù)采用，近期在大客戶(hù)極力催促下，臺(tái)積電提出InFO (Integrated Fan-out)封測(cè)服務(wù)計(jì)畫(huà)，

模擬
2014-04-23

IC OS AN 臺(tái)積電
別小看三星/GF！分析師：臺(tái)積電風(fēng)光時(shí)代即將結(jié)束

barrons.com部落格21日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Susquehanna金融集團(tuán)分析師Mehdi Hosseini指出，三星電子(Samsung Electronics Co.)將最先進(jìn)的14奈米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)生產(chǎn)技術(shù)授權(quán)給格羅方德(GlobalFoundries Inc.；GF)，臺(tái)積電(

模擬
2014-04-22

三星蘋(píng)果臺(tái)積電
三星、GF聯(lián)盟招手力抗臺(tái)積電聯(lián)電傳因資金成本太高暫觀(guān)望

三星電子(Samsung Electronics)與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯(lián)盟正式上路后，業(yè)界傳出該聯(lián)盟為擴(kuò)大抗衡臺(tái)積電勢(shì)力，積極向聯(lián)電招手加入陣營(yíng)，然聯(lián)電考量要取得三星14納米FinFET技術(shù)不僅要支付授權(quán)費(fèi)，未來(lái)

模擬
2014-04-22

三星聯(lián)電 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
三星、GF聯(lián)手力抗臺(tái)積電聯(lián)電因成本過(guò)高暫觀(guān)望

三星電子與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯(lián)盟正式上路后，業(yè)界傳出該聯(lián)盟為擴(kuò)大抗衡臺(tái)積電(2330)勢(shì)力，積極向聯(lián)電(2303)招手加入陣營(yíng)，然聯(lián)電考量要取得三星14奈米FinFET技術(shù)不僅要支付授權(quán)費(fèi)，未來(lái)生產(chǎn)每片晶圓

半導(dǎo)體
2014-04-22

三星聯(lián)電 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
首家！Altera 20nm產(chǎn)品采臺(tái)積電銅凸塊封裝技術(shù)

美商Altera與臺(tái)積電(2330)今(21日)共同宣布，雙方將攜手合作，采用臺(tái)積所擁有專(zhuān)利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)，為Altera打造20nm Arria 10 FPGA與SoC，而Altera也成為首家采用臺(tái)積此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提升

模擬
2014-04-22

Altera FPGA 封裝技術(shù) 臺(tái)積電
Altera采臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù) 提升20奈米晶片效能

美商Altera公司與臺(tái)積電(2330)攜手合作，采用臺(tái)積公司先進(jìn)封裝技術(shù)，為Altera打造Arria 10 FPGA與SoC；Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司。臺(tái)積電創(chuàng)新的銅凸塊封裝技術(shù)將提升Altera 20奈米系列元件

半導(dǎo)體
2014-04-22

晶片 Altera 封裝技術(shù) 臺(tái)積電
Altera采臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)，提升20奈米晶片效能

美商Altera公司與臺(tái)積電(2330)攜手合作，采用臺(tái)積公司先進(jìn)封裝技術(shù)，為Altera打造Arria 10 FPGA與SoC；Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司。臺(tái)積電創(chuàng)新的銅凸塊封裝技術(shù)將提升Altera 20奈米系列元件

模擬
2014-04-22

晶片 Altera 封裝技術(shù) 臺(tái)積電
臺(tái)積電新制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)受制于蘋(píng)果

為了蘋(píng)果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出貨，臺(tái)積電加速新技術(shù)20納米制程A8處理器晶片生產(chǎn)，傳出2014年中以前月產(chǎn)能將達(dá)2萬(wàn)~3萬(wàn)片，下半年產(chǎn)能倍增，以符合蘋(píng)果備貨需求，維持獨(dú)家供應(yīng)商地位。臺(tái)積電20納米制程

模擬
2014-04-21

蘋(píng)果晶片三星電子臺(tái)積電
三星結(jié)盟格羅方德搶吃臺(tái)積蘋(píng)果大單

三星電子18日宣布，將授權(quán)格羅方德（GlobalFoundries）最新3D芯片生產(chǎn)技術(shù)，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，與勁敵臺(tái)積電爭(zhēng)搶蘋(píng)果等客戶(hù)訂單。三星希望拓展芯片代工與行動(dòng)處理器事業(yè)，以滿(mǎn)足智能手機(jī)制造商不斷攀升的需求，但因起步稍

模擬
2014-04-21

三星蘋(píng)果格羅方德臺(tái)積電
臺(tái)積電新制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)受制于蘋(píng)果

為了蘋(píng)果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出貨，臺(tái)積電加速新技術(shù)20納米制程A8處理器晶片生產(chǎn)，傳出2014年中以前月產(chǎn)能將達(dá)2萬(wàn)~3萬(wàn)片，下半年產(chǎn)能倍增，以符合蘋(píng)果備貨需求，維持獨(dú)家供應(yīng)商地位。臺(tái)積電20納米制程

模擬
2014-04-21

蘋(píng)果晶片三星電子臺(tái)積電

首頁(yè) 上一頁(yè) 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 下一頁(yè) 尾頁(yè)

臺(tái)積電

打造行業(yè)生態(tài) 三安光電或成為L(zhǎng)ED芯片界\"臺(tái)積電\"

三安光電打造行業(yè)生態(tài)，有望成為L(zhǎng)ED芯片界“臺(tái)積電”

三星結(jié)盟格羅方德搶吃臺(tái)積蘋(píng)果大單

安信證券：蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈啟動(dòng) 臺(tái)積電二季度展望超預(yù)期

申銀萬(wàn)國(guó)：Nike 轉(zhuǎn)向軟件運(yùn)營(yíng) 蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈訂單逐步確定

興業(yè)證券：臺(tái)積電1季度淡季不淡 2季度展望樂(lè)觀(guān)

產(chǎn)能不濟(jì) 臺(tái)積電20nmGPU或面世延期

成功沒(méi)有捷徑，巨頭臺(tái)積電的發(fā)家秘訣

透視高股價(jià)背后：獨(dú)家才是大贏家

受限臺(tái)積電產(chǎn)能問(wèn)題 20nm制程GPU或無(wú)緣在今年面世

臺(tái)積電3大客戶(hù)訂單敲門(mén)封測(cè)業(yè)務(wù)踩油門(mén)

別小看三星/GF！分析師：臺(tái)積電風(fēng)光時(shí)代即將結(jié)束

三星、GF聯(lián)盟招手力抗臺(tái)積電聯(lián)電傳因資金成本太高暫觀(guān)望

三星、GF聯(lián)手力抗臺(tái)積電聯(lián)電因成本過(guò)高暫觀(guān)望

首家！Altera 20nm產(chǎn)品采臺(tái)積電銅凸塊封裝技術(shù)

Altera采臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù) 提升20奈米晶片效能

Altera采臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)，提升20奈米晶片效能

臺(tái)積電新制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)受制于蘋(píng)果

三星結(jié)盟格羅方德搶吃臺(tái)積蘋(píng)果大單

臺(tái)積電新制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)受制于蘋(píng)果

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(hù)(人)

熱門(mén)活動(dòng)

課程視頻