臺積電
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巴克萊：臺積電高階制程 需求大爆發(fā)
巴克萊資本證券指出，蘋果自推出64位元ARM A7晶片后，下半年起將帶動新一波64位元ARM AP/CPU升級潮，預估接下來將有高達80%的智慧型手積和微伺服器將采用臺積電(2330-TW) 28/20奈米HKMG以及16奈米FinFET制程。 《
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臺灣光罩攻65納米 資本支出大增
臺灣光罩（2338）董事長陳碧灣表示，因應IC制程技術日趨精密，光罩今年的資本支出將會大增，主要針對65納米光罩設備的投資，估計不會超過1,000萬美元（約合新臺幣3億元）。 陳碧灣表示，目前整體光罩市場供過于求
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臺積退出 IBM芯片部門擬賣格羅方德
消息人士透露，格羅方德半導體（Globalfoundries）在競購IBM公司半導體制造部門中已脫穎而出，成為首選并購者，臺積電則已退出磋商。 華爾街日報引述消息來源報導，IBM也與英特爾和臺積電洽談，但臺積電已經退出。
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Globalfoundries在競購IBM芯片工廠中領先
消息人士稱，Globalfoundries Inc.在競購國際商用機器公司(International Business Machines Corp., 簡稱IBM)半導體制造業(yè)務的過程中領先。消息人士稱，IBM還與英特爾公司(Intel Co., INTC)、臺灣積體電路制造股份有
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28nm來到臨界點 臺積電高通格羅方德等決戰(zhàn)
在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm，2009年達到32nm，2011年達到22nm。但是到了2013年的14nm時開始出現(xiàn)偏差，英特爾原先承諾的量產時間推
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AMD擴大釋單GF 臺積不怕
超微擬擴大對格羅方德（GlobalFundries）下單，市場憂心恐沖擊臺積電。外資花旗昨（3）日出具報告，力挺臺積電先進制程具全球領先地位，仍將穩(wěn)穩(wěn)吃下超微最大筆的應用處理器繪圖處理器訂單，受影響不大。 超微日前
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28nm來到臨界點 臺積電高通格羅芳德等決戰(zhàn)
在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm，2009年達到32nm，2011年達到22nm。但是到了2013年的14nm時開始出現(xiàn)偏差，英特爾原先
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臺積電、海力士3D IC盟友關系受考驗
晶圓代工龍頭廠臺積電很早就開始布局3D IC技術，更將封測技術納入，提出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次購足的服務，在存儲器芯片上與SK海力士(SK Hynix )合作，不過，隨著SK海力士也將跨入晶圓代工領域，朝整
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華融證券：面板價格或止跌 藍寶石切割大單出現(xiàn)
3月24日-3月30日，電子行業(yè)表現(xiàn)顯著弱于大盤，在各板塊中處于領跌位置。截止3月28日收盤時，中信電子行業(yè)指數(shù)下跌4.84%，滬深300指數(shù)微跌0.32%，上證指數(shù)微跌0.29%。各子版塊全線下跌，其中分立器件、被動元件和集成
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全球前十大半導體廠資本支出排行榜
市調機構ICInsights發(fā)表全球半導體廠今年資本支出預估調查，三星、英特爾、臺積電等3大廠仍是全球主要投資者，且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的51.8％強。業(yè)界認為，先進制程的投資快速飆升，預估至10奈米
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搶蘋果A9 臺積電推16nm FinFET+
據(jù)業(yè)內人士透露，臺積電(TSMC )可能改進16nm代工業(yè)務，增加兩個更先進的工藝，從而與英特爾和三星電子的14nm代工業(yè)務競爭。根據(jù)臺積電原本路線圖，16nm FinFET工藝有望在2014年底試生產，但是，現(xiàn)在臺積電決定在年底
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臺積電已經在為2015年的A9芯片做足準備
威鋒網(wǎng)訊 3 月 31 日消息，根據(jù)臺灣媒體的最新報導，臺積電（TSMC）正在計劃添加兩種新的制作工藝到目前的 16 納米工藝生產線當中。據(jù)了解，臺積電主要是想要與三星和英特爾聯(lián)合推出的 14 納米制式進行競爭，其目的就
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臺積市值再新高 直逼英特爾
盤中市值高達3.13兆元 上市晶圓龍頭臺積電(2330)今持續(xù)上漲，盤中最高漲至121元，股價持續(xù)改寫13年多新高，還原權值后的歷史新高，市值達3.13兆元，持續(xù)近逼全球半導體龍頭英特爾(US-INTC)昨收盤的3.92兆元市
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臺積電高通格羅芳德等決戰(zhàn) 28nm來到臨界點
在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm，2009年達到32nm，2011年達到22nm。但是到了2013年的14nm時開始出現(xiàn)偏差，英特爾原先承諾的量產時間推
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英特爾攜阿爾特拉 力抗臺積賽靈思
可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)及英特爾昨(27)日共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝(SiP)技術，合作開發(fā)整合14奈米3D架構電晶體架構(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的異質架構晶片。業(yè)界認為，英特爾及阿爾
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英特爾聯(lián)手阿爾特拉制高端FPGA 抗衡賽靈思臺積電
可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）及英特爾共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝（SiP）技術，合作開發(fā)整合14奈米3D架構電晶體架構（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的異質架構晶片。業(yè)界認為，英特爾及阿爾
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英特爾聯(lián)手阿爾特拉制高端FPGA 抗衡賽靈思臺積電
可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）及英特爾共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝（SiP）技術，合作開發(fā)整合14奈米3D架構電晶體架構（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的異質架構晶片。業(yè)界認為，英特爾及阿爾
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臺灣半導體產業(yè)菁英齊聚TSIA年度會員大會
由臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)所舉辦之2014年會暨會員大會在3月底舉行，由理事長盧超群主持，并以「創(chuàng)新時代──核心產業(yè)以智慧與知識開創(chuàng)新世代」為主軸，由半導體產業(yè)領袖臺積電董事長暨TSIA名譽理事長張忠謀揭示「下
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臺積電高層預計未來兩季市場看好
臺積電主要客戶阿爾特拉27日宣布延伸與英特爾的先進制程合作，但不影響臺積電看后市。臺積電董事長張忠謀昨天表示，半導體第2季及第3季景氣很好，臺積電的表現(xiàn)也會很好。張忠謀昨天出席2014臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)
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臺積電高通格羅芳德等決戰(zhàn) 28nm來到臨界點
在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm，2009年達到32nm，2011年達到22nm。但是到了2013年的14nm時開始出現(xiàn)偏差，英特爾原先承諾的量產時間推
