臺積電
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美光拉攏日月光合組3D IC聯(lián)盟抗衡臺積電
臺積電積極跨入3D IC后段封測技術(shù)掀起產(chǎn)業(yè)波瀾，業(yè)界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科與封測廠日月光將在臺合資設(shè)立3D IC封裝廠，美光為首的存儲器3D IC聯(lián)盟正式成軍，主要生產(chǎn)矽穿孔TSV封裝的整合型芯片，與臺積電
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臺積電高層預計未來兩季市場看好
臺積電主要客戶阿爾特拉27日宣布延伸與英特爾的先進制程合作，但不影響臺積電看后市。臺積電董事長張忠謀昨天表示，半導體第2季及第3季景氣很好，臺積電的表現(xiàn)也會很好。張忠謀昨天出席2014臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)
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美光拉攏日月光合組3D IC聯(lián)盟 抗衡臺積電
臺積電(2330)積極跨入3D IC后段封測技術(shù)掀起產(chǎn)業(yè)波瀾，業(yè)界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科(3474)與封測廠日月光(2311)將在臺合資設(shè)立3D IC封裝廠，美光為首的記憶體3D IC聯(lián)盟正式成軍，主要生產(chǎn)矽穿孔TSV封裝的整
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臺積電未來兩季會很好
臺積電主要客戶阿爾特拉(Altera)27日宣布延伸與英特爾的先進制程合作，但不影響臺積電看后市。臺積電董事長張忠謀昨天表示，半導體第2季及第3季景氣很好，臺積電的表現(xiàn)也會很好。張忠謀昨天出席2014臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)
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英特爾攜阿爾特拉 力抗臺積賽靈思
可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）及英特爾昨（27）日共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，合作開發(fā)整合14奈米3D架構(gòu)電晶體架構(gòu)（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構(gòu)晶片。業(yè)界認為，英
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臺積電搶單蘋果處理器 三星黑夜更黑暗
21ic電子網(wǎng)訊：據(jù)國外科技資訊網(wǎng)站消息，3月初，不少傳言稱三星獲得了蘋果A8處理器的訂單。不過事實似乎并非如此。最新消息表明，臺積電不僅生產(chǎn)了A8，而且他們早就提前開始生產(chǎn)蘋果處理器。有消息稱蘋果已經(jīng)下了900
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決戰(zhàn)28納米
在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm，2009年達到32nm，2011年達到22nm。但是到了2013年的14nm時開始出現(xiàn)偏差，英特爾原先承諾的量產(chǎn)時間推
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今年全球半導體行業(yè)資本開支總額將達620億美元
3月26日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計，今年全球半導體行業(yè)的資本開支總額將達到622億美元，這主要是因為移動設(shè)備的日益流行激發(fā)了市場對先進流程結(jié)點生產(chǎn)的IC部件的需求增長。全球半導體行業(yè)的資本開支在2011年創(chuàng)下650億美元
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英特爾攜阿爾特拉 力抗臺積賽靈思
可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）及英特爾昨（27）日共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，合作開發(fā)整合14奈米3D架構(gòu)電晶體架構(gòu)（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構(gòu)晶片。業(yè)界認為，英
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臺積電張忠謀：物聯(lián)網(wǎng)將成半導體下一個發(fā)展亮點
半導體下一個發(fā)展亮點是什么?臺積電董事長張忠謀直言，是物聯(lián)網(wǎng)!張忠謀說，物聯(lián)網(wǎng)是個很大的構(gòu)想，還沒有公司可以真正的管理整個生態(tài)系統(tǒng)，但半導體技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中屬基本的需求，對半導體業(yè)界來說，物聯(lián)網(wǎng)將會是下一
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陣痛之后迎難產(chǎn)？ 三星芯片工廠狀況有點慘
本月初，曾有傳聞指出三星已獲得蘋果下一代處理器A8芯片的訂單合同。不過在同一天又有消息傳出，臺積電同時也參與A8的生產(chǎn)，而且產(chǎn)能已經(jīng)滿足甚至大大超出了預期，這對于已經(jīng)砸下9000萬部iPhone6巨額組裝訂單的蘋果來
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英特爾三星14納米來勢洶洶 臺積電迎戰(zhàn)
全球半導體大廠臺積電、英特爾(Intel)及三星電子(SamsungElectronics)在10納米級多重閘極3D架構(gòu)的鰭式場效電晶體(FinFET)技術(shù)展開激烈競爭，三星和英特爾為確保14納米FinFET技術(shù)領(lǐng)先，紛準備投入量產(chǎn)，臺積電則致力于
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【大事記】臺灣半導體有敗跡 大陸IC迎曙光
臺灣半導體：20年成業(yè) 將面臨5年敗業(yè)臺灣半導體產(chǎn)值將在今年挑戰(zhàn)兩兆元門檻，不過，臺灣半導體協(xié)會（TSIA）理事長盧超群昨（27）日卻語出驚人向政府喊話，盼政府重視留才問題，不然半導體產(chǎn)業(yè)將有“20年成
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陣痛之后迎難產(chǎn)？ 三星芯片工廠狀況有點慘
本月初，曾有傳聞指出三星已獲得蘋果下一代處理器A8芯片的訂單合同。不過在同一天又有消息傳出，臺積電同時也參與A8的生產(chǎn)，而且產(chǎn)能已經(jīng)滿足甚至大大超出了預期，這對于已經(jīng)砸下9000萬部iPhone6巨額組裝訂單的蘋果來
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全球半導體設(shè)備銷售316億美元 臺灣或再蟬連第一
根據(jù)SEMI(半導體設(shè)備材料協(xié)會)最新報告顯示，2013 年全球半導體設(shè)備銷售總金額達到315.8億美元，臺灣市場在晶圓代工以及封測廠商的積極投資下，連續(xù)第二年成為設(shè)備銷售金額最高的地區(qū)，金額達到105.7億美元
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全球前十大半導體廠資本支出排行榜
全球前十大半導體廠資本支出一覽 市調(diào)機構(gòu)ICInsights發(fā)表全球半導體廠今年資本支出預估調(diào)查，三星、英特爾、臺積電等3大廠仍是全球主要投資者，且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的51.8％強。業(yè)界認為，先
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全球半導體設(shè)備銷售316億美元 臺灣或再蟬聯(lián)第一
根據(jù)SEMI(半導體設(shè)備材料協(xié)會)最新報告顯示，2013年全球半導體設(shè)備銷售總金額達到315.8億美元，臺灣市場在晶圓代工以及封測廠商的積極投資下，連續(xù)第二年成為設(shè)備銷售金額最高的地區(qū)，金額達到105.7億美元，預計今年
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英特爾、三星14納米來勢洶洶 臺積電16納米迎戰(zhàn)
全球半導體大廠臺積電、英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)在10納米級多重閘極3D架構(gòu)的鰭式場效電晶體(FinFET)技術(shù)展開激烈競爭，三星和英特爾為確保14納米FinFET技術(shù)領(lǐng)先，紛準備投入量產(chǎn)，臺積電則致力
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臺灣半導體：20年成業(yè) 將面臨5年敗業(yè)
臺灣半導體產(chǎn)值將在今年挑戰(zhàn)兩兆元門檻，不過，臺灣半導體協(xié)會（TSIA）理事長盧超群昨（27）日卻語出驚人向政府喊話，盼政府重視留才問題，不然半導體產(chǎn)業(yè)將有“20年成業(yè)、5年敗業(yè)”的危機。盧超群表
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聯(lián)電發(fā)力于28奈米新制程 股價大漲
巴克萊資本證券巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之26日指出，聯(lián)電今年第四季可望順利開出「類臺積電」的28奈米HKMG gate-last HPMs產(chǎn)能，且良率預計可達60%，作為博通、聯(lián)發(fā)科、高通等客戶的28奈米HKMG制程
