
蘋果iPhone 6晶片及供應(yīng)商預(yù)估 蘋果新一代智慧型手機(jī)iPhone 6傳出將提前到第3季初推出,據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露,包括20奈米A8應(yīng)用處理器、指紋辨識(shí)感測(cè)器、手機(jī)基頻晶片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC等iPhone 6內(nèi)建晶片,已
移動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn),大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起,中芯國際絕對(duì)是焦點(diǎn),尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測(cè),布局一一到位,看似
英特爾(INTC-US)重回臺(tái)積電(2330)懷抱!摩根大通證券指出,高通28奈米訂單回流之后,現(xiàn)在英特爾14奈米制程的Altera也回來了,加上臺(tái)積電20奈米良率已達(dá)50%,且28奈米需求大躍進(jìn),臺(tái)積電可說是「三喜臨門」。 《工
全球第二大IC設(shè)計(jì)廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC),卡位行動(dòng)支付商機(jī),國內(nèi)晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強(qiáng)調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小,功
全球第二大IC設(shè)計(jì)廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC),卡位行動(dòng)支付商機(jī),國內(nèi)晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強(qiáng)調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小,功
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開始接單投片,營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
英特爾(INTC-US)重回臺(tái)積電(2330)懷抱!摩根大通證券指出,高通28奈米訂單回流之后,現(xiàn)在英特爾14奈米製程的Altera也回來了,加上臺(tái)積電20奈米良率已達(dá)50%,且28奈米需求大躍進(jìn),臺(tái)積電可說是「三喜臨門」?!豆ど虝r(shí)
解密中芯國際崛起:臺(tái)積電聯(lián)電小心接招移動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn),大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起,中芯國際絕對(duì)是焦點(diǎn),尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)
全球第二大IC設(shè)計(jì)廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC),卡位行動(dòng)支付商機(jī),國內(nèi)晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。 博通強(qiáng)調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開始接單投片,營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
為回應(yīng)近期市場(chǎng)猜測(cè),聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對(duì)此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示,臺(tái)積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開始接單投片,營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。 目前28納米全球晶圓
2月26日消息,為回應(yīng)近期市場(chǎng)猜測(cè),聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對(duì)此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示,臺(tái)積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司
1、里程碑!16nm 64位六核A57+A53流片成功ARM今天宣布,在2013年12月份,他們與臺(tái)積電合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE雙架構(gòu)處理器在16nm FinFET工藝上的流片,達(dá)成了一個(gè)新的里程碑。這一次,完成流片的是第一顆
元器件交易網(wǎng)訊 2月26日消息,為回應(yīng)近期市場(chǎng)猜測(cè),聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對(duì)此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示,臺(tái)積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。 據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科采用
賽靈思(Xilinx)繼日前宣布旗下首款20納米FPGA系列產(chǎn)品,已在臺(tái)積電(2330)投片量產(chǎn),并由臺(tái)積電獨(dú)享代工大單后,昨(26)日又宣布完成全球首顆采用16納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)的FPGA產(chǎn)品,力挺臺(tái)積電16納米制
世界通訊大會(huì)(MWC)在西班牙巴塞隆納熱鬧登場(chǎng),全球智能手機(jī)品牌卯勁爭(zhēng)取曝光,但一連串品牌大戰(zhàn)的背后,到底誰是真正獲利者?外資報(bào)告分析,上游業(yè)者才是真正贏家,尤其臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科可望受益。 智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)
對(duì)于英特爾來說,要想在移動(dòng)芯片市場(chǎng)多分得一杯羹,就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢(shì)。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相
對(duì)于英特爾來說,要想在移動(dòng)芯片市場(chǎng)多分得一杯羹,就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢(shì)。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)
ARM今天宣布,在2013年12月份,他們與臺(tái)積電合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE雙架構(gòu)處理器在16nm FinFET工藝上的流片,達(dá)成了一個(gè)新的里程碑。2012年初,ARM、臺(tái)積電達(dá)成了多年多世代工藝的合作伙伴關(guān)系,并在201