
上市柜公司去年年報陸續(xù)揭曉,在稅后純益排行榜當(dāng)中,晶圓代工龍頭臺積電(2330)以1661億元奪下冠軍,并且蟬聯(lián)年度「最賺錢企業(yè)」,以一年365天估算,平均每天賺進4.55億元,超會賺。臺積電是去年最佳「印鈔機」,全年
日前,張忠謀指出,臺積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。張忠謀特別強調(diào)道:“三星是臺積電一個強大的競爭對手。”張忠謀此番回應(yīng),主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報道,該報道稱2008年金融海嘯后,三星最
盡管代表半導(dǎo)體景氣的BB值(訂貨/出貨比)四個月來首度下滑,但國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,部分IC設(shè)計和封測業(yè)預(yù)估,第二季業(yè)績將有季增二位數(shù)的亮麗表現(xiàn),優(yōu)于晶圓代工。 IC設(shè)計業(yè)者表示,由于第二季少掉春節(jié)假期因素、
臺積電將啟動20納米制程的裝機作業(yè),漢微科、中砂、家登、閎康、辛耘、弘塑等本土設(shè)備廠供應(yīng)商也都上緊發(fā)條。其中,漢微科是電子束檢測獨家供應(yīng)商,今年更斥資10億元在南科設(shè)置新廠,預(yù)期明年可提升產(chǎn)能至目前的三倍
臺積電抗韓計劃啟動,預(yù)定本(4)月20日正式展開20納米制程量產(chǎn)線裝機作業(yè),比預(yù)估提早近二個月,估計第2季末投片量產(chǎn),下半年放量出貨。 臺積電20納米制程是承接蘋果次世代行動處理器A7的重要利器,臺積電罕見動
中型晶圓廠攜手封裝測試商發(fā)展2.5D/3D IC制程。臺積電積極投資覆晶熱壓焊技術(shù),可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務(wù)的代工廠;為與臺積電一別苗頭,晶圓廠透過加強與封測商的合作關(guān)系,以降低模組管理與良率不佳
第一款A(yù)RM Cortex-A57處理器成功流片
上市柜公司去年年報陸續(xù)揭曉,在稅后純益排行榜當(dāng)中,晶圓代工龍頭臺積電(2330)以1661億元奪下冠軍,并且蟬聯(lián)年度「最賺錢企業(yè)」,以一年365天估算,平均每天賺進4.55億元,超會賺。 臺積電是去年最佳「印鈔機」,
臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」,樣品已出貨,這款芯片交由臺積電以28納米代工生產(chǎn)。盡管
日前,張仲謀指出,臺積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。 張仲謀特別強調(diào)道:“三星是臺積電一個強大的競爭對手。”張仲謀此番回應(yīng),主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報道,該報道稱2008年金融海嘯后,
臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」,樣品已出貨,這款芯片交由臺積電以28納米代工生產(chǎn)。
看到晶圓龍頭大廠臺積電首發(fā)15億美元海外公司債完成定價,募資拚擴產(chǎn),格羅方德也砸銀彈買設(shè)備,雙方在先進制程上積極投資,我認為這對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展絕對是好現(xiàn)象,晶圓代工產(chǎn)業(yè)已邁入一個極端激烈競爭的時代,
格羅方德?lián)尀﹣喼蓿怆娭赋?,瑞薩電子(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasonic)上月傳出重組,將分割所屬系統(tǒng)芯片事業(yè),再各自把旗下制造廠整合成一家公司賣出,除了主動接觸臺積電外,格羅方德也有意入資
晶圓龍頭臺積電昨(28)日宣布,首度發(fā)行的15億美元(約新臺幣449億元)海外公司債完成定價,備足未來擴產(chǎn)銀彈;另一家大廠格羅方德也同時與茂德簽約,買下茂德中科1,000件關(guān)鍵性設(shè)備,兩大晶圓廠資本支出大車拚,晶
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)昨(28)日宣布買下茂德位于中科12寸晶圓廠部份設(shè)備,由世界先進手中搶親成功。然據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出,該設(shè)備收購案總成交金額超過新臺幣60億元,格羅方德后續(xù)還會再買下茂德廠房及
臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」,樣品已出貨,這款芯片交由臺積電以28納米代工生產(chǎn)。盡管
今天上午10時3分發(fā)生芮氏規(guī)模6.1的地震,半導(dǎo)體晶圓大廠受損程度受關(guān)注。晶圓龍頭臺積電位于竹科晶圓五廠及中科十五廠,由于測到規(guī)模4以上震度,依標準作業(yè)程序,進行人員疏散,估計疏散逾上千人,半小時內(nèi)隨即復(fù)工;
南投昨(27)日發(fā)生今年以來最大強震,規(guī)模6.1,鄰近的中科、北部竹科都感受到威力,臺積電一度緊急疏散員工,聯(lián)電則有少數(shù)機臺當(dāng)機。據(jù)國科會和各廠清查結(jié)果顯示,影響程度有限,多數(shù)廠商檢查后已恢復(fù)生產(chǎn)。 瑞銀
晶圓代工龍頭臺積電(2330)拉高今年資本支出至100億美元的機率大增,第2季開始沖刺擴建20納米產(chǎn)能。 由于新一代20納米制程改采多重曝影(Multi-Patterning)技術(shù)及后閘極(gate-last)技術(shù),得新增2個新的化學(xué)機
設(shè)備商及外資圈傳出,晶圓代工龍頭臺積電(2330)可能在4月中旬召開的法說會中,宣布拉高今年資本支出至95~100億美元,第2季亦將正式進入20納米產(chǎn)能沖刺期,以利年底開始承接高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)、蘋果