臺積電
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蘋果下一代芯片代工或“易主”
蘋果與三星之間的競爭進一步加劇。據(jù)媒體披露，蘋果將把下一代A7處理器的代工訂單交給臺積電，放棄此前一直為蘋果代工的合作伙伴三星。但蘋果與三星雙方并未就該消息發(fā)布任何評論。據(jù)悉，作為目前全球兩大手機巨頭，
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雙雄競逐28nm,臺積電拉大技術領先優(yōu)勢
隨著28奈米先進制程需求持續(xù)加溫，再加上主要IC客戶紛紛將產(chǎn)品規(guī)格提升至28奈米制程，促使臺積電將2013年資本支出提升至90億美元水準，較2012年83億美元增加8%。 臺積電亦表示，2013年臺積電28奈米晶圓出貨量將是
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巴克萊略降臺積電Q2營收增幅；法說會擬提4問
臺積電(2330) Q1營收繳出超乎財測的成績單，微幅季增1.1%為1327.55億元、優(yōu)于法說會上1270-1290億元的預期，并寫下單季營收歷史次高紀錄，也激勵臺積今日股價出現(xiàn)反彈，重回百元大關。而在臺積下周法說會登場前夕，外
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蘋果去三星 A7下單臺積電
蘋果積極「去三星化」，明年將推出的iPhone 6所采用的新一代四核心A7應用處理器，明年第1季起將由臺積電以20納米代工生產(chǎn)。三星失去了蘋果大訂單，為了填補過剩的晶圓代工產(chǎn)能，傳出已將搶單目標對準臺積電大客戶之一
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蘋果A7訂單 臺積電吞下
韓國時報（The Korea Times）報導，蘋果最新一代iOS裝置的零組件詢價單（RFQ），已把三星從應用處理器供應商中剔除，并開始將次世代A7應用處理器的系統(tǒng)單芯片（SoC）機密資料，分享給臺積電。 這項外電是引述自三
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臺積電：今年營收將實現(xiàn)兩位數(shù)增長
全球第一大芯片代工廠商臺積電董事長兼CEO張忠謀周二表示，該公司營收今年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。張忠謀當天出席了在美國加州圣何塞舉行的一個活動。他在發(fā)言時表示，今年“無晶圓廠”的營收將增長9%，而整個半
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日月光砸210億 回臺擴產(chǎn)
IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴建，預訂本周五(12日)動土，鎖定擴大高階封測產(chǎn)能，估計投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。 這也是日月光繼
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日月光砸210億 回臺擴產(chǎn)
IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴建，預訂本周五(12日)動土，鎖定擴大高階封測產(chǎn)能，估計投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。這也是日月光繼三
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臺積電董事長：今年營收將實現(xiàn)兩位數(shù)增長
北京時間4月10日上午消息，全球第一大芯片代工廠商臺積電董事長兼CEO張忠謀周二表示，該公司營收今年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。張忠謀當天出席了在美國加州圣何塞舉行的一個活動。他在發(fā)言時表示，今年“無晶圓廠”的營收將
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英特爾/三星難壯大 臺積電穩(wěn)居晶圓代工龍頭
英特爾、三星近來雖積極擴大晶圓代工業(yè)務布局，但由于同時也投入自有行動處理器開發(fā)，因此其他一線晶片業(yè)者為避免技術外流，皆不傾向由其代工，致使兩家IDM的晶圓代工業(yè)務規(guī)模難以擴大，短期內(nèi)仍無法撼動臺積電的龍頭
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臺積電Q1營收季增1.1%超標 聯(lián)電淡季不淡
晶圓代工業(yè)者臺積電(2330-TW)(US-TSM)、聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)今(10)日同步公告3月業(yè)績數(shù)據(jù)，在工作天數(shù)增加、客戶需求強勁與新臺幣貶值見到3字頭幅度高于財測預期的情況下，二者業(yè)績皆出現(xiàn)淡季不淡的趨勢，聯(lián)電季減
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聯(lián)電與臺積電 26年爭斗啟示錄
2000年臺積電張忠謀（左）與聯(lián)電曹興誠（右）難得合影，當時聯(lián)電五合一讓營收一度逼近臺積電。（圖片來源：商業(yè)周刊）重新定義自己，可以再創(chuàng)人生的第二高峰，但搖擺不定、見風就轉(zhuǎn)舵，不但不能創(chuàng)造新戰(zhàn)場，還可能陷
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臺積電董事長：今年營收將實現(xiàn)兩位數(shù)增長
北京時間4月10日上午消息，全球第一大芯片代工廠商臺積電董事長兼CEO張忠謀周二表示，該公司營收今年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。張忠謀當天出席了在美國加州圣何塞舉行的一個活動。他在發(fā)言時表示，今年“無晶圓廠”的營收將
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Cadence和臺積電簽訂長期協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術
Cadence設計系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems, Inc.）近日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術，以其適用于移動、網(wǎng)絡、服務器和FPGA等諸多應用領域。此次合作非常深入，開始于工藝制造的早
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全球半導體業(yè) 下季強彈
顧能(Gartner)研究副總裁王端8日表示，受惠半導體庫存修正將結(jié)束，他預估本季起全球半導體產(chǎn)業(yè)將顯著回溫，第3季更將強勁成長;他預估今年全球半導體產(chǎn)業(yè)營收成長4.5%，明年達7.7%。其中晶圓代工是未來二年全球半導體
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日月光砸210億 回臺擴產(chǎn)
IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴建，預訂本周五（12日）動土，鎖定擴大高階封測產(chǎn)能，估計投資金額將逾7億美元（逾新臺幣210億元），躍居為臺商回流的最大投資案。 這也是日
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聯(lián)電與臺積電 26年爭斗啟示錄
2000年臺積電張忠謀（左）與聯(lián)電曹興誠（右）難得合影，當時聯(lián)電五合一讓營收一度逼近臺積電。（圖片來源：商業(yè)周刊） 重新定義自己，可以再創(chuàng)人生的第二高峰，但搖擺不定、見風就轉(zhuǎn)舵，不但不能創(chuàng)造新戰(zhàn)場，還可
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蘋果A7訂單生變 三星今年資本支出縮水逾兩成
三星(Samsung)今年資本設備支出(CAPEX)大縮水。受到蘋果(Apple)新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠影響，三星2013年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達21.5%。相形之下，英特爾(Inte
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急甩聯(lián)電 格羅方德大舉收購晶圓設備
日前茂德12寸晶圓廠出售標案，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)從世界先進手中搶親成功，先取得約千件專攻90、65奈米(nm)以下制程的蝕刻、曝光等設備；分析師解讀，格羅方德此舉主要為補強先進制程完整性，同時以較低成本購
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傳臺積電將取代三星 生產(chǎn)蘋果A7芯片（圖）
傳言中明年即將發(fā)布的iPhone 6會采用蘋果最新的A7芯片，而在蘋果與三星現(xiàn)在的合約一旦到期后，A7的芯片制造就會由臺積電全程接管。這是來自臺灣經(jīng)濟日報的消息，日本 Macotakara本周二也轉(zhuǎn)載了這一新聞，報道中指出蘋
