臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

高通需求強(qiáng)勁臺(tái)積28奈米產(chǎn)能上半年月出貨可望突破10萬(wàn)片

全球手機(jī)晶片龍頭高通（Qualcomm）最新公布今年首季營(yíng)收與獲利預(yù)估值不但超乎預(yù)期，且調(diào)高今年?duì)I收目標(biāo)，法人圈透露，代工廠臺(tái)積電（2330）因應(yīng)高通強(qiáng)勁需求，28奈米將在今年上半年月產(chǎn)能可望突破10萬(wàn)片大關(guān)，成為今

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2013-02-01

晶片臺(tái)積電
臺(tái)積28納米產(chǎn)能大突破

全球手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）最新公布今年首季營(yíng)收與獲利預(yù)估值不但超乎預(yù)期，且調(diào)高今年?duì)I收目標(biāo)，法人圈透露，代工廠臺(tái)積電（2330）因應(yīng)高通強(qiáng)勁需求，28納米將在今年上半年月產(chǎn)能可望突破10萬(wàn)片大關(guān)，成為今

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2013-02-01

手機(jī)芯片宏達(dá) 臺(tái)積電
EDA廠商Cadence獲臺(tái)積電“客戶首選獎(jiǎng)”

近日，在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上，EDA廠商Cadence因DRAM接口IP和技術(shù)方面的相關(guān)論文而獲得“客戶首選獎(jiǎng)”。該論文圍繞DRAM存儲(chǔ)器當(dāng)前與未來(lái)的趨勢(shì)，以及推動(dòng)其發(fā)展所需

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-31

EDA CADENCE TSMC 臺(tái)積電
林文伯：封測(cè)業(yè) 1、2月很辛苦

矽品董事長(zhǎng)林文伯。記者陳柏亨／攝影封測(cè)大廠矽品精密董事長(zhǎng)林文伯昨（30）日表示，首季面臨各項(xiàng)科技產(chǎn)品需求全面消退，預(yù)料1、2月相關(guān)芯片將進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)，封測(cè)業(yè)急凍，營(yíng)運(yùn)會(huì)很辛苦，要等到3月營(yíng)運(yùn)才會(huì)回溫。林文

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2013-01-31

封裝平板臺(tái)積電
28nm進(jìn)展緩/40nm競(jìng)爭(zhēng)BNP：聯(lián)電今年成長(zhǎng)有限

聯(lián)電 (2303)2012年全年?duì)I收在28 奈米仍未能放量的情況下，微幅年增0.11%來(lái)到1059.98億元。而在聯(lián)電2月6日舉辦法說會(huì)前夕，BNP(法銀巴黎證)搶先出具最新報(bào)告，看淡聯(lián)電今年的獲利表現(xiàn)，指出即使去年基期低，聯(lián)電今年的

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2013-01-30

聯(lián)電金屬 EPS 臺(tái)積電
臺(tái)積電破百后還能沖？得闖四關(guān)

臺(tái)積電快速擴(kuò)充設(shè)備，搶占全球行動(dòng)裝置市場(chǎng)商機(jī)，如何在投資和獲利能力間平衡，是股價(jià)續(xù)漲關(guān)鍵。（圖片由臺(tái)積電提供）除了股價(jià)，臺(tái)積電四個(gè)關(guān)鍵數(shù)字去年也出現(xiàn)罕見變化，這四個(gè)數(shù)字所代表的關(guān)卡，考驗(yàn)著經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)；毛

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2013-01-30

三星蘋果英特爾臺(tái)積電
臺(tái)積電破百后還能沖？得闖四關(guān)

臺(tái)積電快速擴(kuò)充設(shè)備，搶占全球行動(dòng)裝置市場(chǎng)商機(jī)，如何在投資和獲利能力間平衡，是股價(jià)續(xù)漲關(guān)鍵。（圖片由臺(tái)積電提供）除了股價(jià)，臺(tái)積電四個(gè)關(guān)鍵數(shù)字去年也出現(xiàn)罕見變化，這四個(gè)數(shù)字所代表的關(guān)卡，考驗(yàn)著經(jīng)營(yíng)

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2013-01-30

三星蘋果英特爾臺(tái)積電
臺(tái)積苗栗18寸廠進(jìn)度加快

臺(tái)積電（2330）去年10月以32億元向苗栗縣政府標(biāo)下后龍土地，據(jù)傳，今年4月基地整地將告一段落，18寸晶圓新廠的設(shè)廠進(jìn)度有機(jī)會(huì)提前。隨著新廠區(qū)即將產(chǎn)生，臺(tái)積電竹科晶圓12廠今年尾牙也移師到苗北東北海岸餐廳分2天舉

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2013-01-28

晶圓廠 FAB 臺(tái)積電
積電：20nm芯片需求更大普及更快

相比目前28nm工藝芯片的市場(chǎng)需求量，臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電表示20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會(huì)議上臺(tái)積電CEO張忠謀（MorrisChang）表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過

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2013-01-28

半導(dǎo)體芯片 RISC 臺(tái)積電
臺(tái)積電：20nm芯片需求量更高普及更快

臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電表示，相比目前28nm工藝芯片的市場(chǎng)需求量，20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會(huì)議上臺(tái)積電CEO張忠謀(MorrisChang)表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-28

半導(dǎo)體芯片 RISC 臺(tái)積電
臺(tái)積電：20nm芯片需求更大普及更快

相比目前28nm工藝芯片的市場(chǎng)需求量，臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電表示20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會(huì)議上臺(tái)積電CEO張忠謀（MorrisChang）表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過

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2013-01-28

半導(dǎo)體芯片 RISC 臺(tái)積電
臺(tái)積苗栗18寸廠進(jìn)度加快

臺(tái)積電（2330）去年10月以32億元向苗栗縣政府標(biāo)下后龍土地，據(jù)傳，今年4月基地整地將告一段落，18寸晶圓新廠的設(shè)廠進(jìn)度有機(jī)會(huì)提前。隨著新廠區(qū)即將產(chǎn)生，臺(tái)積電竹科晶圓12廠今年尾牙也移師到苗北東北海岸餐廳分2天舉

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2013-01-26

晶圓廠 FAB 臺(tái)積電
臺(tái)積電要求供應(yīng)商提前供貨28nm生產(chǎn)設(shè)備

根據(jù)供應(yīng)鏈廠商透露，由于需求旺盛，臺(tái)積電（TSMC）已要求其設(shè)備供應(yīng)商提前交付28nm前端生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電28nm生產(chǎn)線最近使用率一直保持在100％以上，臺(tái)積電加強(qiáng)了設(shè)備采購(gòu)，以提供額外生產(chǎn)能力來(lái)生

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2013-01-26

Altera TSMC FAB 臺(tái)積電
張忠謀：臺(tái)灣面板業(yè) 規(guī)模實(shí)力還不夠

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀，昨針對(duì)臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)行評(píng)析，他強(qiáng)調(diào)臺(tái)灣在很多領(lǐng)域都很進(jìn)步，聯(lián)發(fā)科就是半導(dǎo)體業(yè)佼佼者，宏達(dá)電這段期間雖然走了一段艱困的路，但在全球市場(chǎng)仍具競(jìng)爭(zhēng)力。張忠謀說，晶圓代工業(yè)有三項(xiàng)核心

顯示光電
2013-01-25

三星英特爾臺(tái)灣面板臺(tái)積電
臺(tái)積電：20nm芯片需求更大普及更快

相比目前28nm工藝芯片的市場(chǎng)需求量，臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電表示20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會(huì)議上臺(tái)積電CEO張忠謀（MorrisChang）表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過

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2013-01-25

半導(dǎo)體芯片 RISC 臺(tái)積電
機(jī)構(gòu)：蘋果處理器代工料2014棄三星轉(zhuǎn)單臺(tái)積

據(jù)分析師預(yù)計(jì)，蘋果最快將于明(2014)年結(jié)束與三星在處理器市場(chǎng)的合作，轉(zhuǎn)而與臺(tái)積電合作。當(dāng)前，蘋果iPhone和iPad處理器由三星生產(chǎn)。分析師指出，從商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的角度講，資助自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手肯定不是明智之舉；而蘋果iP

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2013-01-24

三星蘋果處理器臺(tái)積電
臺(tái)積電高調(diào)展望20nm芯片疑似已接蘋果訂單

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電高管高調(diào)展望即將推出的20納米芯片生產(chǎn)工藝，進(jìn)一步引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)蘋果計(jì)劃從2014年開始在iPhone和iPad中采用臺(tái)積電芯片的猜測(cè)。有關(guān)臺(tái)積電將取代三星成為蘋果芯片供應(yīng)商的傳言在市場(chǎng)上流傳多年

消費(fèi)電子
2013-01-24

三星蘋果芯片臺(tái)積電
臺(tái)積電：20nm芯片需求更大普及更快

相比目前28nm工藝芯片的市場(chǎng)需求量，臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電表示20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會(huì)議上臺(tái)積電CEO張忠謀（Morris Chang）表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就

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2013-01-24

半導(dǎo)體芯片晶圓臺(tái)積電
機(jī)構(gòu)：蘋果處理器代工料2014棄三星轉(zhuǎn)單臺(tái)積

新浪科技報(bào)導(dǎo)，據(jù)分析師預(yù)計(jì)，蘋果最快將于明(2014)年結(jié)束與三星在處理器市場(chǎng)的合作，轉(zhuǎn)而與臺(tái)積電合作。當(dāng)前，蘋果iPhone和iPad處理器由三星生產(chǎn)。分析師指出，從商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的角度講，資助自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手肯定不是明

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2013-01-23

三星蘋果處理器臺(tái)積電
蘋果2014年或?qū)⒉捎门_(tái)積電20nm工藝芯片？

臺(tái)積電（TSMC）的高管對(duì)即將來(lái)臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，新工藝所寄予厚望的一筆大單在于2014年蘋果新版iPhone和iPad可能采用他們的代工芯片。對(duì)蘋果來(lái)說，由三星向臺(tái)積電的芯片制造轉(zhuǎn)向，向來(lái)是業(yè)界數(shù)年來(lái)傳

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2013-01-23

三星蘋果芯片臺(tái)積電

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臺(tái)積電

高通需求強(qiáng)勁臺(tái)積28奈米產(chǎn)能上半年月出貨可望突破10萬(wàn)片

臺(tái)積28納米產(chǎn)能大突破

EDA廠商Cadence獲臺(tái)積電“客戶首選獎(jiǎng)”

林文伯：封測(cè)業(yè) 1、2月很辛苦

28nm進(jìn)展緩/40nm競(jìng)爭(zhēng)BNP：聯(lián)電今年成長(zhǎng)有限

臺(tái)積電破百后還能沖？得闖四關(guān)

臺(tái)積電破百后還能沖？得闖四關(guān)

臺(tái)積苗栗18寸廠進(jìn)度加快

積電：20nm芯片需求更大普及更快

臺(tái)積電：20nm芯片需求量更高普及更快

臺(tái)積電：20nm芯片需求更大普及更快

臺(tái)積苗栗18寸廠進(jìn)度加快

臺(tái)積電要求供應(yīng)商提前供貨28nm生產(chǎn)設(shè)備

張忠謀：臺(tái)灣面板業(yè) 規(guī)模實(shí)力還不夠

臺(tái)積電：20nm芯片需求更大普及更快

機(jī)構(gòu)：蘋果處理器代工料2014棄三星轉(zhuǎn)單臺(tái)積

臺(tái)積電高調(diào)展望20nm芯片疑似已接蘋果訂單

臺(tái)積電：20nm芯片需求更大普及更快

機(jī)構(gòu)：蘋果處理器代工料2014棄三星轉(zhuǎn)單臺(tái)積

蘋果2014年或?qū)⒉捎门_(tái)積電20nm工藝芯片？

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