臺積電
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臺積電在半導體代工企業(yè)中“一枝獨秀”
全球最大半導體代工企業(yè)“臺灣積體電路制造”正憑借智能手機半導體展開攻勢。除了今年已經(jīng)開工建設(shè)的2處工廠外，還將投資1500多億新臺幣另建一處新工廠。積極投資的動作與陷入電腦需求低迷的全球半導體龍頭老大英特爾
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智能型手機總體毛利率將達35% 臺積電要抓新機會
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盤領(lǐng)先大盤表態(tài)，股價一度收復5日線支撐。隨著圣誕連假的到來，行動終端市場的變化也隨多款品牌新機的出籠浮上臺面，BernsteinResearch更指出今年智慧型手機總體不受總體經(jīng)濟疲軟影
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傳蘋果聯(lián)合臺積電建廠 將去三星化進行到底
最近有消息傳出，蘋果將投資 100 億美元，在俄勒岡州建立大型芯片制造工廠，而臺灣的半導體制造商臺積電公司（TSMC）新工廠選址也可能是在俄勒岡州。消息稱，TSMC與蘋果投資的其實是同一座工廠，目的是將三星擠出局，
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三星領(lǐng)先臺積 14納米進化
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片，進度領(lǐng)先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺積電的野心只增不減。 韓聯(lián)社報導，三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)
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智能型手機總體毛利率將達35% 臺積電要抓新機會
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盤領(lǐng)先大盤表態(tài)，股價一度收復5日線支撐。隨著圣誕連假的到來，行動終端市場的變化也隨多款品牌新機的出籠浮上臺面，Bernstein Research更指出今年智慧型手機總體不受總體經(jīng)濟疲軟
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臺積聯(lián)電發(fā)債336億 過關(guān)
低利時代到，臺積電（2330）與聯(lián)電昨（24）日被獲準共336億元無擔保公司債，不但可因應明年資本支出資金需求，法人正面認為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進制程與大幅擴產(chǎn)的需求。因應高資本支出產(chǎn)生的資金需要，加上
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三星領(lǐng)先臺積 14納米進化
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D鰭式場效晶體管（FinFET）的14納米測試芯片，進度領(lǐng)先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺積電的野心只增不減。韓聯(lián)社報導，三星與安謀（ARM）、益華（Cadence）、
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臺積電明年底代工蘋果CPU
臺積電吃蘋果訂單消息又有最新進度，Bernstein Research分析師諾曼（Mark Newman）指出，蘋果將等到臺積電于2013年底導入20納米制程技術(shù)之后，才會從三星轉(zhuǎn)單至臺積電，產(chǎn)品可能是蘋果介于A7與A8之間的中央處理器（C
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傳蘋果聯(lián)手臺積電美國建芯片廠，加速去三星化
最近有消息傳出，俄勒岡州經(jīng)濟發(fā)展局和紐約官員相繼競爭邀請芯片制造商來本地區(qū)投資建廠，項目代號為 Azalea（“杜鵑計劃”）。而蘋果將投資 100 億美元，在俄勒岡州建立大型芯片制造工廠。分析師認為蘋果之所以進行
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三星力拼臺積電 成功試產(chǎn)14nm FinFET測試芯片
據(jù)國外媒體報導，三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、明導(Mentor)與新思(Synopsis)共同合作，成第1顆導入3D 鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片，進度領(lǐng)先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺
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三星領(lǐng)先臺積 14納米進化
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片，進度領(lǐng)先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺積電的野心只增不減。韓聯(lián)社報導，三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、明導
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臺積聯(lián)電發(fā)債336億 過關(guān)
低利時代到，臺積電（2330）與聯(lián)電昨（24）日被獲準共336億元無擔保公司債，不但可因應明年資本支出資金需求，法人正面認為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進制程與大幅擴產(chǎn)的需求。 因應高資本支出產(chǎn)生的資金需要，加
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卡位14/16nm市場 晶圓廠加碼FinFET研發(fā)
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供IC設(shè)計業(yè)者效能更佳的制造方案
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智能型手機受拖累延后上市
今年對于全球手機或平板電腦晶片廠商來說，是個接單滿手但無法足額出貨的一年，最大原因就在于臺積電28奈米產(chǎn)能嚴重吃緊，直到今年第4季才能滿足市場需求。也正因為臺積電28奈米產(chǎn)能不足，影響到手機晶片及應用處理器
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臺積電或成蘋果新伙伴 明年底展開合作
北京時間12月21日消息，據(jù)華爾街日報報道稱，近期有關(guān)臺積電（TSMC）有望將蘋果納入客戶群的猜測不斷浮現(xiàn)，但是分析師稱雙方合作可能要等到明年底。全球最大芯片代工商臺積電（TSMC）一直對客戶的關(guān)系含糊其辭，但是
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三星領(lǐng)先臺積 14納米進化
三星昨（21）日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管（FinFET）的14納米測試芯片，進度領(lǐng)先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺積電的野心只增不減。 韓聯(lián)社報導，三星與安謀 （ARM）、益華
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大陸開發(fā)出22nm制程 提高集成電路技術(shù)
據(jù)大陸新華社報導，大陸已在集成電路22納米關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)上獲得進展，將有助于提升大陸自主生產(chǎn)制造質(zhì)優(yōu)價廉的集成電路產(chǎn)品的能力。 22納米集成電路技術(shù)是全球正在研發(fā)的最新一代制造工藝。過去大陸的集成電
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三星領(lǐng)先臺積 14納米進化
三星昨（21）日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管（FinFET）的14納米測試芯片，進度領(lǐng)先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺積電的野心只增不減。 韓聯(lián)社報導，三星與安謀 （ARM）、益華（
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蘋果或不建100億美元美國芯片工廠
最近關(guān)于蘋果 “Azalea” 計劃的報道非常多，傳聞中蘋果計劃將投 100 億美元與臺積電（ TSMC ）合作在美國境內(nèi)建造絕密的芯片工廠。有報道稱這家工廠將會建在紐約，也有報道稱將會建在波特蘭。雖然在廠址問題上出現(xiàn)了
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臺積 明年底代工蘋果CPU
臺積電（2330）吃蘋果訂單消息又有最新進度，Bernstein Research分析師諾曼（Mark Newman）指出，蘋果將等到臺積電于2013年底導入20納米制程技術(shù)之后，才會從三星轉(zhuǎn)單至臺積電，產(chǎn)品可能是蘋果介于A7與A8之間的中央處
