臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

因芯片需求增加臺積電11月份收入增長24%

12月10日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電周一公布，11月份合并報表后與未合并報表收入均實現(xiàn)增長。分析師們稱，智能手機和平板電腦廠商對高性能芯片的需求可能提振了臺積電的銷售額。臺積電在一次電話會議上表示，11月

電子設(shè)計自動化
2012-12-11

臺積電芯片平板電腦智能手機
臺積電11月營收同比增長24%

新浪科技訊北京時間12月10日下午消息，全球最大芯片代工制造商臺積電今天宣布，該公司11月營業(yè)收入同比增長23.9%，但環(huán)比下滑11.4%。臺積電稱，11月實現(xiàn)未合并營業(yè)收入436.4億元新臺幣(約合15億美元)，較去年同

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2012-12-11

芯片代工臺積電
450mm聯(lián)盟

為加速發(fā)展450mm(18寸)晶圓世代到來，全球五大半導體業(yè)者IBM、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟(Global 450 Consortium)，并于美國紐約州Alban

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2012-12-11

英特爾三星電子 ASML 臺積電
28奈米進程緩、低預期，外資看淡聯(lián)電長線動能

聯(lián)電 (2303)11月營收出爐，微幅月減2.92%來到90.1億元，而外資也紛紛出具最新報告指出，聯(lián)電Q4不淡態(tài)勢確立，營收僅將小減6%左右，而明年Q1在8吋廠稼動率不錯帶動下，營收也可望僅季減5-10%。不過盡管短期動能無虞，

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2012-12-10

進程聯(lián)電格羅方德臺積電
臺積電公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程

在“SEMICONJapan2012”（2012年12月5～7日，幕張MESSE國際會展中心）開幕當天，臺積電研發(fā)副總經(jīng)理侯永清(CliffHou)登臺發(fā)表了主題演講，公布了該公司關(guān)于16～10nmFinFET工藝及CoWoS（chiponwaferonsubstrate，晶圓

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2012-12-10

晶體管 IC FINFET 臺積電
臺積電獲蘋果28nm訂單,合作提早1年到

臺積電的「蘋果春燕」提早1年來到！瑞信證券昨（7）日指出，臺積電近期接獲1筆來自蘋果的28納米高階處理器訂單，預計從明年第2季起以單月1.5萬片12寸晶圓擴量試產(chǎn)，因此，火速將投資評等調(diào)升至「表現(xiàn)優(yōu)于大盤」。此外

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2012-12-10

蘋果晶圓處理器臺積電
Intel：14nm進展順利一兩年后量產(chǎn)

Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡

消費電子
2012-12-10

三星 Intel FAB 臺積電
三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造，高通的代工廠中，

消費電子
2012-12-10

晶體管三星納米技術(shù) 臺積電
臺積電公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程

在“SEMICON Japan 2012”（2012年12月5～7日，幕張MESSE國際會展中心）開幕當天，臺積電研發(fā)副總經(jīng)理侯永清(Cliff Hou)登臺發(fā)表了主題演講，公布了該公司關(guān)于16～10nm FinFET工藝及CoWoS（chip on wafer on substra

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2012-12-10

晶體管 IC FINFET 臺積電
淡淡11月天封測拚出好業(yè)績

封測業(yè)11月營收數(shù)據(jù)陸續(xù)出爐，在已公布營收公司中，雖月與月的比較有增也有減，但在屬傳統(tǒng)淡季的11月里，似乎看不到有封測廠受到淡季季節(jié)性的嚴苛沖擊而出現(xiàn)大幅度的衰退；反倒是有不少出色公司，因受惠于不同產(chǎn)品線

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2012-12-09

NVIDIA 驅(qū)動IC LCD驅(qū)動臺積電
Intel：14nm進展順利一兩年后量產(chǎn)

Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州Fab

電子設(shè)計自動化
2012-12-09

三星 Intel FAB 臺積電
三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造，高通的代工廠中，最出

電子設(shè)計自動化
2012-12-09

晶體管三星納米技術(shù) 臺積電
臺積電獲蘋果28nm訂單,合作提早1年到

臺積電的「蘋果春燕」提早1年來到！瑞信證券昨（7）日指出，臺積電近期接獲1筆來自蘋果的28納米高階處理器訂單，預計從明年第2季起以單月1.5萬片12寸晶圓擴量試產(chǎn)，因此，火速將投資評等調(diào)升至「表現(xiàn)優(yōu)于大盤」。

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2012-12-08

蘋果晶圓處理器臺積電
臺積電倡節(jié)能董娘:年省18億

臺積電年度「產(chǎn)業(yè)省電技術(shù)課程」昨（7）日登場，董事長夫人張淑芬以志工社社長身份，偕財務(wù)長何麗梅、臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳聯(lián)袂出席記者會，而臺積電LED照明發(fā)展現(xiàn)況也浮出臺面。何麗梅指出，臺積LED已在第3季正

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2012-12-08

LED燈 LED照明 LED光源臺積電
臺積電5億元節(jié)電2年內(nèi)回收

晶圓代工廠臺積電節(jié)能不遺余力，今年投入新臺幣5億元安裝節(jié)能設(shè)備，預計2年內(nèi)可回收。臺積電節(jié)能績效佳，根據(jù)估計，去年用電成本降低15%至18%，過去1年半廢水回收率達95%，今年前10月節(jié)水18%。臺積電今年再次在新

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2012-12-07

節(jié)電變頻器照明臺積電
臺積電：白牌手機熱度優(yōu)預期1增1減重申Q4展望

臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(7)日重申第四季展望。臺積電財務(wù)長何麗梅并說，近期白牌手機市場熱度確實是有優(yōu)預期，而在產(chǎn)品應(yīng)用別1增1減下，重申第四季營運展望。何麗梅是在出席臺積電省電課程期間接受鉅亨網(wǎng)記者訪

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2012-12-07

手機市場 TABLE 臺積電
三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造，高通的代工廠中，最出

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2012-12-07

晶體管三星納米技術(shù) 臺積電
NVIDIA認可臺積電20nm工藝將制造“麥克斯韋”

據(jù)《韓國日報》報道，NVIDIA在新制造工藝上已經(jīng)選中了臺積電的20nm，雙方的長期合作將繼續(xù)深入下去，而這也意味著，NVIDIA代號“麥克斯韋”(Maxwell)的下代GPU仍將出自臺積電之手。NVIDIA GeForce GRID云游

智能硬件
2012-12-07

NVIDIA ISL 臺積電
英特爾稱無意與臺積電競爭晶圓代工

據(jù)國外媒體報導，英特爾執(zhí)行長Paul Otellini昨下午在舊金山舉辦的「新興科技(Emerging Technology)」會議上表示，該公司并不想要與臺積電競爭，但是若委托代工的產(chǎn)品種類適當、且對手不會因此得益，那么他當然會認真

消費電子
2012-12-07

蘋果英特爾晶圓代工臺積電
三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造，高通的代工廠中，最出

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2012-12-07

晶體管三星納米技術(shù) 臺積電

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臺積電

因芯片需求增加臺積電11月份收入增長24%

臺積電11月營收同比增長24%

450mm聯(lián)盟

28奈米進程緩、低預期，外資看淡聯(lián)電長線動能

臺積電公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程

臺積電獲蘋果28nm訂單,合作提早1年到

Intel：14nm進展順利一兩年后量產(chǎn)

三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

臺積電公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程

淡淡11月天封測拚出好業(yè)績

Intel：14nm進展順利一兩年后量產(chǎn)

三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

臺積電獲蘋果28nm訂單,合作提早1年到

臺積電倡節(jié)能董娘:年省18億

臺積電5億元節(jié)電2年內(nèi)回收

臺積電：白牌手機熱度優(yōu)預期1增1減重申Q4展望

三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

NVIDIA認可臺積電20nm工藝將制造“麥克斯韋”

英特爾稱無意與臺積電競爭晶圓代工

三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

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