臺積電
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與格羅方德聯盟？ 聯電否認洽談合作
全球晶圓代工業(yè)是否將重新洗牌？外傳分居全球半導體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯電（2303）可能策略聯盟，但聯電昨天說，目前并未洽談參股或合作事宜。 半導體界人士表示，臺積電近年
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與格羅方德聯盟？ 聯電否認洽談合作
全球晶圓代工業(yè)是否將重新洗牌？外傳分居全球半導體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯電（2303）可能策略聯盟，但聯電昨天說，目前并未洽談參股或合作事宜。 半導體界人士表示，臺積電近
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三星、臺積電將于2013年實現20納米工藝量產
據DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術，同時開始建造生產14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術生產晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造，高通的代工廠中，最出
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Intel：14nm進展順利 一兩年后量產
IntelCTOJustinRattner近日對外披露說，Intel14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內投入量產。2013年底，Intel將完成P127214nmCPU、P127314nmSoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產擴大對俄勒岡州FabD1X、亞利
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Intel 14nm工藝研發(fā)很順利 一兩年后量產
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內投入量產。2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產擴大對俄勒岡州Fab
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沖刺18寸晶圓 英特爾跑贏臺積電
英特爾技術長瑞特納（JustinRattner）4日指出，英特爾14納米制程將于明年量產，18寸晶圓大約4、5年后開始生產。瑞特納釋出的藍圖，代表英特爾的18寸晶圓廠生產時間點落在2016年至2017年，較臺積電的2017年底略快。英
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Intel：14nm進展順利 一兩年后量產
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內投入量產。 2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產擴大對俄勒岡州F
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傳格羅方德將參股聯電：對合作采開放態(tài)度
外資圈傳出，半導體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯電可能策略聯盟，初期由格羅方德參股聯電，未來進一步交叉持股。巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之認為「邏輯上有可能」（make sense）
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傳Global foundries將參股聯電
外資圈傳出，半導體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯電可能策略聯盟，初期由格羅方德參股聯電，未來進一步交叉持股。巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之認為「邏輯上有可能」（make sense）
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18吋晶圓，英特爾找上臺積電、家登
英特爾技術長Justin Rattner昨（4）日表示，半導體制程持續(xù)依循摩爾定律前進，14奈米將在明年按照進度投產，英特爾也將擴大與生產鏈中相關業(yè)者合作，搶先跨入18吋晶圓及極紫外光（EUV）微影等先進技術世代。 根據英
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樂金ASIC晶片，花落臺積電
南韓樂金電子（LG）將強化IC設計能力，開發(fā)自家智慧型手機及智慧電視等電子產品客制化特殊應用晶片（ASIC），據了解，晶圓代工廠臺積電（2330）及旗下設計服務廠創(chuàng)意（3443）受惠最大，不僅已拿下智慧電視晶片訂單，
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沖刺18寸晶圓 英特爾跑贏臺積電
英特爾技術長瑞特納（JustinRattner）昨（4）日指出，英特爾14納米制程將于明年量產，18寸晶圓大約4、5年后開始生產。瑞特納釋出的藍圖，代表英特爾的18寸晶圓廠生產時間點落在2016年至2017年，較臺積電的2017年底略
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蘋果或與英特爾聯姻：轉向x86架構
無論你是否相信，三星仍然是iPhone、iPad、iPod touch等蘋果設備的獨家處理器供應商。蘋果CEO蒂姆·庫克(Tim Cook)應該不希望永遠依賴一家被他稱為“竊取蘋果知識產權”，而且正在迅速侵蝕其智能手機
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晶圓代工淡季不淡 封測營運也增溫
前段晶圓代工淡季不淡，接單持續(xù)暢旺，后段封測業(yè)營運也跟著增溫，表現可望比預期為佳，龍頭廠日月光、矽品受惠28納米及通訊產品需求增長，高階產能尤其吃緊。臺積電、聯電等晶圓代工廠，雖面臨第4季進入庫存調整期，
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沖刺18寸晶圓 英特爾跑贏臺積電
英特爾技術長瑞特納（Justin Rattner）昨（4）日指出，英特爾14納米制程將于明年量產，18寸晶圓大約4、5年后開始生產。瑞特納釋出的藍圖，代表英特爾的18寸晶圓廠生產時間點落在2016年至2017年，較臺積電的2017年底略
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LG ASIC芯片 花落臺積電
韓國樂金電子（LG）將強化IC設計能力，開發(fā)自家智能型手機及智能電視等電子產品客制化特殊應用芯片（ASIC），據了解，晶圓代工廠臺積電（2330）及旗下設計服務廠創(chuàng)意（3443）受惠最大，不僅已拿下智能電視芯片訂單，
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18寸晶圓 英特爾找上臺積電、家登
英特爾技術長Justin Rattner昨（4）日表示，半導體制程持續(xù)依循摩爾定律前進，14納米將在明年按照進度投產，英特爾也將擴大與生產鏈中相關業(yè)者合作，搶先跨入18寸晶圓及極紫外光（EUV）微影等先進技術世代。 根據
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LG拚晶片設計 臺積電將進補
南韓樂金電子（LG Electronics）正致力轉型，藉由召募更多合格晶片設計高手，并向相關部門下放職權，以成為一家一流的「無晶圓廠」半導體公司。 由于樂金自己沒有晶片制造設備，臺灣晶圓代工廠臺積電將采28奈米制
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中芯國際(981)遭臺積電減持2.96億股 價挫逾1%
中芯國際(00981)遭臺積電減持2.96億股，消息拖累該股今日受壓，現報0.375元，挫1.32%，成交量354萬股，涉資133萬元。 聯交所資料顯示，中芯國際于11月27日，遭臺灣上市的臺積電減持2.96億股，申報場內每股平均價0
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大和：臺積電未來2年獲利增幅趨緩折舊大增
臺積電 (2330)股價在11月30日站上12年來新高、來到98.7元大關，而外資持股比重也持續(xù)拉高至78%，顯示對臺積電后勢看好。不過，臺積電股價卻因傳出蘋果處理器訂單有可能遭英特爾中途攔截，因而連2日出現回測。惟關于臺
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