
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(3日)收盤(pán)價(jià)站上101元,沖上近12年來(lái)的最高價(jià),而今(4日)股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè),但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀 (BNP)出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電今年28 奈米制程部分的營(yíng)收,可望提前在
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電已于本季開(kāi)始提前試產(chǎn)蘋(píng)果28納米版本A6X應(yīng)用處理器。原先市場(chǎng)預(yù)期,蘋(píng)果今年下半年才會(huì)將新一代A7應(yīng)用處理器交給臺(tái)積電代工。蘋(píng)果、三星專利大戰(zhàn)持續(xù),蘋(píng)果在零組件采購(gòu)上也不斷進(jìn)行“去
1月3日消息,根據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)的消息,臺(tái)積電已經(jīng)和蘋(píng)果簽訂了合約,即將開(kāi)始為其生產(chǎn)A6X芯片。媒體在近幾個(gè)月中已經(jīng)進(jìn)行了類似的猜測(cè),而蘋(píng)果此舉的目的據(jù)傳是為了減少對(duì)三星的依賴,后者在最近幾年中一直負(fù)責(zé)為蘋(píng)果
蘋(píng)果公司試圖擺脫對(duì)三星配件的依賴,來(lái)自臺(tái)灣的臺(tái)積電將開(kāi)始試生產(chǎn)的蘋(píng)果A6X芯片(最新的iPad采用Retina屏幕的處理器)。測(cè)試將于2013年第1季揭開(kāi)序幕,中國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)道,與TSMC生產(chǎn)的28nm版本項(xiàng)目相比,三星已經(jīng)生產(chǎn)出
根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),近日半導(dǎo)體界、外資圈傳出美商Apple與臺(tái)積電提前攜手合作的消息。Apple28奈米版A6X應(yīng)用處理器,已自本季起委由臺(tái)積電試產(chǎn)。原先市場(chǎng)預(yù)期,Apple可望于2013年下半年將新一代A7應(yīng)用處理器委由臺(tái)積電以20
日本電機(jī)大廠富士通集團(tuán)決定大動(dòng)作整編旗下半導(dǎo)體事業(yè),除了將由輕晶圓廠策略(fab-lite)朝向無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司(Fabless)方向前進(jìn),也可能將系統(tǒng)集成芯片事業(yè)與松下、瑞薩等進(jìn)行整并。富士通集團(tuán)社長(zhǎng)山本正已雖回避
ASML已把全球客服和設(shè)備生產(chǎn)交到臺(tái)灣人才手上,現(xiàn)在連最先進(jìn)的18英寸設(shè)備,都要找臺(tái)灣人研發(fā)。2012年,臺(tái)積電、英特爾(Intel)共同投資荷蘭半導(dǎo)體廠阿斯麥(ASML),整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要仰賴這家公司設(shè)備,才能讓半導(dǎo)體
ASML已把全球客服和設(shè)備生產(chǎn)交到臺(tái)灣人才手上,現(xiàn)在連最先進(jìn)的18英寸設(shè)備,都要找臺(tái)灣人研發(fā)。2012年,臺(tái)積電、英特爾(Intel)共同投資荷蘭半導(dǎo)體廠阿斯麥(ASML),整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要仰賴這家公司設(shè)備,才能讓半導(dǎo)體
【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓雙雄2012年第4季營(yíng)運(yùn)受惠智慧型手機(jī)及平板熱銷帶動(dòng)下,衰退幅度較原先為低,其中,臺(tái)積電(2330)可望超越財(cái)測(cè)的高標(biāo),季減幅度將由原預(yù)估的季減6.63~8.75%縮小至季減5.7%以內(nèi),不過(guò),2013年
北京時(shí)間12月29日晚間消息,路透社援引消息人士的觀點(diǎn)稱,日本富士通正與臺(tái)灣芯片代工廠商臺(tái)積電接洽,打算將旗下12寸晶圓廠出售給后者。報(bào)道稱,日本的芯片廠商正面臨架構(gòu)升級(jí)成本高昂、日元持續(xù)走強(qiáng)以及來(lái)自三星等
日本電機(jī)大廠富士通集團(tuán)(Fujitsu)決定大動(dòng)作整編旗下半導(dǎo)體事業(yè),除了將由輕晶圓廠策略(fab-lite)朝向無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司(Fabless)方向前進(jìn),也可能將系統(tǒng)整合晶片(System LSI)事業(yè)與松下、瑞薩等進(jìn)行整并。富
日本IDM廠委外釋單受惠股 日本電機(jī)大廠富士通集團(tuán)(Fujitsu)決定大動(dòng)作整編旗下半導(dǎo)體事業(yè),除了將由輕晶圓廠策略(fab-lite)朝向無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司(Fabless)方向前進(jìn),也可能將系統(tǒng)整合晶片(System LSI)事業(yè)與
日本電機(jī)大廠富士通集團(tuán)(Fujitsu)決定大動(dòng)作整編旗下半導(dǎo)體事業(yè),除了將由輕晶圓廠策略(fab-lite)朝向無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司(Fabless)方向前進(jìn),也可能將系統(tǒng)集成芯片(System LSI)事業(yè)與松下、瑞薩等進(jìn)行整并。富
傳將為A6處理器進(jìn)行后段封測(cè)代工制程 但公司否認(rèn) 今天市場(chǎng)傳出IC封測(cè)大廠日月光(2311)已開(kāi)始為蘋(píng)果A6處理器,進(jìn)行后段封測(cè)代工制程,這意味著日月光正式打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈,訂單將在明年開(kāi)始發(fā)酵,對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)助益可觀,
全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)“臺(tái)灣積體電路制造”(以下簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電)正憑借智能手機(jī)半導(dǎo)體展開(kāi)攻勢(shì)。除了今年已經(jīng)開(kāi)工建設(shè)的兩座工廠外,還將投資近52億美元另建一處新工廠。臺(tái)積電積極投資的動(dòng)作與陷入電腦需求低迷的英
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盤(pán)領(lǐng)先大盤(pán)表態(tài),股價(jià)一度收復(fù)5日線支撐。隨著圣誕連假的到來(lái),行動(dòng)終端市場(chǎng)的變化也隨多款品牌新機(jī)的出籠浮上臺(tái)面,BernsteinResearch更指出今年智慧型手機(jī)總體不受總體經(jīng)濟(jì)疲軟影
近日,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示,自己成功的秘訣就是“只做半導(dǎo)體代工,顛覆式創(chuàng)新”。臺(tái)積電創(chuàng)業(yè)之初,就堅(jiān)持把Ic設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體制造分開(kāi),只做代工行業(yè),這在當(dāng)時(shí)是一種新的嘗試。這種嘗試也為張忠謀贏得了
新浪科技訊12月27日消息,全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)“臺(tái)灣積體電路制造”(以下簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電)正憑借智能手機(jī)半導(dǎo)體展開(kāi)攻勢(shì)。除了今年已經(jīng)開(kāi)工建設(shè)的兩座工廠外,還將投資近52億美元另建一處新工廠。臺(tái)積電積極投資的動(dòng)
半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率可望在明年第一季出現(xiàn)落底回升狀況,隨著臺(tái)積電喊出資本支出再增加,加上11月BB值(設(shè)備制造商接單出貨比)也已止跌,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者認(rèn)為,半導(dǎo)體廠設(shè)備需求冷卻半年后已出現(xiàn)回溫跡象,對(duì)于設(shè)備廠的釋
近日,有消息傳出,晶圓代工大廠臺(tái)積電將以65納米制程,協(xié)助工研院開(kāi)發(fā)「超低電壓芯片」技術(shù),既能建立臺(tái)灣研發(fā)自主技術(shù),又達(dá)節(jié)能環(huán)保效果;工研院表示,這項(xiàng)技術(shù)商機(jī)無(wú)限,與國(guó)際大廠英特爾、德儀等廠商同步。工研