傳Apple與臺積電提前攜手合作

時間：2013-01-04 14:41:46

關(guān)鍵字： APPLE 臺積電 IPAD SAMSUNG

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[導讀]根據(jù)媒體報導，近日半導體界、外資圈傳出美商Apple與臺積電提前攜手合作的消息。Apple28奈米版A6X應用處理器，已自本季起委由臺積電試產(chǎn)。原先市場預期，Apple可望于2013年下半年將新一代A7應用處理器委由臺積電以20

根據(jù)媒體報導，近日半導體界、外資圈傳出美商Apple與臺積電提前攜手合作的消息。Apple28奈米版A6X應用處理器，已自本季起委由臺積電試產(chǎn)。原先市場預期，Apple可望于2013年下半年將新一代A7應用處理器委由臺積電以20奈米制程代工。

Apple、Samsung專利大戰(zhàn)導致Apple在零組件采購上積極進行「去Samsung化」動作，原本應用在iPad4中的A6X應用處理器，是委托Samsung以32奈米高介電金屬閘極（HKMG）制程生產(chǎn)，但Apple將推出應用于新一代iPad5及iPadmini2的28奈米版A6X處理器，傳聞已委由臺積電在2013年首季開始試產(chǎn)。

對此，臺積電表示不評論任何市場傳言，但臺積電掌握行動裝置的熱門商機下，即使2012年全球半導體產(chǎn)值呈現(xiàn)年負成長2%，臺積電全年營收與獲利仍可望創(chuàng)新高紀錄，預估年度總營收將超過5000億元，較2011年成長19%；且預期2013年可望再較2012年成長15%～20%。

Apple積極進行的去Samsung化動作，除應用處理器之外，2012年下半年推出的iPhone5、iPad4、iPadmini等新產(chǎn)品采用的面板、內(nèi)存，亦皆大量轉(zhuǎn)單至其他廠商。