臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

ARM系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化

ARM今天宣布，ARM POP處理器優(yōu)化包已經(jīng)大大拓展，加入了對臺積電40nm、28nm工藝技術(shù)的全面支持，涵蓋ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列處理器產(chǎn)品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速單核心、雙核心、四核心ARM架構(gòu)

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2012-04-17

ARM 臺積電處理器 A15
臺積電上海松江廠成大陸晶圓代工三哥

晶圓龍頭臺積電大陸布局有成，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會副會長兼秘書長蔣守雷近日表示，臺積電上海松江廠去年營收僅次于中芯國際與華虹NEC，躍居大陸第三大晶圓代工廠，替臺積電上海廠連續(xù)兩年獲利后，再打出一張漂亮的

消費電子
2012-04-17

中芯國際晶圓代工 NEC 臺積電
IHS：2012純晶圓代工市場可望成長12%

據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli統(tǒng)計，2012年全球純晶圓代工業(yè)務(wù)將達296億美元，較2011年的265億美元成長12%。而在2011年，全球純晶圓代工市場的成長幅度是3%。IHS預(yù)測整體半導(dǎo)體市場將成長三倍。該機構(gòu)指出，自2012第一季末以

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2012-04-17

半導(dǎo)體市場晶圓代工 AN 臺積電
敵軍殺到臺積電力保晶圓代工龍頭

全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電（2330）拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將

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2012-04-16

英特爾晶圓代工電力臺積電
ARM針對臺積電40與28nm制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

ARM針對臺積電40與28nm制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

嵌入式軟件
2012-04-16

ARM處理器 ARM 臺積電處理器
ARM全系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化

ARM全系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化

嵌入式動態(tài)
2012-04-16

ARM 臺積電處理器 A15
不獨厚臺積電應(yīng)美盛代工廠再添格羅方德

臺積電的應(yīng)美盛(InvenSense)陀螺儀代工業(yè)務(wù)將被格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在動作感測介面需求漸增的考量下，陀螺儀大廠應(yīng)美盛新增格羅方德為代工伙伴，終結(jié)臺積電獨占其代工業(yè)務(wù)的時代。應(yīng)美盛表示，新代工伙伴

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2012-04-16

格羅方德 MEMS CMOS 臺積電
智能手機的推動納米制程快速發(fā)展

納米制程下的風(fēng)云突起半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)過半個多世紀(jì)的發(fā)展，終于實現(xiàn)了納米級的制造工藝?，F(xiàn)如今，納米制程更是牽動了多方神經(jīng)。臺積電20納米制程硅晶片或于明年量產(chǎn)臺積電晶圓14廠12寸超大晶圓廠第五期工程于9日舉行動土

消費電子
2012-04-16

智能手機 AMD 晶圓廠臺積電
敵軍殺到臺積電力保晶圓代工龍頭

記者洪友芳／專題報導(dǎo) 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電（2330）拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，臺積電面

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2012-04-16

英特爾晶圓代工電力臺積電
不獨厚臺積電應(yīng)美盛代工廠再添格羅方德

臺積電的應(yīng)美盛(InvenSense)陀螺儀代工業(yè)務(wù)將被格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在動作感測介面需求漸增的考量下，陀螺儀大廠應(yīng)美盛新增格羅方德為代工伙伴，終結(jié)臺積電獨占其代工業(yè)務(wù)的時代。應(yīng)美盛表示，新代工

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2012-04-16

格羅方德 MEMS CMOS 臺積電
臺積電南科Fab14第五期動土 20納米制程明年量產(chǎn)

　　臺積電晶圓14廠12寸超大晶圓廠第五期工程昨日舉行動土典禮，臺積電董事長張忠謀表示，14廠第5期工程是繼竹科12廠第6期后，第二座具備20納米技術(shù)12寸晶圓廠，預(yù)計20納米制程明年開始量產(chǎn)，十四廠第五期計劃，是為

汽車電子
2012-04-14

英特爾晶圓廠 FAB 臺積電
臺積電接單矽品景碩分杯羹

可程序邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）昨（13）日推出全新以矽智財（IP）和系統(tǒng)為中心的全新開發(fā)套件，適用于目前與未來世代的可編程邏輯元件，不僅簡化了繁復(fù)的設(shè)計程序，為可編程系統(tǒng)帶來突破性的技術(shù)集成，

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2012-04-14

聯(lián)電賽靈思 FPGA芯片臺積電
Xilinx：臺積電為28奈米唯一伙伴；良率滿意

FPGA(Field-Progammable Gate Arrays, 可編程邏輯晶片)大廠賽靈思(Xilinx)在去年與臺積電(2330)合作，推出首批由28奈米製程生產(chǎn)的7系列FPGA晶片，并于一年內(nèi)贏得總值約10億美元的設(shè)計導(dǎo)入，成果相當(dāng)不錯。賽靈思亞太

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2012-04-13

Xilinx FPGA 賽靈思臺積電
智能手機的翅膀扇動納米制程的颶風(fēng)

納米制程下的風(fēng)云突起半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)過半個多世紀(jì)的發(fā)展，終于實現(xiàn)了納米級的制造工藝?，F(xiàn)如今，納米制程更是牽動了多方神經(jīng)。臺積電20納米制程硅晶片或于明年量產(chǎn)臺積電晶圓14廠12寸超大晶圓廠第五期工程于9日舉行動土

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2012-04-13

智能手機 AMD 晶圓廠臺積電
純晶圓代工彌漫樂觀氣氛但挑戰(zhàn)仍在

據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報告，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn)，將提高今年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的增長速度。2012年純

消費電子
2012-04-13

晶圓代工 ULTRA ISUPPLI 臺積電
TSV何時能實現(xiàn)量產(chǎn)？

你最近有看到關(guān)于矽穿孔(TSV)的新聞嗎？ ?1月31日，CEA-LETI推出一款重要的新平臺「Open 3D」，為業(yè)界和學(xué)術(shù)界的合作夥伴們，提供了可用于先進半導(dǎo)體產(chǎn)品和研究專案的成熟3D封裝技術(shù)。 ?3月7日，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商

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2012-04-13

IBM 晶片 NI 臺積電
臺積電供應(yīng)吃緊聯(lián)電產(chǎn)能滿載

　　IC設(shè)計界傳出，臺積電的先進制程產(chǎn)品訂單出貨比（B/B）值上月已升破1，聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產(chǎn)能配給」供應(yīng)，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上，宣告半導(dǎo)體業(yè)

汽車電子
2012-04-13

晶圓代工先進制程聯(lián)電臺積電
臺積電28nm產(chǎn)能短缺高通ADM和Nvidia受累

　　業(yè)界消息人士透露，臺積電 28 納米晶圓代工制程產(chǎn)能，嚴(yán)重?zé)o法滿足高通（Qualcomm）（QCOM-US）、超微（AMD）（AMD-US）及Nvidia （英偉達）（NVDA-US）等主要客戶需求。不過，產(chǎn)能短缺問題預(yù)期第3 季末能紓解

汽車電子
2012-04-13

NVIDIA ADM 臺積電
純晶圓代工廠商寄望2012年實現(xiàn)兩位數(shù)增長

據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報告，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn)，將提高今年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的增長速度。 2012年純

消費電子
2012-04-12

智能手機晶圓代工 ISUPPLI 臺積電
英特爾跨足代工臺積電警戒

英特爾雖然至今仍未松口要進軍晶圓代工市場，但近來已開始蠶食先進制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后，近日再取得網(wǎng)絡(luò)處理器廠Netronome的22納米訂單

消費電子
2012-04-12

英特爾晶圓代工網(wǎng)絡(luò)處理器臺積電

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臺積電

ARM系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化

臺積電上海松江廠成大陸晶圓代工三哥

IHS：2012純晶圓代工市場可望成長12%

敵軍殺到臺積電力保晶圓代工龍頭

ARM針對臺積電40與28nm制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

ARM全系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化

不獨厚臺積電應(yīng)美盛代工廠再添格羅方德

智能手機的推動納米制程快速發(fā)展

敵軍殺到臺積電力保晶圓代工龍頭

不獨厚臺積電應(yīng)美盛代工廠再添格羅方德

臺積電南科Fab14第五期動土 20納米制程明年量產(chǎn)

臺積電接單矽品景碩分杯羹

Xilinx：臺積電為28奈米唯一伙伴；良率滿意

智能手機的翅膀扇動納米制程的颶風(fēng)

純晶圓代工彌漫樂觀氣氛但挑戰(zhàn)仍在

TSV何時能實現(xiàn)量產(chǎn)？

臺積電供應(yīng)吃緊聯(lián)電產(chǎn)能滿載

臺積電28nm產(chǎn)能短缺高通ADM和Nvidia受累

純晶圓代工廠商寄望2012年實現(xiàn)兩位數(shù)增長

英特爾跨足代工臺積電警戒

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