臺積電
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臺積電加速28納米芯片產量 為蘋果做準備
據國外媒體報道，蘋果的合作伙伴臺積電將加速提高其28納米ARM處理器的產量，但是蘋果何時才會開始使用那些芯片則有待進一步觀察。臺積電從去年第四季度的時候就開始從28納米芯片上獲得收入，當時28納米芯片的收入占臺
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ARM針對臺積電40與28納米制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案
ARM宣布針對臺灣積體電路制造股份有限公司的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決方案。未來，至少會有9款針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心
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臺積電：20nm僅會提供一種制程
晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)日前表示，將在20nm節(jié)點提供單一制程，這與該公司過去針對不同制程節(jié)點均提供多種制程服務的策略稍有不同。在臺積電年度技術研討會上，該公司執(zhí)行副總裁暨共同營運長蔣尚義表示，若微影技術
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臺積電28nm晶圓產能不足 高通/NV尋新路
業(yè)內人士透露，由于臺積電基于28nm工藝技術的芯片供應目前非常緊張，Nvidia和高通可能已經開始尋找其他的半導體制造企業(yè)來獲得滿足產能上的需要。同時該知情人士透露，目前Nvidia已經開始在三星電子的28nm工藝技術上
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臺積電：20nm僅會提供一種制程
晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)日前表示，將在 20nm 節(jié)點提供單一制程，這與該公司過去針對不同制程節(jié)點均提供多種制程服務的策略稍有不同。 在臺積電年度技術研討會上，該公司執(zhí)行副總裁暨共同營運長蔣尚義表示，若微影
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ARM針對臺積電40與28nm制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案
ARM宣布針對臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱：臺積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決方案。未來，至少會有9款針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與
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臺積電加速28納米芯片產量 為蘋果做準備
據國外媒體報道，蘋果的合作伙伴臺積電將加速提高其28納米ARM處理器的產量，但是蘋果何時才會開始使用那些芯片則有待進一步觀察。臺積電從去年第四季度的時候就開始從28納米芯片上獲得收入，當時28納米芯片的收入占臺
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臺積電今年資本支出 沖新高
臺積電董事長張忠謀透露將提高今年資本支出，新的金額將大于去年的72.9億美元（約新臺幣2,152億元），極可能超越三星邏輯芯片系統(tǒng)部門（LSI）的73億美元；這不僅是臺積電的新高紀錄，更凸顯力抗三星的企圖。 圖／
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張忠謀：臺積電今年資本支出可望逾70億美元
臺積電 (2330)2012年的技術研討會于美國時間17日在美國圣荷西舉行。臺積電董事長張忠謀在研討會上，再度釋出 ??今年資本支出將調高的訊息。他透露，去年臺積電資本支出金額約為70億美元，而今年可望「超過這個金額」
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ARM與臺積電合作推處理器優(yōu)化套件解決方案
ARM今(18日)宣布，針對臺積電 (2330)所生產的各種Cortex處理器40與28 奈米制程技術，推出全新處理器優(yōu)化套件（POP）系列產品解決方案；未來針對Cortex-A5 、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款
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ARM全系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化
ARM今天宣布，ARM POP處理器優(yōu)化包已經大大拓展，加入了對臺積電40nm、28nm工藝技術的全面支持，涵蓋ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列處理器產品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速單核心、雙核心、四核心ARM架構
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蘋果合作伙伴臺積電TSMC加速量產28納米芯片
根據臺灣媒體DigiTimes報道，臺積電TSMC已經準備量產28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候，TSMC將加速28納米芯片的生
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敵軍殺到 臺積電砸錢投資保晶圓代工龍頭地位
全球半導體晶圓代工年產值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電（2330）拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將
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敵軍殺到 臺積電力保晶圓代工龍頭
全球半導體晶圓代工年產值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電（2330）拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將
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接手奇美電土地 聯電蓋廠杠臺積
聯電昨（17）日證實，已向南科管理局承租奇美電退還的土地，將用來作為未來聯電南科12A第七、八期預定地。聯電擴產需求大，目前南科12A共計八期興建計畫，與臺積電南科12寸晶圓廠期數一致。 晶圓雙雄先進制程擴產積
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敵軍殺到 臺積電力保晶圓代工龍頭
全球半導體晶圓代工年產值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不
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蘋果合作伙伴臺積電TSMC加速量產28納米芯片
新聞來源:macx 根據臺灣媒體DigiTimes報道，臺積電TSMC已經準備量產28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候，TSMC將加速
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商業(yè)周刊：張忠謀沒有說的真相
在臺積電的王國中，再也沒有比現在風光的時候了。在臺灣，臺積電不僅曾是最賺錢的企業(yè)，2011年營收更再創(chuàng)新高；以全球的視野來看，IBM、三星（Samsung）這些世界一級企業(yè)，在晶圓代工這行，都不是它的對手；論聲望，
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志圣3DIC設備已獲臺積電/日月光/矽品采用
干制程設備廠志圣 (2467)總經理王佰偉表示，志圣于三年前投入3D IC封裝設備領域，并以晶圓壓膜機當先鋒，目前已有了重要突破，志圣晶圓級壓膜設備已獲包括臺積電 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及臺積電子公司
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臺積電提高28納米芯片產量 為蘋果做準備
臺積電提高28納米芯片產量 為蘋果做準備
