臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積電28nm產(chǎn)能：AMD很滿意高通很生氣

臺積電的28nm工藝究竟怎么樣，代工客戶們最有發(fā)言權(quán)，不過不同的客戶發(fā)出了不同的聲音，有的表示非常滿意，而有的就極為不滿。AMD CFO Thomas Seiffert在今天的季度財(cái)務(wù)會議上說“我們在第一季度能夠滿足客戶（

智能硬件
2012-04-23

AMD 臺積電 BORDER
臺積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電

全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長有限，高階產(chǎn)品臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應(yīng)又吃緊，導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑，營收和獲利皆會低于市場預(yù)期，而高通為解決28奈米產(chǎn)能不足問題，已經(jīng)確定找

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2012-04-23

晶片聯(lián)電臺積電
臺積電聯(lián)電第4季前滿載

晶圓雙雄法說本周登場，40納米及28納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，成為市場焦點(diǎn)，由于行動裝置內(nèi)建ARM應(yīng)用處理器、3G/4G基頻芯片需求強(qiáng)勁，英特爾IvyBridge處理器及超微Trinity平臺本季上市，也將刺激繪圖芯片及網(wǎng)通芯片銷售，業(yè)

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2012-04-23

聯(lián)電 40納米 NI 臺積電
高通:將尋求其他晶圓廠的28nm產(chǎn)能

高通(Qualcomm)日前承認(rèn)，正在尋求其他的晶圓廠產(chǎn)能，以彌補(bǔ)其長期代工伙伴臺積電(TSMC)在28nm產(chǎn)能方面的短缺。高通的高階主管日前在第二季財(cái)報(bào)分析師電話會議上討論了28nm產(chǎn)能問題，短缺情況超過分析師預(yù)期。高通也

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2012-04-23

晶圓廠 JACOB 臺積電
維持28奈米競爭力聯(lián)電2014年前資本支出恐難降

手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)于18日美股盤后發(fā)布2012會計(jì)年度第2季(2012年1-3月)財(cái)報(bào)，單季營收、本業(yè)每股稀釋盈余分別創(chuàng)下新高，不過由于28奈米產(chǎn)能短缺，高通預(yù)估本季營收將季減5.9%來到46.5億美元、本業(yè)每股盈余則

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2012-04-23

聯(lián)電 HP 臺積電
臺積電聯(lián)電第4季前滿載

晶圓雙雄法說本周登場，40納米及28納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，成為市場焦點(diǎn)，由于行動裝置內(nèi)建ARM應(yīng)用處理器、3G/4G基頻芯片需求強(qiáng)勁，英特爾Ivy Bridge處理器及超微Trinity平臺本季上市，也將刺激繪圖芯片及網(wǎng)通芯片銷售，業(yè)

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2012-04-23

聯(lián)電計(jì)算機(jī) 40納米臺積電
高通:將尋求其他晶圓廠的28nm產(chǎn)能

高通(Qualcomm)日前承認(rèn)，正在尋求其他的晶圓廠產(chǎn)能，以彌補(bǔ)其長期代工伙伴臺積電(TSMC)在28nm產(chǎn)能方面的短缺。高通的高階主管日前在第二季財(cái)報(bào)分析師電話會議上討論了28nm產(chǎn)能問題，短缺情況超過分析師預(yù)期。高通也

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2012-04-23

晶圓廠 JACOB 臺積電
高通下單聯(lián)電格羅方德

智慧手機(jī)晶片龍頭高通受臺積電28奈米產(chǎn)能吃緊影響，出貨成長受阻，業(yè)界傳出，高通緊急向聯(lián)電、格羅方德尋求28奈米產(chǎn)能支援，填補(bǔ)臺積電產(chǎn)能不足缺口，藉此避開市占率衰退問題。臺積電、聯(lián)電等業(yè)者都不愿對單一客

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2012-04-23

聯(lián)電格羅方德臺積電
臺積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電

全球晶片龍頭高通(Qualcomm) 受到40、65 奈米低價(jià)產(chǎn)品成長有限，高階產(chǎn)品臺積電(2330-TW)(TSM-US) 28 奈米供應(yīng)又吃緊，導(dǎo)致4-6 月出貨量將下滑，營收和獲利皆會低于市場預(yù)期，而高通為解決28 奈米產(chǎn)能不足問題，已經(jīng)

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2012-04-21

晶片聯(lián)電臺積電
臺積電調(diào)高資本支出陸行之：獲利成長恐遭折舊抵銷

臺積電(2330-TW)(TSM-US) 再度調(diào)高資本支出，巴克萊證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首??席分析師陸行之認(rèn)為，臺積電調(diào)高資本支出是不得不的結(jié)果，因?yàn)椴糠?8 奈米訂單已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向?qū)κ?，但資本支出若調(diào)高至75-80 億美元，折舊則至少

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2012-04-21

半導(dǎo)體晶圓代工臺積電
維持28奈米競爭力聯(lián)電2014年前資本支出恐難降

手機(jī)晶片大廠高通 ( Qualcomm )于18日美股盤后發(fā)布2012會計(jì)年度第2季(2012年1-3月)財(cái)報(bào)，單季營收、本業(yè)每股稀釋盈余分別創(chuàng)下新高，不過由于28 奈米產(chǎn)能短缺，高通預(yù)估本季營收將季減5.9%來到46.5億美元、本業(yè)每股盈

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2012-04-21

聯(lián)電 HIGH-PERFORMANCE 臺積電
臺積電調(diào)高資本支出陸行之：獲利成長恐遭折舊抵銷

臺積電 (2330-TW)(TSM-US) 再度調(diào)高資本支出，巴克萊證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之認(rèn)為，臺積電調(diào)高資本支出是不得不的結(jié)果，因?yàn)椴糠?28 奈米訂單已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向?qū)κ?，但資本支出若調(diào)高至 75-80 億美元，折舊則至

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2012-04-21

半導(dǎo)體晶圓代工臺積電
張忠謀「殺星」三招直逼要害

三星電子切入晶圓代工并直接杠上臺積電，是今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最受矚目的消息，張忠謀為了這場大戰(zhàn)已準(zhǔn)備多年，如今三大策略更已浮上?面，要在記憶體、封裝測試及反三星的聯(lián)盟上，迎接三星電子下的戰(zhàn)帖。農(nóng)歷年

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2012-04-21

蘋果晶片制程技術(shù) 臺積電
臺積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電

全球晶片龍頭高通 (Qualcomm) 受到 40、65 奈米低價(jià)產(chǎn)品成長有限，高階產(chǎn)品臺積電 (2330-TW)(TSM-US) 28 奈米供應(yīng)又吃緊，導(dǎo)致 4-6 月出貨量將下滑，營收和獲利皆會低于市場預(yù)期，而高通為解決 28 奈米產(chǎn)能不足問題，

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2012-04-21

晶片聯(lián)電臺積電
陸行之：臺積電折舊提升恐蝕獲利

臺積電調(diào)高資本支出就是獲利成長保證？巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之昨（19）日顯然不同意這樣的說法，他指出，臺積電調(diào)高今年資本支出是不得不然的結(jié)果，因?yàn)椴糠?8奈米訂單出現(xiàn)轉(zhuǎn)至競爭對手的現(xiàn)象，

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2012-04-20

半導(dǎo)體三星英特爾臺積電
臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果的合作伙伴臺積電將加速提高其28納米ARM處理器的產(chǎn)量，但是蘋果何時(shí)才會開始使用那些芯片則有待進(jìn)一步觀察。臺積電從去年第四季度的時(shí)候就開始從28納米芯片上獲得收入，當(dāng)時(shí)28納米芯片的收入占臺

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2012-04-20

三星蘋果納米芯片臺積電
臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量

4月18日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果的合作伙伴臺積電將加速提高其28納米ARM處理器的產(chǎn)量。據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道，臺積電從去年第四季度的時(shí)候就開始從28納米芯片上獲得收入，當(dāng)時(shí)28納米芯片的收入占臺積電總營收的5%左右。

消費(fèi)電子
2012-04-20

三星蘋果納米芯片臺積電
臺積28納米供貨吃緊聯(lián)電乘勢搶單

受臺積電28納米制程供應(yīng)吃緊影響，高通預(yù)期，28納米供應(yīng)吃緊情況要等到年底才會解決，因此決定提高營業(yè)費(fèi)用、并新增其它供應(yīng)商。市場預(yù)期，包括聯(lián)電、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）等都有機(jī)會瓜分臺積電的訂單。高通

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2012-04-20

NVIDIA 聯(lián)電臺積電
聯(lián)電獲高通28奈米訂單

全球手機(jī)晶片龍頭高通（Qualcomm）會計(jì)年度第3季（4月到6月）出貨量意外將較前一季度下滑，營收及獲利預(yù)估皆低于市場預(yù)期，主要受到40、65奈米的低價(jià)產(chǎn)品成長有限，高階產(chǎn)品受限于臺積電28奈米供應(yīng)吃緊，導(dǎo)致成長動

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2012-04-20

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺積電
臺積電提高28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果的合作伙伴臺積電將加速提高其28納米ARM處理器的產(chǎn)量，但是蘋果何時(shí)才會開始使用那些芯片則有待進(jìn)一步觀察。臺積電從去年第四季度的時(shí)候就開始從28納米芯片上獲得收入，當(dāng)時(shí)28納米芯片的收入占臺

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-04-20

三星蘋果納米芯片臺積電

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臺積電

臺積電28nm產(chǎn)能：AMD很滿意高通很生氣

臺積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電

臺積電聯(lián)電第4季前滿載

高通:將尋求其他晶圓廠的28nm產(chǎn)能

維持28奈米競爭力聯(lián)電2014年前資本支出恐難降

臺積電聯(lián)電第4季前滿載

高通:將尋求其他晶圓廠的28nm產(chǎn)能

高通下單聯(lián)電格羅方德

臺積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電

臺積電調(diào)高資本支出陸行之：獲利成長恐遭折舊抵銷

維持28奈米競爭力聯(lián)電2014年前資本支出恐難降

臺積電調(diào)高資本支出陸行之：獲利成長恐遭折舊抵銷

張忠謀「殺星」三招直逼要害

臺積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電

陸行之：臺積電折舊提升恐蝕獲利

臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

臺積電加速28納米芯片產(chǎn)量

臺積28納米供貨吃緊聯(lián)電乘勢搶單

聯(lián)電獲高通28奈米訂單

臺積電提高28納米芯片產(chǎn)量為蘋果做準(zhǔn)備

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