臺(tái)積電

我要報(bào)錯(cuò)

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

晶圓代工封測(cè)下季回溫

【張家豪、蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】受惠智慧型手機(jī)晶片需求增溫，臺(tái)積電（2330）本月?tīng)I(yíng)運(yùn)將走出谷底。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在法說(shuō)時(shí)預(yù)期，「客戶庫(kù)存調(diào)整在第3季末就差不多結(jié)束」，預(yù)期9月起回溫，外資法人看好臺(tái)積電及封測(cè)

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2011-09-05

晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)積電張忠謀:已與歐美巨頭平起平坐

【搜狐IT消息】北京時(shí)間9月5日消息，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)成立十五周年，2日舉辦產(chǎn)業(yè)高峰論壇，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀特地出席演講，分享他的個(gè)人看法。張忠謀認(rèn)為，臺(tái)灣在半導(dǎo)體技術(shù)、生產(chǎn)、設(shè)計(jì)及應(yīng)用在過(guò)去十幾年來(lái)一

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2011-09-05

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓 KINDLE 臺(tái)積電
張忠謀：臺(tái)積電10年來(lái)「賭」對(duì)了！新機(jī)會(huì)已經(jīng)到來(lái)

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長(zhǎng)張忠謀指出，臺(tái)積電10年來(lái)「賭」對(duì)了！培養(yǎng)的實(shí)力已經(jīng)到位、新機(jī)會(huì)也已經(jīng)到來(lái)！(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長(zhǎng)張忠謀就近期市場(chǎng)變化提出「全球半導(dǎo)體減去三

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2011-09-04

三星英特爾摩爾定律臺(tái)積電
臺(tái)積電CEO張忠謀：全球經(jīng)濟(jì)走軟將影響芯片市場(chǎng)

新浪科技訊北京時(shí)間9月3日早間消息，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀稱(chēng)，該公司客戶對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的信心已經(jīng)有所減弱。張忠謀表示，走軟中的全球經(jīng)濟(jì)將對(duì)芯片市場(chǎng)造成影響，但他并未提供具體數(shù)據(jù)。他表示，臺(tái)積電尚未對(duì)其

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2011-09-03

芯片市場(chǎng) CE 臺(tái)積電
張忠謀拿iPad/手機(jī)談產(chǎn)業(yè)發(fā)展:賭對(duì)了

臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀今日(9/2)參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇，講述對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的看法。張忠謀現(xiàn)場(chǎng)拿出iPad、電子書(shū)和智慧型手機(jī)指出，臺(tái)積電就是賭對(duì)了半導(dǎo)體會(huì)變成生活?yuàn)蕵?lè)必需品，而未來(lái)十幾年發(fā)展機(jī)會(huì)仍

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2011-09-02

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IPAD 臺(tái)積電
臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器

臺(tái)積電宣布，獲得甲骨文超級(jí)處理器T4的獨(dú)家代工權(quán)，T4處理器將采用40納米工藝，預(yù)計(jì)年底前開(kāi)始投入量產(chǎn)。Sun在被甲骨文收購(gòu)前，就已經(jīng)推出了代號(hào)為RainbowFalls的SPARC架構(gòu)T3處理器，由德州儀器獨(dú)家代工。2007年德

消費(fèi)電子
2011-09-02

甲骨文處理器 SPARC 臺(tái)積電
全球晶圓發(fā)布先進(jìn)制程藍(lán)圖　挑戰(zhàn)臺(tái)積電

蘇恒安／綜合外電晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)表示，位于紐約的8吋晶圓廠即將自2012年第2季開(kāi)始增加產(chǎn)量，并宣布2013年前會(huì)把目前的28奈米制程向前推進(jìn)到20奈米，最終達(dá)到14奈米的目標(biāo)，量產(chǎn)時(shí)間和臺(tái)積電相

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2011-09-02

ARM 先進(jìn)制程晶圓臺(tái)積電
三星全球晶圓結(jié)盟臺(tái)積備戰(zhàn)

全球晶圓（GlobalFoundries）及三星電子決定針對(duì)28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程進(jìn)行合作，同時(shí)開(kāi)放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點(diǎn)。三星及全球晶圓希望能爭(zhēng)取到更多智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)

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2011-09-02

三星晶圓晶圓廠臺(tái)積電
臺(tái)積電資源豐富化險(xiǎn)為夷

受到311強(qiáng)震與日?qǐng)A升值等因素影響，日本IDM未來(lái)將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營(yíng)收規(guī)模，臺(tái)積電將是最大受惠者。摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈指出，日本IDM產(chǎn)業(yè)全球市占率約45％

消費(fèi)電子
2011-09-01

IC設(shè)計(jì) DM 晶圓代工臺(tái)積電
上半年10家賺逾百億元臺(tái)積電賺最多宏達(dá)電排大老二

上市柜公司半年報(bào)陸續(xù)出爐，今年上半年稅后純益累計(jì)破百億公司依序?yàn)榕_(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)、宏達(dá)電(2498-TW)、臺(tái)化(1326-TW)、鴻海(2317-TW)、臺(tái)塑化(6505-TW)、臺(tái)塑(1301-TW)、中華電(2412-TW)、南亞(1303-TW)、

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2011-09-01

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 宏達(dá) EPS 臺(tái)積電
臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器

臺(tái)積電宣布，獲得甲骨文超級(jí)處理器T4的獨(dú)家代工權(quán)，T4處理器將采用40納米工藝，預(yù)計(jì)年底前開(kāi)始投入量產(chǎn)。Sun在被甲骨文收購(gòu)前，就已經(jīng)推出了代號(hào)為RainbowFalls的SPARC架構(gòu)T3處理器，由德州儀器獨(dú)家代工。2007年德儀

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2011-08-31

甲骨文處理器 SPARC 臺(tái)積電
摩根士丹利分析師預(yù)估日本IDM廠商將擴(kuò)大委外代工比重

日本擁有全球規(guī)模最大的國(guó)際整合組件大廠（IDM）產(chǎn)業(yè)，但委外代工比重卻不到5％、遠(yuǎn)低于歐美IDM的15％至20％。摩根士丹利證券昨（29）日預(yù)估，受311強(qiáng)震與日?qǐng)A升值等4項(xiàng)因素影響，日本IDM未來(lái)將擴(kuò)大委外代工比重，20

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2011-08-31

ARM DM 晶圓代工臺(tái)積電
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐衰退5.8%

上個(gè)月臺(tái)灣半導(dǎo)體龍頭，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀才二度下修晶圓代工產(chǎn)值，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)接著預(yù)測(cè)2011年臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將衰退5.8%，其中衰退幅度最大的是內(nèi)存，其次是IC設(shè)計(jì)。IEK系統(tǒng)IC與制程研

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-31

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 內(nèi)存 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電
大摩：臺(tái)積電最受惠

摩根士丹利證券昨(29)日預(yù)估，受到311強(qiáng)震與日?qǐng)A升值等因素影響，日本IDM未來(lái)將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營(yíng)收規(guī)模，臺(tái)積電將是最大受惠者。摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈指出，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-31

IC設(shè)計(jì) DM 晶圓代工臺(tái)積電
臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器

臺(tái)積電宣布，獲得甲骨文超級(jí)處理器T4的獨(dú)家代工權(quán)，T4處理器將采用40納米工藝，預(yù)計(jì)年底前開(kāi)始投入量產(chǎn)。Sun在被甲骨文收購(gòu)前，就已經(jīng)推出了代號(hào)為Rainbow Falls的SPARC架構(gòu)T3處理器，由德州儀器獨(dú)家代工。2007年德儀

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2011-08-31

甲骨文處理器 SPARC 臺(tái)積電
大摩：臺(tái)積最受惠

摩根士丹利證券昨（29）日預(yù)估，受到311強(qiáng)震與日?qǐng)A升值等因素影響，日本IDM未來(lái)將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營(yíng)收規(guī)模，臺(tái)積電將是最大受惠者。摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈

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2011-08-30

IC設(shè)計(jì) DM 晶圓代工臺(tái)積電
日本IDM明年擴(kuò)大委外大摩：臺(tái)積電最受惠

摩根士丹利證券出具報(bào)告表示，日本整合元件廠(IDM)明年起擴(kuò)大委外代工，預(yù)估在2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)13億美元營(yíng)收，其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)可望拿下逾6成訂單，將是最大受惠者。摩根士丹利證券指

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2011-08-30

元件 DM 晶圓代工臺(tái)積電
日IDM擴(kuò)大委外臺(tái)積日月光補(bǔ)

一向?qū)ν忉寙伪Ｊ氐娜毡菊显髲S（IDM），明年將提升委外代工訂單。摩根士丹利預(yù)估首波釋出訂單規(guī)模約13億美元（約新臺(tái)幣377億元），臺(tái)積電及日月光等晶圓代工和封測(cè)廠將受惠。 IDM廠會(huì)自己設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，也在

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2011-08-30

元件 DM 晶圓代工臺(tái)積電
蘋(píng)果擬明年發(fā)布A6處理器

據(jù)悉，蘋(píng)果最近與芯片封裝和測(cè)試廠商矽品精密進(jìn)行會(huì)談。消息人士透露，在參觀矽品精密的生產(chǎn)線后，兩家公司討論了“合作的可能性”。矽品精密“可能獲得A6處理器的訂單”，預(yù)計(jì)A6處理器將于明年發(fā)布。上述消息人士稱(chēng)

消費(fèi)電子
2011-08-29

三星蘋(píng)果處理器臺(tái)積電
臺(tái)積電大摩邊喊空邊買(mǎi)

外資近期對(duì)晶圓代工看法轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀，在市場(chǎng)預(yù)期臺(tái)積電（2330）9月產(chǎn)能利用率可望回升下，買(mǎi)盤(pán)重新歸隊(duì)；即使摩根士丹利（大摩）昨（25）日出具報(bào)告，認(rèn)為晶圓代工第四季營(yíng)收恐再下滑5%到10%，卻大摩卻仍逢低大買(mǎi)。

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2011-08-26

蘋(píng)果 IPAD 晶圓代工臺(tái)積電

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臺(tái)積電

晶圓代工封測(cè)下季回溫

臺(tái)積電張忠謀:已與歐美巨頭平起平坐

張忠謀：臺(tái)積電10年來(lái)「賭」對(duì)了！新機(jī)會(huì)已經(jīng)到來(lái)

臺(tái)積電CEO張忠謀：全球經(jīng)濟(jì)走軟將影響芯片市場(chǎng)

張忠謀拿iPad/手機(jī)談產(chǎn)業(yè)發(fā)展:賭對(duì)了

臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器

全球晶圓發(fā)布先進(jìn)制程藍(lán)圖　挑戰(zhàn)臺(tái)積電

三星全球晶圓結(jié)盟臺(tái)積備戰(zhàn)

臺(tái)積電資源豐富化險(xiǎn)為夷

上半年10家賺逾百億元臺(tái)積電賺最多宏達(dá)電排大老二

臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器

摩根士丹利分析師預(yù)估日本IDM廠商將擴(kuò)大委外代工比重

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐衰退5.8%

大摩：臺(tái)積電最受惠

臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器

大摩：臺(tái)積最受惠

日本IDM明年擴(kuò)大委外大摩：臺(tái)積電最受惠

日IDM擴(kuò)大委外臺(tái)積日月光補(bǔ)

蘋(píng)果擬明年發(fā)布A6處理器

臺(tái)積電大摩邊喊空邊買(mǎi)

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