
??????? 自從Intel正式對外公布22nm制程節(jié)點將啟用Finfet垂直型晶體管結(jié)構(gòu),吸引了眾人的注意之后,臺積電,GlobalFoundries等芯片代工廠最近紛紛表態(tài)稱芯片代工市場在未來一段時間內(nèi)(至少到下一個節(jié)點制程時)仍將
業(yè)界頂尖技術(shù)供貨商合作,打造創(chuàng)新、以開放標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的模擬混合信號與數(shù)字設(shè)計版圖流程 2011 年 6 月 7 日臺灣新竹訊 — 專業(yè) IC 設(shè)計軟件全球供貨商 SpringSoft今天宣布,Laker? 定制版圖系統(tǒng) 獲得臺灣集成電路制
蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳,但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段,還是已見到人將下樓影子,觀察臺積電內(nèi)部設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊近期動作頻頻,加上嫡系設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況,臺積電吃蘋果
從技術(shù)投資與市場競爭力的觀點來看,半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠拓展至18寸廠,以提升產(chǎn)能規(guī)模,已是不可避免的發(fā)展趨勢。然而,18寸廠的建置正面臨嚴(yán)峻考驗,因此未來全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠的布局結(jié)果,將進(jìn)一步影響半
臺積電2009年9月與封測協(xié)力廠日月光宣布制定全球第一份「積體電路第三類環(huán)保產(chǎn)品暨碳足跡宣告 (Integrated Circuit Environmental Product Declaration Type III, IC EPD,Carbonfootprint)」,就像食物上面的成分顯示
蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳,但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段,還是已見到人將下樓影子,觀察臺積電內(nèi)部設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊近期動作頻頻,加上嫡系設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況,臺積電吃蘋果
從技術(shù)投資與市場競爭力的觀點來看,半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠拓展至18寸廠,以提升產(chǎn)能規(guī)模,已是不可避免的發(fā)展趨勢。然而,18寸廠的建置正面臨嚴(yán)峻考驗,因此未來全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠的布局結(jié)果,將進(jìn)一步影響半
微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司日前宣布,微捷碼的Talus®、Hydra™、Tekton™、QCP™和Quartz™ DRC集成電路(IC)實現(xiàn)和驗證解決方案經(jīng)驗證可支持臺積電(TSMC)Reference Flow 12.
微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布,微捷碼的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成電路(IC)實現(xiàn)和驗證解決方案經(jīng)驗證可支持臺積電(TSMC)Reference Flow 12.0(參考流程12.0)。通過臺積電的開放式創(chuàng)
微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布,微捷碼的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成電路(IC)實現(xiàn)和驗證解決方案經(jīng)驗證可支持臺積電(TSMC)Reference Flow 12.0(參考流程12.0)。通過臺積電的開放式創(chuàng)新平臺
隨著臺積電65納米制程轉(zhuǎn)移至40納米制程的腳步加速,以及中芯以降低65納米制程價格,力拚市占成長目標(biāo)的影響下,德意志證券認(rèn)為,65納米制程產(chǎn)品是驅(qū)動聯(lián)電獲利表現(xiàn)的主要引擎,在競爭對手祭出價格戰(zhàn)下,聯(lián)電獲利表現(xiàn)
這篇文章是一個朋友發(fā)給老杳的,老杳覺得不錯,建議在集成電路產(chǎn)業(yè)工作的朋友看看,文章比較長,還是繁體的,不過值得花點時間認(rèn)真閱讀。 標(biāo)題︰一個在臺積電工作3年的工程師寫給學(xué)弟學(xué)妹們的信看到一群研究生小
隨著臺積電65納米制程轉(zhuǎn)移至40納米制程的腳步加速,以及中芯以降低65納米制程價格,力拚市占成長目標(biāo)的影響下,德意志證券認(rèn)為,65納米制程產(chǎn)品是驅(qū)動聯(lián)電獲利表現(xiàn)的主要引擎,在競爭對手祭出價格戰(zhàn)下,聯(lián)電獲利表現(xiàn)
京元電(2449)第三季來自臺積電、聯(lián)電釋單測試訂單擴大,尤以臺積電打入Apple供應(yīng)鏈下,委托到京元電的通訊與計算機測試訂單看漲,加上傳出取得英偉達(dá)、邁威爾,智霖、LSI,Himax,川崎微電子、Netlogic及美信(M axi
蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳,但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段,還是已見到人將下樓影子,觀察臺積電內(nèi)部設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊近期動作頻頻,加上嫡系設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況,臺積電吃蘋果
蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳,但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段,還是已見到人將下樓影子,觀察臺積電內(nèi)部設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊近期動作頻頻,加上嫡系設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況,臺積電吃蘋果
近日比利時注明的獨立微電子研究機構(gòu)IMEC近日宣布與NVIDIA達(dá)成合作協(xié)議,共同致力于先進(jìn)CMOS工藝的研發(fā)。簽署這份為期三年的協(xié)議后,NVIDIA將成為IMEC的InSite核心級別無工廠合作伙伴,能在第一時間為自己的下一代產(chǎn)
蘋果新款CPU委由臺積電代工消息頻傳,但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段,還是已見到人將下樓影子,觀察臺積電內(nèi)部設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊近期動作頻頻,加上嫡系設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況,臺積電吃蘋果大餅時間
近日比利時注明的獨立微電子研究機構(gòu)IMEC近日宣布與NVIDIA達(dá)成合作協(xié)議,共同致力于先進(jìn)CMOS工藝的研發(fā)。簽署這份為期三年的協(xié)議后,NVIDIA將成為IMEC的InSite核心級別無工廠合作伙伴,能在第一時間為自己的下一代產(chǎn)
盡管應(yīng)材公司本季財測不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮,但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強調(diào),今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示,由于應(yīng)用在智能型手機和平板