
瑞信證券臺股研究部主管艾藍迪根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)鏈的庫存狀況分析后指出,盡管目前多數(shù)電子次產(chǎn)業(yè)庫存天數(shù)向上增加,市場需求若不如預(yù)期,股價有向下修正的風(fēng)險。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,臺積電(2330)由于優(yōu)異的競爭地位能
業(yè)界傳出臺積電醞釀在第三季祭出價格折讓3%至5%,這是臺積電近六季以來首次給客戶價格折讓,造成產(chǎn)業(yè)鏈利潤「向上游靠攏」,有助聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計商降低成本,傳統(tǒng)旺季更旺。 臺積電選在第三季傳統(tǒng)旺季開出價格折讓
瑞信證券半導(dǎo)體團隊分析全球151家電子廠商存貨,發(fā)現(xiàn)大致上的存貨水準仍在可控制范圍,是存貨小幅增加,仍然意味著需求不如預(yù)期帶來的風(fēng)險。瑞信證券臺灣區(qū)研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)表示,基于存貨考量,他看好
SEMATECH(半導(dǎo)體廠商的國際聯(lián)盟)和臺積電今天共同宣布,臺積電決定以核心成員身份加盟SEMATECH。雙方的合作將專注于前沿技術(shù)的開發(fā),以解決該行業(yè)面臨的一系列最緊迫挑戰(zhàn)。臺積電將與SEMATECH合作研發(fā)20nm及更精密
臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布加入半導(dǎo)體制造聯(lián)盟 Sematech ,做為核心成員(core member);臺積電長期以來都是另一個由比利時研發(fā)機構(gòu) IMEC 所主持的研發(fā)聯(lián)盟之核心成員,現(xiàn)在卻選擇也加盟Sematech。臺積電表
臺灣代工巨頭臺積電首席執(zhí)行官表示,芯片設(shè)計廠商對28nm工藝產(chǎn)品的熱情度極高,比40nm工藝準備期同階段產(chǎn)品數(shù)量多三倍以上。 “智能手機和平板電腦是新的殺手級應(yīng)用,”臺積電歐洲區(qū)總裁Maria Marced說,“我們預(yù)
MCU供需嚴重失衡 第三季更糟
面對德儀(TI)12英寸晶圓大軍計劃橫掃全球模擬IC市場,近期非德儀陣營已開始思考反制之道,臺積電12英寸廠模擬制程被視為是最有力的武器,市場盛傳除德儀外,已有不少海外模擬IC大廠來臺,與臺積電洽談利用12英寸晶圓
據(jù)了解,蘋果旗下筆記本電腦計劃明年底或后年初采用安謀(ARM)設(shè)計的微處理器,市場推估蘋果將轉(zhuǎn)尋臺積電進行代工,連帶臺積電旗下硅智財(IP)公司創(chuàng)意電子連帶受惠。 臺積電日前稱,不評論個別客戶接單。不
晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量,給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機芯片大廠訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。半導(dǎo)體重量大廠臺積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂
面對德儀(TI) 12英寸晶圓大軍計劃橫掃全球模擬IC市場,近期非德儀陣營已開始思考反制之道,臺積電12英寸廠模擬制程被視為是最有力的武器,市場盛傳除德儀外,已有不少海外模擬IC大廠來臺,與臺積電洽談利用12英寸晶圓
本土最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國際(00981.HK)成為資本寵兒。繼中國投資有限公司(下稱“中投”)注資2.5億美元之后,中芯將再獲大唐控股4.5億元人民幣的支持。 5月6日,中芯國際在港交所發(fā)布公告稱,公司
晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量,給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機芯片大廠訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。半導(dǎo)體重量大廠臺積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂
根據(jù)外電報導(dǎo),去年因涉及內(nèi)線交易被捕的臺積電前北美子公司員工卡魯納提拉卡(Manosha Karunatilaka),11日在曼哈頓聯(lián)邦法庭上認罪。 臺積電北美子公司員工涉嫌內(nèi)線交易案,臺積電日前表示,已在事情發(fā)生后解雇該名
面對德儀(TI) 12英寸晶圓大軍計劃橫掃全球模擬IC市場,近期非德儀陣營已開始思考反制之道,臺積電12英寸廠模擬制程被視為是最有力的武器,市場盛傳除德儀外,已有不少海外模擬IC大廠來臺,與臺積電洽談利用12英寸晶圓
臺積電(2330)上周在三大法人合力買超8.81萬張持股之下,上周五收盤價來到本波段新高,創(chuàng)下今年2月18日以來新高,以75.9元收市。 臺積電積極布局先進制程,上周發(fā)布新聞稿指出,決定加入半導(dǎo)體制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
上世紀 90年代中期,臺積電公司曾一度宣布不再參與美國半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟Sematech組織的研發(fā)計劃,不過最近他們又重新加入了這個聯(lián)盟,成為該聯(lián)盟的核心成員,重新加入聯(lián)盟之后,臺積電將參與該聯(lián)盟組織的20nm及
晶圓代工龍頭臺積電(2330)和封測龍頭日月光(2311)第二季通訊客戶下修訂單量,給矽品(2325)迎頭趕上契機。矽品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機芯片大廠訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。 半導(dǎo)體重量大廠臺積
中芯國際(00981-HK)昨日宣布,將與湖北省科技投資集團成立合資企業(yè),以進一步發(fā)展12寸晶圓。中芯稱,該座12寸廠生產(chǎn)65納米至40納米芯片,將分階段注資10億(美元,下同),3年內(nèi)達到月產(chǎn)能4.5萬片。不過,中芯在港
上海晶圓代工廠中芯國際(SMIC)昨(12)日宣布,將以總額10億美元資金注資武漢12寸廠新芯半導(dǎo)體,中芯未來將擁有新芯66.66%股權(quán)及經(jīng)營主導(dǎo)權(quán),該廠未來將成為中芯為NOR快閃存儲器大廠飛索(Spansion)代工65納米芯