臺積電
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蘋果A5半導體工藝太落后 轉(zhuǎn)投臺積電理由充分
在本周開幕的臺積電2011技術(shù)研討會上，臺積電公司并沒有談及外界風傳頗多的臺積電與蘋果之間的代工協(xié)議問題。而對A5處理器的實際拆解結(jié)果也表明，目 前為止三星仍是蘋果A5處理器的代工商。不過最近出現(xiàn)的一些跡象，卻
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臺積電張忠謀下修今年全球半導體銷售成長率至4%
受到日本強震及全球經(jīng)濟面疑慮影響,全球晶圓代工龍頭--臺積電(2330.TW:行情)董事長張忠謀下修對今年全球半導體銷售成長率的預估,由7%下修為4%.張忠謀系于周三于美國的一場公司技術(shù)論壇上發(fā)表演講稱,由于日本強震影響
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大陸晶圓代工市場重啟產(chǎn)能競賽
大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴產(chǎn)計畫，希望借此掌握市場先機，進一步提升規(guī)模效益。日前，大陸最大晶圓代工業(yè)者
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臺積電首推智能機/平板電腦芯片新工藝
臺積電在近日舉行的臺積電2011技術(shù)研討會上推出了業(yè)界首個專為智能手機、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。臺積電研發(fā)部高級副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技術(shù)隸屬于28納米工藝，名為28HPM(高性能移動制程
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臺積電推出智能手機/平板電腦芯片新工藝
臺積電在近日舉行的臺積電2011技術(shù)研討會上推出了業(yè)界首個專為智能手機、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。臺積電研發(fā)部高級副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技術(shù)隸屬于28納米工藝，名為28HPM(高性能移動制程工
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臺積電28納米工藝本季度實現(xiàn)量產(chǎn)
雖然日本強震導致全球半導體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺料危機，但晶圓代工龍頭臺積電仍加速進行擴產(chǎn)計劃，由于大客戶之一的超威最新一代28納米繪圖芯片Southern Islands已于近期完成設計定案(tape-out)，高通、德儀等28納米ARM架構(gòu)
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大陸晶圓代工市場重啟產(chǎn)能競賽
蔡韋羽／綜合外電 大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴產(chǎn)計畫，希望借此掌握市場先機，進一步提升規(guī)模效益。 日前，
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蔣尚義：臺積電為什么要啟用450mm技術(shù)？
在本周召開的TSMC2011技術(shù)會議上，臺積電公司透露了更多有關(guān)450mm技術(shù)方面的進展和內(nèi)幕消息。如我們此前所報道的，臺積電目前正積極推進 450mm技術(shù)的發(fā)展，一般認為，臺積電積極推進450mm技術(shù)的主要目的是降低芯片的
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德儀效應 臺積受惠
德儀（TI）擬并購國家半導體（NS），德意志證券預測這將使類比IC業(yè)競爭加劇，更多的行業(yè)整并也將加速整合元件廠（IDM）訂單委外的趨勢，臺積電 （2330）、矽品 （2325）與力成 （6239）將在此趨勢中受惠，給予「買進
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晶圓雙雄吞轉(zhuǎn)單 營運沖
手機芯片芯片大廠飛思卡爾昨（6）日宣布，位于日本仙臺的晶圓廠，在311強震中嚴重受創(chuàng)，不再啟用，將加速8寸晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，為晶圓雙雄第二季之后的營運再添利多。 飛思卡爾仙臺廠主要是生產(chǎn)微控制器、類比IC以及感
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臺積28納米制程 年底量產(chǎn)
搶搭智能手機與平板計算機代工商機，臺積電研究暨發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義美國時間5日在年度技術(shù)論壇宣布，推出28納米制程技術(shù)（28HPM），年底量產(chǎn)，鞏固臺積電在先進制程的領(lǐng)導地位。 目前市場上已有英特爾推出 2
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德儀28納米 聯(lián)電中選
看好智能型手機及平板計算機的應用處理器（AP）龐大商機，德州儀器計劃于明年推出28納米OMAP5處理器，但委外代工的晶圓代工廠名單出現(xiàn)顯著變化。聯(lián)電成為德儀OMAP5最主要代工伙伴，至于近年來為德儀生產(chǎn)45納米OMAP4處
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瑞信： 德儀并NS、AMD調(diào)整合約 晶圓雙雄受惠
瑞信證券今(6)日出具最新產(chǎn)業(yè)報告指出，近期全球半導體業(yè)的兩件大事，包括超微(AMD-US)調(diào)整與全球晶圓的合約協(xié)議，以及德儀(TI)并國家半導體(NSM-US)，加上雙核心晶片利用率提高，對于臺灣兩大晶圓雙雄臺積電(2330-T
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臺積電推智能機/平板電腦芯片新工藝
北京時間4月6日上午消息，臺積電在近日舉行的臺積電2011技術(shù)研討會上推出了業(yè)界首個專為智能手機、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。臺積電研發(fā)部高級副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技術(shù)隸屬于28納米工藝，名
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臺積電、聯(lián)電第二季接單意外爆滿
根據(jù)媒體報導，日本強震導致全球前2大矽晶圓供應商信越 (Shin-Etsu) 及勝高 (SUMCO) 至 今仍無法復工，全球半導體生產(chǎn)鏈不時傳出缺料問題，為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨 ，國際大廠包括Qualcomm、TI、Bro
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日本半導體企業(yè)開始公開委外釋單
日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。晶圓
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AMD與GF簽訂代工合同修正協(xié)議背景原因分析
昨天我們曾報道過AMD已經(jīng)與Globalfoundries簽署了代工合同的修正協(xié)議，那么這次雙方修改原有的代工協(xié)議有什么背景原因呢？一起來看看Longbow市調(diào)公司的分析師 JoAnne Feeney對此事件所作的分析。JoAnne Feeney認為，
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臺積電推出28HPM新制程
在最近舉行的臺積電2011技術(shù)討論會上，臺積電正式公布了業(yè)內(nèi)首款號稱專門為智能手機/平板電腦應用優(yōu)化的芯片制程工藝，這款新制程工藝將成為臺積電28nm制程工藝的新成員，其代號則為28HPM（高性能移動設備用制程），
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《半導體》臺積28納米本季量產(chǎn)
雖然日本強震導致全球半導體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺料危機，但晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍加速進行擴產(chǎn)計劃，由于大客戶之一的超微最新一代28納米繪圖芯片Southern Islands已于近期完成設計定案（tape-out），高通、德儀等28納
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3月營收／臺積 法說目標可達陣
日本強震發(fā)生近一個月，半導體晶圓廠緊盯矽晶圓供應狀況，臺積電（2330）、力晶、南科、華亞科都認為，目前矽晶圓供應在可掌握的范圍內(nèi)。臺積電預期，3月營收可達法說會目標，對第二季營運有信心；南科也認為，4月DR
