臺積電
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臺積電首推智能機/平板電腦芯片新工藝
臺積電在近日舉行的臺積電2011技術研討會上推出了業(yè)界首個專為智能手機、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。臺積電研發(fā)部高級副總裁蔣尚義（Shang-Yi Chiang）表示，新制程技術隸屬于28納米工藝，名為28HPM（高性能移動制
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晶圓代工企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)可能更多在需求面而不是供應面
根據EETimes的消息,臺積電董事長張忠謀在本周二公司的技術研討會上表示,日本近期地震對公司2011年一季度運營沒有明顯影響,但可能影響客戶、客戶的客戶及公司二、三季度業(yè)績。我們的調研顯示,臺積電130nm-65nm晶圓需求
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臺積電 外資續(xù)回補 站穩(wěn)季線
臺積電（2330）受到外資法人持續(xù)回補激勵，股價從低點65.7元反彈以來，維持于相對高檔，上周五收盤價仍站穩(wěn)季線之上，收在72.9元，后續(xù)量能若能持續(xù)擴增，有助于股價表現(xiàn)。 無懼于日震造成矽晶圓供應短缺的壓力，
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大陸晶圓代工市場重啟產能競賽
大陸晶圓代工產業(yè)在經歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復甦之路。隨著產業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴產計畫，希望借此掌握市場先機，進一步提升規(guī)模效益?！ ∪涨埃箨懽?/p>
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臺積、聯(lián)電、欣銓 穩(wěn)健成長
日本311地震后，全球半導體整合元件大廠（IDM）加速委外，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）兩大晶圓代工廠長期受惠；晶圓測試的欣銓（3264）也同步沾光。 日本311地震發(fā)生至今，本半導體業(yè)者瑞薩（Renesas）已考慮將
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晶圓雙雄季營收達陣 臺積仍逾千億
晶圓雙雄昨(8)日公告3月營收，臺積電(2330)3月合并營收373.15億元，較2月成長14.5％，年增16.9％，為近4個月新高；累計今年第1季合并營收突破1000億元，達1053.77億元，但比去年第4季小幅下滑4.3％。不過，臺積電3月
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震不到 晶圓雙雄3月照樣好
晶圓雙雄昨（8）日同步公布營收，無懼于日震造成矽晶圓供應短缺的壓力，臺積電3月合并營收以373.15億元，創(chuàng)去年10月以來新高，月增14.14％，首季合并營收站穩(wěn)千億元大關，達1,053.77億元，也寫下歷年同期最佳紀錄。聯(lián)
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臺積電盤后巨額交易成交6,009萬元
臺積電（2330）盤后股票配對巨額交易成交82.4萬多股，成交總金額為6,009萬多元。 證交所表示，臺積電巨額交易方式為單一證券配對交易，成交82.4萬多股，每股成交價格72.9元，成交金額6,009萬多元。
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花旗調低臺積電年營收增長預期10%
【搜狐IT消息】4月8日消息，據臺灣媒體報道，花旗環(huán)球證券表示，臺積電董事長張忠謀近日對半導體產業(yè)成長預估少許修正。由于全球半導體產業(yè)與全球GDP成長息息相關，因此預期臺積電今年營收成長率將下調10%左右。 花
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上月營收 臺積電月增14.1%
晶圓龍頭臺積電 (2330)今(8)日公布上月營收，在工作天數(shù)回復正常，以及新臺幣升值趨緩下，臺積電3月合并營收373.15億元，較前一月成長14.1%，較去年同期成長16.9%，累計今年第一季合并營收1053.77億元，較去年第四季
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臺積電Q1合并營收突破1000億元
晶圓雙雄今(8)日同步公告3月營收，臺積電(2330-TW)3月合并營收373.15億元，較上月成長14.5%，較去年同月成長16.9%，為近4個月新高；累計今年第1季合并營收突破1000億元，達1053.77億元，較去年第4季小幅下滑4.3%；聯(lián)
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蘋果A5半導體工藝太落后 轉投臺積電理由充分
在本周開幕的臺積電2011技術研討會上，臺積電公司并沒有談及外界風傳頗多的臺積電與蘋果之間的代工協(xié)議問題。而對A5處理器的實際拆解結果也表明，目前為止三星仍是蘋果A5處理器的代工商。不過最近出現(xiàn)的一些跡象，
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張忠謀下修半導體成長值 臺積電全年營收恐打折
趙凱期／臺北 針對臺積電董事長張忠謀表示全球半導體業(yè)產值下修至4%的最新看法，產業(yè)界人士多表示，此沖擊程度還在可接受范圍內，外界則多決定提前調降臺積電2011年營收及獲利成長數(shù)字。 張忠謀6日表示，日本311強
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賽靈思28奈米琵琶別抱 聯(lián)電獲德儀訂單扳回一城
連于慧／臺北 晶圓代工業(yè)者在28奈米制程競爭月趨于白熱化，聯(lián)電在大客戶賽靈思(Xilinx) 28奈米制程上琵琶別抱臺積電之后，傳出在德州儀器(TI)訂單上扳回一城，獲得OMAP5處理器的采用；聯(lián)電表示不方便評論客戶，但28奈
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臺積電下修2011年全球非存儲器半導體市場年增率至4%
據道瓊(Dow Jones)報導指出，全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲器半導體市場年增率到4%。張忠謀在聲明中表示，由于目前半導體市場
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日月光Q1營收季減13%，IC封測本業(yè)下滑5%
日月光(2311)今年第一季集團合并營收為460.06億元，季減幅度13.7%，其中環(huán)電受到淡季影響，來自于EMS組裝代工的業(yè)績下滑較為明顯，至于IC封測本業(yè)也有5.3%的減少幅度，略低于預期。 日月光公布3月集團合并營收為165
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臺積有三優(yōu) 外資力挺
臺積電董事長張忠謀將今年全球半導體產業(yè)（不包含存儲器）成長率，將從三個月前預估的7％下修至4％，不過外資多數(shù)認為臺積電具穩(wěn)定獲利、高配息、獲利優(yōu)于產業(yè)平均值的三大優(yōu)勢，不需擔心股價問題?；ㄆ飙h(huán)球證券半導
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高盛：晶圓雙雄成功接鏈 需求下滑才是挑戰(zhàn)
盡管市場仍聚焦于日本強震后，對于半導體產業(yè)供給的斷鏈危機，但是高盛證券今(7)日出據最新半導體產業(yè)報告指出，需求下滑才是晶圓產業(yè)未來必須面對的挑戰(zhàn)。因此，調整了晶圓雙雄今年獲利預期和1年目標價。高盛證券表
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臺積電下修2011年非存儲器半導體市場年增率至4%
據道瓊(Dow Jones)報導指出，全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲器半導體市場年增率到4%。張忠謀在聲明中表示，由于目前半導體市場
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臺積電擁抱18寸晶圓的理由：降低成本、精簡人力
在日前于美國加州舉行的2011年臺積電技術研討會(Technology Symposium)上，該公司透露了更多有關 18寸晶圓制造計劃的細節(jié)。根據業(yè)界消息，臺積電正全速進軍 18寸晶圓技術領域，主要目的除了在于降低制造成本，也試圖
