
繪圖晶片大廠超微(AMD)昨(17)日宣布,獲得戴爾、惠普等多家ODM/OEM廠采用AMD Radeon獨立繪圖卡,協(xié)助顧客運用超微第二代支援DirectX 11的繪圖方案,體驗更嶄新的逼真視覺效果,并透過超微加速平行處理技術(shù)(APP)
據(jù)臺灣媒體報道,全球最大的芯片代工制造商臺積電周三宣布,該公司董事會已經(jīng)授權(quán)批準了一項規(guī)模達新臺幣849.9億元(約合28.9億美元)的產(chǎn)能擴張預算。臺積電今年的資本支出總額將達到78億美元。臺積電表示,在78億美
晶圓代工龍頭臺積電(2330)與臺大昨天共同發(fā)表產(chǎn)學合作成果,宣布成功以40奈米制程制作出自由視角的3D電視晶片,此為全球首顆40奈米之3D電視晶片,預計在2月下旬國際固態(tài)電路研討會正式發(fā)表。 臺積電表示,現(xiàn)行
鄭茜文/臺北 臺積電15日舉行董事會,會中通過高達新臺幣849.9億元的資本預算,用以擴充產(chǎn)能。在綠能方面,臺積電也將持續(xù)擴大布局,臺積電資深副總何麗梅表示,基于公司的策略規(guī)劃所需,董事會也正慎重考量,將成立
摩根大通證券看好矽品(2325-TW)營收將由減轉(zhuǎn)增,將評等自中立升至加碼,目標價調(diào)升至48元。根據(jù)《經(jīng)濟日報》報導,矽品銅制程訂單進展超乎預期,加上英偉達提升在臺積電下單,后段封測委托矽品承包,營收將恢復正成長
美商德儀14日發(fā)表新一代OMAP5行動應(yīng)用平臺,被業(yè)界視為用來對抗英偉達(Nvidia)、高通的旗艦武器,該產(chǎn)品采用臺積電(2330)的28納米制程,提升臺積電先進制程產(chǎn)能利用率。臺積電董事長張忠謀先前透露,包括0.18微米
臺積電上周末宣布百億美元的18英寸晶圓廠投資計劃,現(xiàn)任12英寸廠總廠長、副總經(jīng)理王建光將主導這一計劃。臺積電設(shè)想2013年可以在臺中15廠導入一條18英寸試驗線,2015年實現(xiàn)量產(chǎn)。臺積電是半導體代工廠中唯一高調(diào)支持
臺積電董事長張忠謀2009年回鍋重掌兵符,不到三年,全新改造后的臺積電,股票市值超越2兆元大關(guān);在規(guī)模上,臺積電成為為全球半導體三強之一,僅次于英特爾與三星;在技術(shù)上更追過英特爾。現(xiàn)在的臺積電,不再只是亞洲的
臺積電上周末宣布百億美元的18英寸晶圓廠投資計劃,現(xiàn)任12英寸廠總廠長、副總經(jīng)理王建光將主導這一計劃。臺積電設(shè)想2013年可以在臺中15廠導入一條18英寸試驗線,2015年實現(xiàn)量產(chǎn)。臺積電是半導體代工廠中唯一高調(diào)支持
美商德儀14日發(fā)表新一代OMAP5行動應(yīng)用平臺,被業(yè)界視為用來對抗英偉達(Nvidia)、高通的旗艦武器,該產(chǎn)品采用臺積電(2330)的28納米制程,提升臺積電先進制程產(chǎn)能利用率。臺積電董事長張忠謀先前透露,包括0.18微米
臺積電今年在晶圓代工市場接單暢旺,訂單已經(jīng)滿到下半年,半導體本業(yè)有了穩(wěn)定發(fā)展后,臺積電也將開始加速發(fā)展綠能事業(yè)。臺積電財務(wù)長何麗梅表示,基于公司的策略規(guī)劃所需,臺積電董事會正慎重考量,將成立2家由臺積電
臺積電(2330)昨天召開董事會,決議每股配發(fā)現(xiàn)金股利3元,預計總共將發(fā)出高達777億元的現(xiàn)金股息給股東,以臺積電昨收盤價計算,股息殖利率約4.1%。該水準仍遠優(yōu)于銀行定存利率,不過外資認為,臺積電現(xiàn)在股價高于往年
臺積電昨(15)日董事會通過,最快下半年斥資100億元,把發(fā)光二極體(LED)與太陽能兩大事業(yè)獨立成為兩家百分之百持股子公司,并規(guī)劃上市。此舉可能對同業(yè)造成人才、資金排擠效應(yīng),并擴大與聯(lián)電、鴻海、臺達電等大型
近日,臺積電發(fā)言人暨財務(wù)長何麗梅表示,基于策略規(guī)劃所需,董事會正慎重考量,將成立兩家100%持股的子公司,以發(fā)展太陽能與LED兩項新事業(yè), 并規(guī)劃上市。 兩家子公司最快下半年成軍,公司英文名稱可能以“TSMC Solar
臺積電董事長張忠謀2009年回鍋重掌兵符,不到三年,全新改造后的臺積電,股票市值超越2兆元大關(guān);在規(guī)模上,臺積電成為為全球半導體三強之一,僅次于英特爾與三星;在技術(shù)上更追過英特爾?,F(xiàn)在的臺積電,不再只是亞洲
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(15)日召開董事會,會中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股利3元,預計共發(fā)出777億元股息,并將提請6/9上午舉行之股東常會議決。此外,臺積電發(fā)言人何麗梅資表示,基于公司的策略規(guī)劃所需,董事會
美商德儀昨(14)日發(fā)表新一代OMAP5行動應(yīng)用平臺,被業(yè)界視為用來對抗英偉達(Nvidia)、高通的旗艦武器,該產(chǎn)品采用臺積電(2330)的28奈米制程,提升臺積電先進制程產(chǎn)能利用率。臺積電昨(14)日在連四根黑棒之后出
臺積電公司日前宣布了轉(zhuǎn)向基于450mm晶圓產(chǎn)品的投資計劃,他們表示2013年將進行基于450mm晶圓的試產(chǎn),而2015年20nm制程產(chǎn)品上則將實 現(xiàn)基于450mm晶圓的量產(chǎn)。臺積電稱將向該計劃投資共100億美元左右的資金,這項計
蘋果(Apple)繼傳出新一代智慧型手機iPhone5及平板電腦iPad2即將問世消息,半導體業(yè)界亦傳出向來由韓廠三星電子(SamsungElectronics)獨家代工的處理器晶片,蘋果有意轉(zhuǎn)單至臺積電投片,不僅包括目前已搭載出貨的A4處理
美商德儀昨(14)日發(fā)表新一代OMAP 5行動應(yīng)用平臺,被業(yè)界視為用來對抗英偉達(Nvidia)、高通的旗艦武器,該產(chǎn)品采用臺積電(2330)的28奈米制程,提升臺積電先進制程產(chǎn)能利用率。臺積電昨(14)日在連四根黑棒之后