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[導讀]美商德儀14日發(fā)表新一代OMAP5行動應用平臺,被業(yè)界視為用來對抗英偉達(Nvidia)、高通的旗艦武器,該產品采用臺積電(2330)的28納米制程,提升臺積電先進制程產能利用率。臺積電董事長張忠謀先前透露,包括0.18微米

美商德儀14日發(fā)表新一代OMAP5行動應用平臺,被業(yè)界視為用來對抗英偉達(Nvidia)、高通的旗艦武器,該產品采用臺積電(2330)的28納米制程,提升臺積電先進制程產能利用率。

臺積電董事長張忠謀先前透露,包括0.18微米、65納米、40納米及28納米制程技術客戶都還在排隊,尤其28納米排的隊伍最長,顯示28納米需求缺口最大。

IC設計業(yè)界指稱,臺積電28納米良率表現(xiàn)優(yōu)異,已獲得百種以上的產品設計導入,臺積電預期下半年28納米將占營收個位數(shù)比重,領先全球晶圓、三星至少一季。

德儀原本就是臺積電通訊客戶之一,看好智慧手機、平板電腦及其它行動裝置的需求,德儀日前發(fā)表采用安謀(ARM)新一代CortexA-15處理器設計的OMAP平臺,并采用最先進的28納米生產,技術領先英偉達、高通等競爭者。

德儀這款OMAP5應用處理器,下半年送樣,采用該晶片的終端產品明年下半年上市。OMAP5在處理效能和3D繪圖效果較前代產品提升,但功耗卻比前代產品減少。OMAP5平臺也導入新一代的S3D、手勢(接近感測)及互動投影等支援。

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