臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積上季營收站上高標(biāo)

晶圓代工龍頭臺積電昨（10）日公布去年12月營收348.69億元，月減5.4%，去年第四季營收1,101.42億元，優(yōu)于公司財(cái)測的高標(biāo)。臺積電去年?duì)I收4,195.38億元，創(chuàng)歷史新高，年增率達(dá)41.9%，是成長最強(qiáng)勁的晶圓代工廠。外資預(yù)

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2011-01-11

臺積電 ARM 處理器晶圓代工
臺積電去年度營收創(chuàng)歷史紀(jì)錄

晶圓龍頭臺積電 (2330)今天公布去年12月營收，單月合并營收348.69億元，較前一月衰退5.4%，較前一年同期成長10.5%，累計(jì)去年度合并營收達(dá)4195.4億元，年增率41.9%，沖破4000億元，改寫歷史新高紀(jì)錄。臺積電去年度營收

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2011-01-11

Android SoC 臺積電晶圓代工
晶圓廠也從ARM受益臺積電12寸產(chǎn)能不足

受惠于智能手機(jī)及平板電腦熱賣，ARM架構(gòu)AP芯片庫存急降，為了因應(yīng)今年開春即將到來的中國農(nóng)歷春節(jié)旺季需求，AP供應(yīng)商自去年12月起就已陸續(xù)對臺積電下急單，近期包括高通、飛思卡爾、TI、NVIDIA等 AP芯片急單涌入臺積

半導(dǎo)體
2011-01-10

芯片晶圓廠臺積電 ARM
ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增臺積電12寸產(chǎn)能爆滿

受惠于智能手機(jī)及平板電腦熱賣，ARM架構(gòu)AP芯片庫存急降，為了因應(yīng)今年開春即將到來的中國農(nóng)歷春節(jié)旺季需求，AP供應(yīng)商自去年12月起就已陸續(xù)對臺積電下急單，近期包括高通、飛思卡爾、德儀、英偉達(dá)等AP芯片急單涌入臺積

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2011-01-10

芯片 40納米臺積電 ARM
臺積電與ARM強(qiáng)強(qiáng)合作

臺積電與安謀(ARM)2010年再度擴(kuò)大合作，雙方簽訂長期合約，在臺積電制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)(physicalIP)的開發(fā)，從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20奈米制程，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用臺積制

消費(fèi)電子
2011-01-10

列處理器 AMBA 臺積電 ARM
ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增臺積電12寸產(chǎn)能爆滿

ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增臺積電12寸產(chǎn)能爆滿

嵌入式動態(tài)
2011-01-07

芯片 40納米臺積電 ARM
臺積電與ARM合作

臺積電與安謀(ARM)2010年再度擴(kuò)大合作，雙方簽訂長期合約，在臺積電制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)(physicalIP)的開發(fā)，從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20奈米制程，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用臺積制

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2011-01-07

列處理器 AMBA 臺積電 ARM
傳Nvidia發(fā)給臺積電的芯片代工訂單數(shù)量猛增60%

據(jù)傳由于Nvidia公司Tegra2處理器需求十分強(qiáng)勢，因此臺積電公司收到來自Nvidia的訂單數(shù)量增加了60%左右。不過臺積電公司拒絕就此對自己的客戶Nvidia予以置評。另外，消息傳播者還表示在這些增加的Nvidia訂單中，約有

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2011-01-06

NVIDIA 芯片代工 TEGRA 臺積電
高通32億美元并創(chuàng)銳訊瑞信看好臺積電、日月光訂單進(jìn)補(bǔ)

全球最大手機(jī)晶片制造商高通(Qualcomm Inc.)(QCOM-US)將以32億美元現(xiàn)金收購創(chuàng)銳訊(Atheros Communications Inc.)，藉以拓展其Wi-Fi網(wǎng)路技術(shù)的產(chǎn)品線。瑞信證券指出，高通的主要供應(yīng)商臺積電(2330-TW)及日月光(2311-T

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2011-01-06

聯(lián)發(fā)科臺積電
Intel或?qū)⑾麓苿有酒M交由臺積電代工

臺灣媒體援引來自業(yè)內(nèi)人士的消息稱，Intel將把代號PantherPoint的下一代移動平臺芯片組交由臺積電代工制造。預(yù)計(jì)該芯片組將和它對應(yīng)的IvyBridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。　　下周的CES大展上，Intel就將宣布

半導(dǎo)體
2011-01-05

Intel 芯片組移動芯片臺積電
臺積電向五廠商采購1.5億美元設(shè)備

　北京時(shí)間1月4日消息，臺灣最大的半導(dǎo)體制造商臺積電公布一項(xiàng)大額采購單，它計(jì)劃向五大廠商采購43億臺幣（1.5億美元）設(shè)備。今天，五家獨(dú)立公司各自向證券機(jī)構(gòu)披露了此事。　　臺積電的采購訂單如下：　　向東電電子

半導(dǎo)體
2011-01-05

BSP MICRO ASIA 臺積電
AMD減持GF股權(quán)

處理器大廠超微(AMD)與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)達(dá)成協(xié)議，經(jīng)過一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后，超微對晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)持股將由30%降至14%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，超微大幅降低對全球晶圓持股

電子設(shè)計(jì)自動化
2011-01-05

AMD IC 臺積電
臺積電購買2356萬美元機(jī)器設(shè)備

臺積電上周五向臺灣證交所遞交聲明稱，公司從Applied Materials South East Asia Pacific處購買了價(jià)值新臺幣6.87億元(約合2356萬美元)的機(jī)器設(shè)備。?

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2011-01-05

IC MATERIALS ASIA 臺積電
傳宏達(dá)電領(lǐng)軍／手機(jī)晶片轉(zhuǎn)單臺積電

市場傳出，手機(jī)晶片龍頭高通（Qualcomm）在宏達(dá)電等大客戶要求下，大量從韓國三星轉(zhuǎn)至臺積電投片，增幅高達(dá)六成，不僅讓臺積電12寸產(chǎn)能利用率維持高檔，也是繼蘋果面板轉(zhuǎn)向和夏普合作之后，電子業(yè)又一樁「抗韓」勢力

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2011-01-04

晶片宏達(dá) 臺積電
《半導(dǎo)體》傳接獲英特爾大單，臺積爆百億成交值

晶圓代工龍頭臺積電99（2330）昨（31）日傳獲英特爾晶片組訂單消息，英特爾2011年底將推出的次世代Ivy Bridge處理器，搭配的新一代Panther Point晶片組，傳出將委由臺積電以40奈米代工消息，但臺積電表示，不對市場傳

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2011-01-02

半導(dǎo)體晶片英特爾臺積電
臺積電購買2356萬美元機(jī)器設(shè)備

北京時(shí)間1月1日早間消息，臺積電周五向臺灣證交所遞交聲明稱，公司從Applied Materials South East Asia Pacific處購買了價(jià)值新臺幣6.87億元(約合2356萬美元)的機(jī)器設(shè)備。Applied Materials South East Asia Pacific

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2011-01-02

IC MATERIALS ASIA 臺積電
Intel或?qū)⑾麓苿有酒M交由臺積電代工

臺灣媒體援引來自業(yè)內(nèi)人士的消息稱，Intel將把代號Panther Point的下一代移動平臺芯片組交由臺積電代工制造。預(yù)計(jì)該芯片組將和它對應(yīng)的Ivy Bridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。下周的CES大展上，Intel就將宣

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2011-01-01

Intel 芯片組移動芯片臺積電
臺積電與超微強(qiáng)強(qiáng)合作

處理器大廠超微（AMD）與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）達(dá)成協(xié)議，經(jīng)過一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后，超微對晶圓代工廠全球晶圓持股將由30％降至14％。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，超微大幅降低對全球晶圓持股比重，將可擴(kuò)

消費(fèi)電子
2010-12-31

IC 臺積電晶圓代工
超微減持GlobalFoundries股權(quán) 意在與臺積電擴(kuò)展合作

處理器大廠超微(AMD)與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)達(dá)成協(xié)議，經(jīng)過一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后，超微對晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)持股將由30%降至14%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，超微大幅降低對全球晶圓持股

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-12-31

IC GLOBALFOUNDRIES 臺積電
英特爾臺積電重啟合作大門　APU世代晶片組擬由臺積電代工

英特爾(Intel)曾于2009年3月宣布將Atom系統(tǒng)單晶片委由臺積電代工，當(dāng)時(shí)引起業(yè)界極大震撼，但因市場需求未如預(yù)期，雙方合作案暫時(shí)擱置，然近期業(yè)界再度傳出，由于英特爾與超微(AMD)即將對決APU(Accelerated Processin

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2010-12-31

晶片英特爾 APU 臺積電

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臺積電

臺積上季營收站上高標(biāo)

臺積電去年度營收創(chuàng)歷史紀(jì)錄

晶圓廠也從ARM受益臺積電12寸產(chǎn)能不足

ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增臺積電12寸產(chǎn)能爆滿

臺積電與ARM強(qiáng)強(qiáng)合作

ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增臺積電12寸產(chǎn)能爆滿

臺積電與ARM合作

傳Nvidia發(fā)給臺積電的芯片代工訂單數(shù)量猛增60%

高通32億美元并創(chuàng)銳訊瑞信看好臺積電、日月光訂單進(jìn)補(bǔ)

Intel或?qū)⑾麓苿有酒M交由臺積電代工

臺積電向五廠商采購1.5億美元設(shè)備

AMD減持GF股權(quán)

臺積電購買2356萬美元機(jī)器設(shè)備

傳宏達(dá)電領(lǐng)軍／手機(jī)晶片轉(zhuǎn)單臺積電

《半導(dǎo)體》傳接獲英特爾大單，臺積爆百億成交值

臺積電購買2356萬美元機(jī)器設(shè)備

Intel或?qū)⑾麓苿有酒M交由臺積電代工

臺積電與超微強(qiáng)強(qiáng)合作

超微減持GlobalFoundries股權(quán) 意在與臺積電擴(kuò)展合作

英特爾臺積電重啟合作大門　APU世代晶片組擬由臺積電代工

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