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ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增 臺積電12寸產(chǎn)能爆滿

時間：2011-01-07 22:08:20
關(guān)鍵字： ARM    臺積電    芯片    40納米   
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[導讀]ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增 臺積電12寸產(chǎn)能爆滿

受惠于智能手機及平板電腦熱賣，ARM架構(gòu)AP芯片庫存急降，為了因應(yīng)今年開春即將到來的中國農(nóng)歷春節(jié)旺季需求，AP供應(yīng)商自去年12月起就已陸續(xù)對臺積電下急單，近期包括高通、飛思卡爾、德儀、英偉達等 AP芯片急單涌入臺積電，臺積電12寸廠在第1季仍將呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率滿載、訂單排隊等著要產(chǎn)能的盛況。

臺積電自去年下半年以來，就積極擴建12寸廠及提高 65/55納米、40納米等產(chǎn)能，原本去年10月后因半導體市場需求進入淡季，排隊要產(chǎn)能的客戶大減，產(chǎn)能利用率開始松動，但沒想到去年12月之后，ARM架構(gòu)AP芯片訂單大量涌入，讓臺積電第1季12寸廠產(chǎn)能再現(xiàn)利用率滿載榮景。

設(shè)備業(yè)者表示，由于超微的Zacate及 Ontario加速處理器吃掉不少臺積電40納米產(chǎn)能，而英特爾SandyBridge平臺的繪圖芯片核心僅支援DirectX10.1，意外推升英偉達及超微的40納米DirectX11規(guī)格繪圖芯片需求，原本已經(jīng)讓臺積電12寸廠產(chǎn)能吃緊，現(xiàn)在ARM處理器急單又開始涌入，排隊等著要產(chǎn)能的隊伍在第1 季開始拉長，也是近5年來難得一見。

來源：賽迪網(wǎng)

作者：manan

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消息稱臺積電將于今年9月開始對3納米芯片進行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

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