臺積電
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IDM廠積極登陸 晶圓代工版圖變動三星優(yōu)勢勝GF
整合元件廠(IDM)走向輕資產化，擴大釋出委外訂單已是既定趨勢，然值得注意的是，IDM廠近年來積極布局大陸等亞太地區(qū)，從一開始設立銷售據(jù)點，近來也加強在地化采購，在當?shù)鼐A廠就地生產，臺積電松江廠、聯(lián)電投資的
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產能先進制程推升明年臺積電市占升至52%
晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴產腳步加速，以及先進制程擴大領先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(GlobalFoundries)在合并特許以及大幅
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臺積電有優(yōu)勢應對IBM技術競爭
近年來IBM技術陣營不斷坐大，Global Foundries與三星電子(Samsung Electronics)不僅全力爭取人才及訂單，在技術上亦加速追趕臺積電與聯(lián)電，值得注意的是，IBM陣營將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(Common Platform)技
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臺積電產能先進制程提升
晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴產腳步加速，以及先進制程擴大領先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
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IDM訂單加速釋出 臺積電明年業(yè)績看俏
繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進制程研發(fā)，未來將擴大釋出晶片委外代工訂單，臺積電由于在40奈米以下制程擁有領先地位，20
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產能先進制程推升 明年臺積電市占升至52%
晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴產腳步加速，以及先進制程擴大領先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
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擴產能 臺積電買力晶廠地
晶圓代工龍頭臺積電將以超過30億元價格，買下力晶位于新竹科學園區(qū)內園區(qū)三、五路的12寸廠P4建物及P5建地，以因應產能需求。 臺積電昨日表示，臺積電一直在找可以蓋廠的土地，竹科又已經無法取得其它建廠用地，若
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iPhone 4熱賣 臺積接單旺
蘋果iPhone 4全球熱賣，促使微機電系統(tǒng)（MEMS）麥克風需求涌出，業(yè)者傳出，MEMS麥克風晶片大廠英飛凌（Infineon）與亞德諾（ADI）對臺積電下單持續(xù)增加，有助臺積電明年第一季8寸產能利用率居于高檔。半導體業(yè)界指出
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東芝擴大委外 臺積電受惠
日本半導體大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布旗下系統(tǒng)芯片事業(yè)部（System LSI）進行組織重整，明年起，將切割為邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部（Logic LSI）、模擬影像IC事業(yè)部（Analog & Imaging）等2大事業(yè)單位。此外，東芝也
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臺積 將獲東芝訂單
日本整合元件大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事業(yè)部門，并擴大釋出晶片代工訂單，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工對象以南韓三星為主，臺積電（2330）和美商全球晶圓等也榜上有名。 明年
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三星搶晶圓代工 長期恐威脅晶圓雙雄
MIC產業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導體產業(yè)成長力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內仍具有相當高的成長動能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代
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臺積電客戶Xilinx下修本季營收預估
可程序邏輯組件廠商Xilinx, Inc.于21日美股盤后公布2011會計年度第3季(2010年10-12月)更新財測：營收預估將季減7-9%(至5.639億-5.763億美元)，減幅大于公司原先預期的0-4%；毛利率預估約65%，與原先預期的64-66%相
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產能制程推升明年臺積電市占升至52%
晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴產腳步加速，以及先進制程擴大領先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
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三星搶晶圓代工 長期恐威脅晶圓雙雄
MIC產業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導體產業(yè)成長力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內仍具有相當高的成長動能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代
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不遜Intel 臺積電新廠也兼容450毫米晶圓
半導體制造技術越來越復雜，成本也是水漲船高，讓絕大多數(shù)廠商都難以為繼，只能或拆分或結盟，只有處理器領頭羊Intel、頭號代工廠臺積這兩大巨頭仍在獨立苦苦支撐。Intel不久前剛剛官方確認，正在興建中的俄勒岡新工
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臺積電LED照明研發(fā)中心完工
近日，最新消息顯示，隨著旗下LED照明研發(fā)中心的即將完工，臺系半導體制造商臺積電TSMC已經將公司之后的發(fā)展目標鎖定在世界前五了。而目前世界排名前五的LED廠商分別是：飛利浦(Royal Philips Electronics)、歐司朗(
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張忠謀：IBM技術已非強大競爭者
近年來IBM技術陣營不斷坐大，GlobalFoundries與三星電子(SamsungElectronics)不僅全力爭取人才及訂單，在技術上亦加速追趕臺積電與聯(lián)電，值得注意的是，IBM陣營將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(CommonPlatform)技術
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大廠加持 臺星科笑納獲利
晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)擴大12吋廠產能，而IC設計大廠晨星半導體也看好明年數(shù)字電視及手機基頻芯片的成長，預估明年手機芯片出貨量上看5,000萬顆以上，較今年大增近2倍。法人預期，在臺積電及晨星擴大下單，晶圓測試
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明年研發(fā)支出 臺積勝英特爾
臺積電董事長張忠謀昨（20）日表示，臺積電投入的研發(fā)經費與資本支出不遺余力，光是今年研發(fā)費用就高達新臺幣360億元，超過臺灣工研院全年預算，預估明年研發(fā)經費更將高達新臺幣500億元，若是加上臺積電專門從事IC設
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張忠謀：智能型手機等需求量大 對臺積電有利
臺積電董事長張忠謀日前參加中經院演講指出，臺積電已是全球半導體前三強，臺積電與英特爾都專攻邏輯IC生產制造，臺積電好比TOYOTA，英特爾主要生產微處理器，好比奔馳。目前筆記本電腦、Netbook、智能型手機等盛行，
