[導(dǎo)讀]臺積電與安謀(ARM)2010年再度擴大合作,雙方簽訂長期合約,在臺積電制程平臺上擴展ARM系列處理器以及實體智財設(shè)計(physicalIP)的開發(fā),從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20奈米制程,以ARM處理器為設(shè)計核心并且采用臺積制
臺積電與安謀(ARM)2010年再度擴大合作,雙方簽訂長期合約,在臺積電制程平臺上擴展ARM系列處理器以及實體智財設(shè)計(physicalIP)的開發(fā),從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20奈米制程,以ARM處理器為設(shè)計核心并且采用臺積制程,雙方共同的系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶,將會獲致最佳的產(chǎn)品效能,。
依照協(xié)定,臺積電會將包含Cortex系列處理器以及CoreLinkAMBA協(xié)定系列完成制程最佳化的實作。同時,透過ARM在臺積未來更新世代28奈米與20奈米制程上,開發(fā)包括嵌入式記憶體以及標準元件庫在內(nèi)的實體智財產(chǎn)品。透過該協(xié)議,臺積也與ARM公司建立起更緊密與長期的合作,并且守住其高階制程的市占率。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展,過去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計算模型,而十多年過去了,越來越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端",對計算核心數(shù)需求...
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ARM
大數(shù)據(jù)
云游戲
CPU
無線連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能,但往往會增加系統(tǒng)設(shè)計的成本和復(fù)雜性,因為它通常必須作為更大應(yīng)用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日推出首款基于Arm Cortex?-M...
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Microchip
ARM
PIC
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
物聯(lián)網(wǎng)正在擴大規(guī)模并加速發(fā)展,進而驅(qū)動著全新的經(jīng)濟。而Arm生態(tài)系統(tǒng)正是這一巨大機遇背后的推動力。
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ARM
物聯(lián)網(wǎng)
ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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ARM
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
2018年10月26日,深圳星河麗思卡爾頓酒店,ARM中國CEO吳雄昂在ARM年度技術(shù)論壇上對記者如是說,彼時的吳堅定,溫雅,意氣風(fēng)發(fā)。時隔兩年,ARM中國CEO吳雄昂再次回到媒體視線,這一次,ARM中國與來自投資方和劍...
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ARM
芯片
集成電路
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電