[導讀]臺積電與安謀(ARM)2010年再度擴大合作,雙方簽訂長期合約,在臺積電制程平臺上擴展ARM系列處理器以及實體智財設計(physicalIP)的開發(fā),從目前的技術世代延伸到未來的20奈米制程,以ARM處理器為設計核心并且采用臺積制
臺積電與安謀(ARM)2010年再度擴大合作,雙方簽訂長期合約,在臺積電制程平臺上擴展ARM系列處理器以及實體智財設計(physicalIP)的開發(fā),從目前的技術世代延伸到未來的20奈米制程,以ARM處理器為設計核心并且采用臺積制程,雙方共同的系統(tǒng)單晶片應用客戶,將會獲致最佳的產(chǎn)品效能,。
依照協(xié)定,臺積電會將包含Cortex系列處理器以及CoreLinkAMBA協(xié)定系列完成制程最佳化的實作。同時,透過ARM在臺積未來更新世代28奈米與20奈米制程上,開發(fā)包括嵌入式記憶體以及標準元件庫在內(nèi)的實體智財產(chǎn)品。透過該協(xié)議,臺積也與ARM公司建立起更緊密與長期的合作,并且守住其高階制程的市占率。
本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
關鍵字:
臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。
關鍵字:
臺積電
三星
芯片
半導體
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展,過去的"云"是服務于大企業(yè)的計算模型,而十多年過去了,越來越多的應用及業(yè)務走上"云端",對計算核心數(shù)需求...
關鍵字:
ARM
大數(shù)據(jù)
云游戲
CPU
無線連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能,但往往會增加系統(tǒng)設計的成本和復雜性,因為它通常必須作為更大應用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日推出首款基于Arm Cortex?-M...
關鍵字:
Microchip
ARM
PIC
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產(chǎn)。
關鍵字:
臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
關鍵字:
臺積電
半導體
芯片
物聯(lián)網(wǎng)正在擴大規(guī)模并加速發(fā)展,進而驅(qū)動著全新的經(jīng)濟。而Arm生態(tài)系統(tǒng)正是這一巨大機遇背后的推動力。
關鍵字:
ARM
物聯(lián)網(wǎng)
ARM公司是一家知識產(chǎn)權(IP)供應商,它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉讓設計方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
關鍵字:
ARM
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
關鍵字:
臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
關鍵字:
芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
關鍵字:
英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
關鍵字:
臺積電
聯(lián)電廠
半導體
2018年10月26日,深圳星河麗思卡爾頓酒店,ARM中國CEO吳雄昂在ARM年度技術論壇上對記者如是說,彼時的吳堅定,溫雅,意氣風發(fā)。時隔兩年,ARM中國CEO吳雄昂再次回到媒體視線,這一次,ARM中國與來自投資方和劍...
關鍵字:
ARM
芯片
集成電路
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。
關鍵字:
三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
關鍵字:
臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關鍵字:
聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
關鍵字:
臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
關鍵字:
蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
關鍵字:
蘋果
英偉達
臺積電