
在芯片制程工藝方面,臺積電一直走在行業(yè)前端。據(jù)報道,在今年一季度,臺積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn),且更為先進(jìn)的3nm工藝也在穩(wěn)步就班地按計劃推進(jìn),計劃于2021年風(fēng)險試產(chǎn),并于2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商,他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn),更先進(jìn)的3nm工藝也在按計劃推進(jìn),計劃2021年風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
臺積電是第一家將EUV(極紫外)光刻工藝商用到晶圓代工的企業(yè),目前投產(chǎn)的工藝包括N7+、N6和N5三代。
臺積電CEO魏哲家在此前的一份報告中曾表示,2024年到2025年,臺積電60%到70%的產(chǎn)能將在臺南科學(xué)園區(qū)。
據(jù)最新消息,近期,8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進(jìn)一步加劇,市場已經(jīng)全面開啟漲價模式。 據(jù)了解,為了確保拿到足夠的產(chǎn)能,不少IC設(shè)計廠商已經(jīng)開始積極預(yù)定明年的產(chǎn)能,有的長單甚至下到了2021年第二季度。
據(jù)臺媒報道,三星電子如今正在積極投資擴(kuò)大代工業(yè)務(wù),表示要在2030年前超越臺積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認(rèn)為,三星目標(biāo)雖然在短期內(nèi)無法實(shí)現(xiàn),但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。
據(jù)臺媒報道,在上周召開的法說會上,晶圓代工龍頭臺積電就近期市場有關(guān)供應(yīng)鏈方面調(diào)整的擔(dān)憂作出回應(yīng),同時再度上調(diào)今年產(chǎn)業(yè)與公司展望。
根據(jù)臺積電公布財報顯示,三季度合并營收約新臺幣3564.3億新臺幣(約121.4億美元),同比增長21.6%,環(huán)比增長14.7%,創(chuàng)下了新的季度營收記錄。三季度的凈利潤高達(dá)1373億新臺幣(47.8億美元),較上年同期增長35.9%,凈利潤率為38.5%,毛利率53.9%,營業(yè)利潤率為42.1%。
臺積電于周四公布了2020年第三季度財報。根據(jù)臺積電公布財報顯示,三季度合并營收約新臺幣3564.3億新臺幣(約121.4億美元),同比增長21.6%,創(chuàng)下了新的季度營收記錄。三季度的凈利潤高達(dá)1373億新臺幣(47.8億美元),較上年同期增長35.9%,凈利潤率為38.5%,毛利率53.9%,營業(yè)利潤率為42.1%。
眾所周知,臺積電今年的資本開支約為170億美元。對于先進(jìn)工藝,臺積電也披露了5nm和3nm工藝的最新進(jìn)展。魏哲家表示,5nm制程已經(jīng)開始量產(chǎn),“受5G手機(jī)和HPC應(yīng)用驅(qū)動,5nm需求非常強(qiáng)勁,2020年5nm制程收入將貢獻(xiàn)營收的8%?!?/p>
英特爾自1968年創(chuàng)立后一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位,但在2020年7月24日,英特爾宣布7納米制程延遲,或?qū)⑽械谌酱S。消息一出,英特爾股價次日重挫16.2%,被傳為其代工方的臺積電股價大漲。臺積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,消息一出,其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競爭對手AMD股價漲幅亦達(dá)16.5%。
10月13日訊,據(jù)外媒報道,美國威斯康星州政府于昨日表示拒絕對富士康發(fā)放稅收補(bǔ)貼,理由是富士康沒有兌現(xiàn)項(xiàng)目承諾,也沒有招到足夠多符合條件的員工。
10月9日,傳聞稱,臺積電已經(jīng)從美國商務(wù)部拿到許可證,可以繼續(xù)使用成熟工藝(大致對應(yīng)28nm及以上節(jié)點(diǎn)),給華為電工生產(chǎn)部分芯片,但不包括麒麟9000使用的5nm先進(jìn)工藝。有媒體就此向臺積電求證。
自2020年9月15日開始,美國對華為芯片“禁令”正式升級,臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等廠商均已停止了對華為的供貨。近段時間,雖然華為手機(jī)出貨受阻,但這一事件或?qū)⒊霈F(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。
近段時間,美國“禁令”導(dǎo)致華為不能從海外進(jìn)口芯片,但這一事件或?qū)⒊霈F(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。
作為全球最大的芯片代工廠,臺積電在最近半年內(nèi)備受關(guān)注。然而,臺積電經(jīng)歷了今年疫情以及華為芯片禁令的危機(jī)后,運(yùn)營表現(xiàn)依舊穩(wěn)健,更是出乎意料的再次上調(diào)7nm與5nm產(chǎn)能。
近日消息,包括百度地圖、滴滴等在內(nèi),已經(jīng)有一批應(yīng)用開發(fā)方通過官方渠道宣布了與鴻蒙OS的合作,這也說明鴻蒙OS在應(yīng)用生態(tài)方面也正在同步緩步推進(jìn)。
這邊,我們普通用戶還沒有用上5nm芯片的智能手機(jī)。而那邊,臺積電已經(jīng)宣布了2nm工藝取得了重大突破,預(yù)計在2024年投入量產(chǎn)。在失去華為這個重要客戶之后,臺積電并沒有像預(yù)想那樣受到影響,反倒依靠手里5nm工藝這張王牌,在市場上遙遙領(lǐng)先于競爭對手三星。
預(yù)計到明年年底,臺積電正EUV光刻機(jī)的累計采購量將達(dá)到約55臺。在今年8月舉辦的全球技術(shù)論壇期間,臺積電曾透露,在目前全球在運(yùn)行的極紫外光刻機(jī)中,臺積電擁有約一半,芯片產(chǎn)能預(yù)計占全球的60%。
據(jù)臺媒透露,有別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu),臺積電2nm改采全新的多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構(gòu),研發(fā)進(jìn)度超前。根據(jù)臺積電近年來整個先進(jìn)制程的布局,業(yè)界估計,臺積電2nm將在2023下半年推出,有助于其未來持續(xù)拿下蘋果、輝達(dá)等大廠先進(jìn)制程大單,狠甩三星。