臺積電

我要報(bào)錯(cuò)

臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積電可為蘋果代工7400萬顆A14處理器

臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產(chǎn)，為蘋果等客戶代工最新的處理器：A14處理器。

半導(dǎo)體
2020-09-29

臺積電 3nm 蘋果處理器
臺積電3nm工藝的后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾等廠商預(yù)定

臺積電已經(jīng)全面投入生產(chǎn)5納米單芯片平臺和處理器，而臺積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn)。并且如消息人士所言，明年將開始使用3 nm工藝技術(shù)試制單芯片系統(tǒng)。

半導(dǎo)體
2020-09-29

臺積電 3nm
臺積電3nm雖未投產(chǎn)，但產(chǎn)能已被蘋果、高通、AMD等搶購一空

9月29日，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)。雖然3nm工藝還未投產(chǎn)，但外媒已在關(guān)注臺積電這一先進(jìn)工藝的產(chǎn)能。

單片機(jī)
2020-09-29

臺積電 3nm
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展需要重視的三大法寶

在2019海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇上，在談到科技對社會(huì)的影響時(shí)，臺積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平說：“每一個(gè)時(shí)期的重大發(fā)明都會(huì)改變我們的生活，19世紀(jì)的鋼鐵，20世紀(jì)的汽車飛機(jī)等等，在推動(dòng)發(fā)展力的同時(shí)也讓社會(huì)蓬勃發(fā)展。而著重要說的就是20世紀(jì)中期半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明，這一項(xiàng)發(fā)明讓社會(huì)產(chǎn)生了巨大的變化?；诎雽?dǎo)體建立的IT技術(shù)，讓世界變成一個(gè)“村”，人類從此進(jìn)入互聯(lián)時(shí)代?！?/p>
半導(dǎo)體
2020-09-28

半導(dǎo)體摩爾定律臺積電
臺積電重大芯片制程迎來突破：3nm工藝2022年大規(guī)模投產(chǎn)

9月25日，據(jù)國外媒體報(bào)道，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

模擬技術(shù)
2020-09-28

蘋果芯片臺積電
消息稱：臺積電今年最多可為蘋果代工7400萬顆A14處理器

據(jù)9月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產(chǎn)，為蘋果等客戶代工最新的處理器，蘋果的A14處理器，就是由臺積電采用5nm工藝制造的。從蘋果方面公布的消息來看，A14處理器采用5nm制程工藝，集成118億個(gè)晶體管，采用6核中央處理器和4核圖形處理器，性能和能效較上一代均有提升，擁有蘋果設(shè)計(jì)的新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒可處理11萬億次運(yùn)算。

單片機(jī)
2020-09-27

蘋果 a14 臺積電
臺積電研發(fā)取得重要突破！2024年量產(chǎn)2納米工藝晶體管

眾所周知，臺積電的2nm工藝將采用差分晶體管設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)被稱為多橋溝道場效應(yīng)(MBCFET)晶體管，它是對先前FinFET設(shè)計(jì)的補(bǔ)充。

模擬技術(shù)
2020-09-25

晶體管三星臺積電
臺積電5nm芯片價(jià)格曝光！

作為全球最大最先進(jìn)的芯片代工廠，臺積電為蘋果、華為這樣的大客戶制造其最先進(jìn)的芯片，隨著美國制裁華為，臺積電被禁止為華為制造其最先進(jìn)的麒麟芯片，以及蘋果最新處理器A14將在iPhone 12上使用，臺積電的制造能力再一次引起人們的關(guān)注。

半導(dǎo)體快評
2020-09-21

芯片臺積電
臺積電5nm晶圓預(yù)估價(jià)接近17000美元

臺積電新發(fā)的5nm制造工藝在每片晶圓上顯得特別昂貴，作為新晶圓，晶體密度使其特別適合具有高晶體管數(shù)量的芯片。隨著新制造技術(shù)的出現(xiàn)，由于節(jié)點(diǎn)需要的資金不斷增多，晶圓價(jià)格都會(huì)上漲。

半導(dǎo)體
2020-09-19

晶圓 5nm 臺積電
Marvell 攜手臺積電打造業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell日前宣布擴(kuò)大與全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺積電的長期合作伙伴關(guān)系，采用業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米工藝技術(shù)，為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場交付全面的芯片產(chǎn)品組合。

Marvell
2020-09-18

marvell 納米技術(shù) 臺積電
美國禁令生效，華為加緊練內(nèi)功

今年5月份，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局宣布，嚴(yán)格限制華為使用美國技術(shù)、軟件設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體芯片。8月份，美國商務(wù)部又進(jìn)一步收緊了對華為獲取美國技術(shù)的限制，并將華為在全球21個(gè)國家38家子公司列入了“實(shí)體名單”。遭遇美國“圍追堵截”，美國禁令生效，華為加緊練內(nèi)功，力爭早日打通研發(fā)和制造全產(chǎn)業(yè)鏈。

消費(fèi)電子
2020-09-17

華為芯片臺積電
臺積電2020年全球技術(shù)論壇有超過5000人注冊參與

8月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電2020年度全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇，已在24日開始，將持續(xù)到26日，受疫情影響，今年以線上的方式舉行，注冊參與的人數(shù)超過5000。臺積電是在官

充電吧
2020-09-16

芯片代工商臺積電臺積電魏哲家臺積電全球技術(shù)論壇臺積電
A14、麒麟9000快速生產(chǎn)：臺積電預(yù)計(jì)5nm占今年16nm及以下晶圓產(chǎn)量的11%

據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電的5nm工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器，預(yù)計(jì)會(huì)貢獻(xiàn)今年近一成的營收。在剛剛結(jié)束的臺積電2020年度全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺

充電吧
2020-09-16

華為麒麟9000 臺積電
Intel 6nm GPU外包給臺積電？Intel并不著急確定

據(jù)悉，Intel CEO司睿博在之前的財(cái)報(bào)會(huì)議上提到，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報(bào)道稱臺積電會(huì)拿下6nm GPU訂單。據(jù)了解，不過，Intel對外包這事并不著急，目前依然沒有確定合作伙伴。

單片機(jī)
2020-09-16

Intel GPU cpu處理器臺積電
臺積電正研發(fā)第二代5nm工藝計(jì)劃明年大規(guī)模量產(chǎn)

8月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，在2018年的4月份率先量產(chǎn)7nm工藝之后，更先進(jìn)的5nm工藝也已在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為等客戶代工

充電吧
2020-09-16

臺積電5nm工藝芯片代工商臺積電臺積電第二代5nm工藝臺積電全球技術(shù)論壇臺積電
不是蘋果A16也不是華為麒麟臺積電宣布首個(gè)3nm AI芯片

在前幾天的技術(shù)論壇會(huì)議上，臺積電正式宣布了4nm、3nm及2nm工藝的最新進(jìn)展，其中3nm預(yù)計(jì)在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，最終在2022年正式量產(chǎn)。根據(jù)臺積電的說法，相較于5nm，3nm將可以帶來25-3

充電吧
2020-09-16

蘋果芯片臺積電 3nm
臺積電宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封裝12顆HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進(jìn)展和規(guī)劃，臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù)，畢竟隨著高性能計(jì)算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜，單靠升級制程工藝已經(jīng)不能解決所有問題。臺積電的CoW

充電吧
2020-09-16

芯片封裝 hbm 臺積電
臺媒：臺積電規(guī)劃建2nm及3nm廠供應(yīng)商漢唐帆宣將受惠

8月26日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電正規(guī)劃建2nm及3nm廠，未來資本支出有望高達(dá)新臺幣1.2兆元（約合人民幣2822億元），臺積電供應(yīng)商漢唐、帆宣將受惠。臺積電臺積電昨日在技術(shù)論壇說明最新建

充電吧
2020-09-16

2nm 漢唐帆宣臺積電
臺積電正與一家主要客戶緊密合作，加快研發(fā) 2nm 工藝

8月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的5nm工藝已在今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等客戶代工最新的處理器。在5nm工藝投產(chǎn)

充電吧
2020-09-16

臺積電
麒麟9000按時(shí)交貨，華為與臺積電正式宣布結(jié)束

tsmc是華為發(fā)展史中最重要的合作方之一，而且彼此一直都交往得十分和睦，在美國施行第二道限令后，tsmc還向美國提交了申請，并規(guī)定美國撤銷或延遲時(shí)間對華為的封禁令，但是這一申請仍未獲得美國官方回應(yīng)。

半導(dǎo)體
2020-09-15

華為麒麟臺積電

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臺積電

臺積電可為蘋果代工7400萬顆A14處理器

臺積電3nm工藝的后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾等廠商預(yù)定

臺積電3nm雖未投產(chǎn)，但產(chǎn)能已被蘋果、高通、AMD等搶購一空

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展需要重視的三大法寶

臺積電重大芯片制程迎來突破：3nm工藝2022年大規(guī)模投產(chǎn)

消息稱：臺積電今年最多可為蘋果代工7400萬顆A14處理器

臺積電研發(fā)取得重要突破！2024年量產(chǎn)2納米工藝晶體管

臺積電5nm芯片價(jià)格曝光！

臺積電5nm晶圓預(yù)估價(jià)接近17000美元

Marvell 攜手臺積電打造業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

美國禁令生效，華為加緊練內(nèi)功

臺積電2020年全球技術(shù)論壇有超過5000人注冊參與

A14、麒麟9000快速生產(chǎn)：臺積電預(yù)計(jì)5nm占今年16nm及以下晶圓產(chǎn)量的11%

Intel 6nm GPU外包給臺積電？Intel并不著急確定

臺積電正研發(fā)第二代5nm工藝計(jì)劃明年大規(guī)模量產(chǎn)

不是蘋果A16也不是華為麒麟臺積電宣布首個(gè)3nm AI芯片

臺積電宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封裝12顆HBM

臺媒：臺積電規(guī)劃建2nm及3nm廠供應(yīng)商漢唐帆宣將受惠

臺積電正與一家主要客戶緊密合作，加快研發(fā) 2nm 工藝

麒麟9000按時(shí)交貨，華為與臺積電正式宣布結(jié)束

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