
盡管2021年將完全損失以往的第二大客戶華為,但是全球半導(dǎo)體缺貨使得臺(tái)積電業(yè)績(jī)不降反增,今年預(yù)計(jì)至少砸下300億美元擴(kuò)充芯片產(chǎn)能。
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電在一份致客戶的函件中公布了兩項(xiàng)重要決定。
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,中文簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電,英文簡(jiǎn)稱:tsmc,屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣的新竹市科學(xué)園區(qū)。2017年,領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度,合并營(yíng)收85億美元,同比增長(zhǎng)6%,凈利潤(rùn)30億美元,同比增長(zhǎng)2.5%,毛利率為50.3%,凈利率為36.2%,其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174億美元,靜態(tài)市盈率19。
2021年1月20日下午, MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長(zhǎng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力。
如今已經(jīng)是2021年的四月份了,很多手機(jī)廠商都會(huì)在這個(gè)月舉行春季發(fā)布會(huì),而對(duì)于很多芯片廠商來說,會(huì)在上半年進(jìn)行更先進(jìn)的制程工藝芯片的試產(chǎn)。芯片一直是手機(jī)部件中最重要的配置,可以說一部手機(jī)有了高端芯片之后就等于是成功了一半,所以芯片的一舉一動(dòng)都牽掛著手機(jī)廠商們的心。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,近日市場(chǎng)傳出臺(tái)積電將調(diào)升12吋晶圓代工價(jià),臺(tái)積電將從今年4月開始調(diào)漲價(jià)格,每片約漲400美元(約新臺(tái)幣1.14萬元),漲幅達(dá)25%,且將逐季調(diào)漲,將使得臺(tái)積電整體報(bào)價(jià)再創(chuàng)歷史新高。
工藝制程的微縮,讓摩爾定律一度面臨物理極限,高精度工藝的研發(fā)越來越困難。同時(shí),市場(chǎng)的聲音,卻讓一眾手機(jī)廠商對(duì)芯片工藝精度提出了更高的要求。為了滿足市場(chǎng)需求,專業(yè)晶圓代工廠以及產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商,不得不想方設(shè)法將摩爾定律延續(xù)下去。
芯慌”正成為最近半導(dǎo)體與汽車行業(yè)生產(chǎn)狀況的最真實(shí)寫照。從2020年12月初南北大眾宣布國(guó)內(nèi)減產(chǎn),到海外車企在各國(guó)的生產(chǎn)基地相繼按下暫停鍵,“芯慌”已經(jīng)開始在全球范圍內(nèi)擾亂汽車生產(chǎn)。
眾所周知,芯片,被稱為現(xiàn)代工業(yè)文明的掌上明珠,是世界上最難掌握的核心技術(shù)之一,同樣也是衡量一個(gè)國(guó)家科技實(shí)力的標(biāo)準(zhǔn)之一。芯片上的成就,將會(huì)直接決定一個(gè)國(guó)家的科技水平。隨著高科技時(shí)代的發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分工也十分明確,上游材料、設(shè)備,中游設(shè)計(jì)、制造,下游封測(cè)等環(huán)節(jié)集結(jié)于一體。然而只有三星和英特爾則一枝獨(dú)秀,將其設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)于一體,從不依賴于別人。
在全球“芯片荒”之際,英特爾新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布,將斥資200億美元在美國(guó)亞利桑那州的奧科提洛新建兩座芯片工廠。
據(jù)TIN預(yù)計(jì),2021年臺(tái)積電不會(huì)從華為身上掙到一分錢的收益;在客戶貢獻(xiàn)占比方面,AMD將僅次于蘋果排到第二位,再次是聯(lián)發(fā)科。
據(jù)TIN預(yù)計(jì),2021年臺(tái)積電不會(huì)從華為身上掙到一分錢的收益。
根據(jù)媒體的報(bào)道,中芯國(guó)際目前在14nm工藝的良品率已經(jīng)達(dá)到了95%,這個(gè)良品率可以說是直接與臺(tái)積電的良品率持平,也預(yù)示著中芯國(guó)際14nm工藝已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。
手機(jī)芯片緊缺的一個(gè)很重要的原因是,不僅是一個(gè)產(chǎn)業(yè)跟手機(jī)業(yè)搶“芯”。實(shí)際上,前段時(shí)間汽車的缺芯問題屢見報(bào)端。這其實(shí)就反映出來一個(gè)大的背景,越來越多的智能設(shè)備都在增加對(duì)于芯片的需求量。高通芯片交期延長(zhǎng)至30周以上?
近日,有媒體報(bào)道稱臺(tái)積電取得了2nm研發(fā)的重大突破,與3nm和5nm制程采用的FinFET架構(gòu)不同,臺(tái)積電的2nm制程采用了全新的多橋通道場(chǎng)效晶體管,又稱為MBCFET架構(gòu),解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題。
賣一顆芯片,究竟能賺多少錢?
根據(jù)最新消息,高通內(nèi)部正在開發(fā)一款更加強(qiáng)大的驍龍新品,其將與臺(tái)積電攜手打造,采用臺(tái)積電的4nm制程工藝。
最近,臺(tái)積電又傳來消息,3nm芯片將于2021年內(nèi)進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)對(duì)于一項(xiàng)新技術(shù)來說尤為重要,它可以檢測(cè)出產(chǎn)品早期存在的問題,所謂的“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”指的是原型已經(jīng)完成并經(jīng)過了測(cè)試,但還沒有達(dá)到批量生產(chǎn)的程度。簡(jiǎn)單來說就是先生產(chǎn)幾個(gè)試試,看有沒有什么問題?如果沒有問題的話,就可以開始批量生產(chǎn)了。
目前臺(tái)積電還未動(dòng)工,僅基建成本就高6倍多!
根據(jù)此前的消息,全球非常知名的半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了對(duì)中國(guó)集成電路(IC)市場(chǎng)的分析和預(yù)測(cè)。