
有傳言稱,臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)快要收購(gòu)新加坡的代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手-特許半導(dǎo)體(Chartered)公司的全部或部分所有權(quán)。 據(jù)路透社稱,“臺(tái)積電表示該公司不對(duì)市場(chǎng)上就新加坡淡馬錫控股公司打算將其在特許半導(dǎo)體公司的股份轉(zhuǎn)讓
臺(tái)灣晶圓代工大廠聯(lián)電日前公布財(cái)報(bào),第3季凈損14.1億臺(tái)幣,遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)估的凈利20.35億。此為2001年第四季度以來(lái),首度出現(xiàn)的單季虧損紀(jì)錄,當(dāng)時(shí)虧損37.53億。 聯(lián)電第3季營(yíng)收247.5億元,季衰退1.9%,年減約20%,由
10月30日消息,臺(tái)積電周四發(fā)布了2008財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,雖然各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求均有所增加,臺(tái)積電第三季度凈利潤(rùn)僅比上年同期有小幅增長(zhǎng)。在截至9月30日的第三季度,臺(tái)積電凈利潤(rùn)新臺(tái)幣305.7億元,合每
全球最大的合同芯片制造商首席執(zhí)行官昨日表示,明年全球半導(dǎo)體行業(yè)可能面臨至多10%的下滑。 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電)首席執(zhí)行官蔡力行(Rick Tsai)稱
北京時(shí)間10月29日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,中芯國(guó)際周三發(fā)布了2008財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),雖然科技支出縮減影響了利潤(rùn),但該公司凈虧損仍低于分析師預(yù)期。該公司同時(shí)宣布暫停產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。第三季度,中芯國(guó)際凈虧損3030萬(wàn)
臺(tái)灣代工廠商聯(lián)電(UMC)展示了28nm制程的SRAM芯片,為推出28nm制程奠定基礎(chǔ)。該技術(shù)既支持高k金屬柵也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圓廠中進(jìn)行28nm制程的研發(fā),晶體管密度是40nm制程的兩倍。在28nm平臺(tái)上,UMC也
日本共同社報(bào)導(dǎo)指出,瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺(tái)積電代工。 瑞薩是日立制作所與三菱電機(jī)的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)情人士指出,瑞薩希望藉由委托臺(tái)積電代工以降低
日本共同社報(bào)導(dǎo)指出,瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺(tái)積電(2330.TW: 行情)代工. 瑞薩是日立制作所(6501.T: 行情)與三菱電機(jī)(6503.T: 行情)的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)
瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺(tái)積電代工. 瑞薩是日立制作所與三菱電機(jī)的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)情人士指出,瑞薩希望藉由委托臺(tái)積電代工以降低生產(chǎn)成本,并轉(zhuǎn)而將資