臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

半導(dǎo)體代工行業(yè)進快速衰退期市場前景不明

日前，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電及第二大的聯(lián)電發(fā)布的公告顯示，兩公司去年12月的營收均出現(xiàn)了50%左右的下滑。一位芯片行業(yè)資深人士向記者表示，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前正處于令人吃驚的衰退期。由于半導(dǎo)體市場復(fù)蘇前景不明，今年的市場狀況可能比去年更為慘淡?！?/p>
半導(dǎo)體
2009-01-15

半導(dǎo)體臺積電 BSP 聯(lián)電
半導(dǎo)體代工行業(yè)進入快速衰退期

日前，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電及第二大的聯(lián)電發(fā)布的公告顯示，兩公司去年12月的營收均出現(xiàn)了50%左右的下滑。一位芯片行業(yè)資深人士向記者表示，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前正處于令人吃驚的衰退期。由于半導(dǎo)體市場復(fù)

電子設(shè)計自動化
2009-01-15

三星電子半導(dǎo)體臺積電聯(lián)電
晶圓代工急單涌現(xiàn) 3G牌照為手機芯片帶來新機遇

盡管晶圓代工業(yè)仍處于景氣寒冬，但近期卻盼到急單涌現(xiàn)，包括臺積電客戶繪圖芯片、手機芯片都出現(xiàn)急單，中芯國際受惠于大陸3G牌照公布、中國移動與大股東大唐電信積極布局TD-SCDMA，可望帶進手機芯片訂單，至于聯(lián)電亦

模擬
2009-01-14

手機芯片晶圓代工 3G 臺積電
晶圓代工急單涌現(xiàn) 手機芯片扮急先鋒

盡管晶圓代工業(yè)仍處于景氣寒冬，但近期卻盼到急單涌現(xiàn)，包括臺積電客戶繪圖芯片、手機芯片都出現(xiàn)急單，中芯國際受惠于大陸3G牌照公布、中國移動與大股東大唐電信積極布局TD-SCDMA，可望帶進手機芯片訂單，至于聯(lián)電亦指出，盡管客戶下單保守，但應(yīng)會有急單效應(yīng)可期待。值得注意的是，晶圓代工業(yè)者紛期待手機芯片急單能寒冬送暖。

半導(dǎo)體
2009-01-14

大唐電信手機芯片晶圓代工臺積電
全球芯片代工廠前兩名12月營收均衰退五成

1月12日凌晨消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電及第二大的聯(lián)電12月的營收均出現(xiàn)了50%左右的下滑。分析認為，半導(dǎo)體代工廠訂單急劇下滑是全球經(jīng)濟放緩的一個縮影。臺積電9日發(fā)布的公告顯示，其12月的營收131.6億新

消費電子
2009-01-14

全球芯片芯片代工臺積電聯(lián)電
臺積電盼到急單出現(xiàn) 花旗重新納入亞太區(qū)半導(dǎo)體買進名單

據(jù)臺灣媒體報道，花旗環(huán)球亞太首席半導(dǎo)體分析師陸行之在最新出爐的報告中指出，2010年臺積電每股配發(fā)3元股息的政策恐怕無法達成；不過，在經(jīng)過幾個月的減產(chǎn)“沉潛”后，臺積電近期終于盼到急單出現(xiàn)，加上著眼于低功耗

模擬
2009-01-13

CPU 低功耗半導(dǎo)體臺積電
特許半導(dǎo)體跳漲因傳可能和較大臺灣同業(yè)合并

特許半導(dǎo)體股價上周五跳漲逾13%，因有關(guān)該公司可能成為并購目標(biāo)的傳言揮之不去。不過特許半導(dǎo)體稱，并不知曉任何可能致其股價大幅波動的信息。特許半導(dǎo)體股價上周四一度暴漲43%，交易員稱這是因為有傳言指，該公

模擬
2009-01-12

晶圓代工半導(dǎo)體臺積電
全球芯片代工廠前兩名12月營收均衰退五成

全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電及第二大的聯(lián)電12月的營收均出現(xiàn)了50%左右的下滑。分析認為，半導(dǎo)體代工廠訂單急劇下滑是全球經(jīng)濟放緩的一個縮影。

半導(dǎo)體
2009-01-12

全球芯片芯片代工臺積電聯(lián)電
經(jīng)濟低谷臺積電表示更應(yīng)加大研發(fā)力度

臺積電首席執(zhí)行官蔡力行表示，當(dāng)前全球經(jīng)濟環(huán)境迅速惡化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然也不例外，預(yù)計今年第四季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入將下降10%，2008年全年的銷售收入將與去年持平。從今年全年的情況來看，臺積電的表現(xiàn)仍將優(yōu)

模擬
2009-01-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 電表微米臺積電
三星挖角臺積電員工擴充晶圓代工版圖

繼英特爾大連工廠向中芯國際挖角后，近期三星電子亦傳出借著臺灣晶圓代工廠無薪休假的機會，瞄準(zhǔn)臺積電進行員工挖角。由于臺積電在無薪假政策下，等于變相減薪約15%，因此，三星開出的條件相對誘人。業(yè)內(nèi)人士表示

半導(dǎo)體
2009-01-07

三星晶圓代工臺積電 BSP
茂德連續(xù)虧損成為眾家收購目標(biāo)

對于臺灣廠商(ProMOS)來說，似乎勢必有一場潛在的競購戰(zhàn)爭。最新的一連串消息表明，巨頭臺積電(TSMC)也在考慮計劃茂德。在這項計劃中，臺積電將收購茂德的工廠，并解除該公司的內(nèi)存業(yè)務(wù)。臺積電的發(fā)言人拒絕對此發(fā)表

電子設(shè)計自動化
2009-01-05

DRAM 晶圓廠 MDASH 臺積電
威盛擬今年末或明年初量產(chǎn)雙核凌瓏芯片

據(jù)PC業(yè)界人士稱，微處理器廠商威盛最近通知其合作伙伴，該公司計劃2009年第三季度推出新一代“凌瓏”3000系列處理器，雙核“凌瓏”處理器工程樣品將于2009年下半年推出，批量生產(chǎn)時間為2009年第四季度或2010年第一季

消費電子
2009-01-05

富士通芯片雙核臺積電
威盛擬今年末或明年初量產(chǎn)雙核凌瓏芯片

威盛擬今年末或明年初量產(chǎn)雙核凌瓏芯片

嵌入式動態(tài)
2009-01-01

富士通芯片雙核臺積電
傳三星電子將利用臺積電減薪機會挖人才

近日消息，據(jù)芯片行業(yè)的廠商稱，三星電子據(jù)說將招聘臺積電的人才以擴展其晶圓OEM業(yè)務(wù)。三星預(yù)計將贏得賽靈思（Xilinx）公司的現(xiàn)場可編程門陣列芯片的訂單。這是促使三星采取這一輪獵頭行動的原因。消息靈通人士稱，

消費電子
2008-12-30

芯片三星電子 OEM 臺積電
三星挖角臺積電員工擴充晶圓代工版圖

12月26日上午消息，據(jù)臺外媒體報道，繼英特爾大連工廠向中芯國際挖角后，近期三星電子亦傳出借著臺灣晶圓代工廠無薪休假的機會，瞄準(zhǔn)臺積電進行員工挖角。由于臺積電在無薪假政策下，等于變相減薪約15%，因此，三

消費電子
2008-12-29

IBM 三星晶圓代工臺積電
三星挖角臺積電員工擴充晶圓代工版圖

12月26日上午消息，據(jù)臺外媒體報道，繼英特爾大連工廠向中芯國際挖角后，近期三星電子亦傳出借著臺灣晶圓代工廠無薪休假的機會，瞄準(zhǔn)臺積電進行員工挖角。由于臺積電在無薪假政策下，等于變相減薪約15%，因此，三星開出的條件相對誘人。業(yè)內(nèi)人士表示，三星在晶圓代工領(lǐng)域是臺積電可敬的競爭對手，但過去三星在晶圓代工業(yè)務(wù)通常是采用低價策略較多，對于近期三星挖角人才動作，后續(xù)效應(yīng)有待觀察。

半導(dǎo)體
2008-12-26

IBM 三星晶圓代工臺積電

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臺積電

半導(dǎo)體代工行業(yè)進快速衰退期市場前景不明

半導(dǎo)體代工行業(yè)進入快速衰退期

晶圓代工急單涌現(xiàn) 3G牌照為手機芯片帶來新機遇

晶圓代工急單涌現(xiàn) 手機芯片扮急先鋒

全球芯片代工廠前兩名12月營收均衰退五成

臺積電盼到急單出現(xiàn) 花旗重新納入亞太區(qū)半導(dǎo)體買進名單

特許半導(dǎo)體跳漲因傳可能和較大臺灣同業(yè)合并

全球芯片代工廠前兩名12月營收均衰退五成

經(jīng)濟低谷臺積電表示更應(yīng)加大研發(fā)力度

三星挖角臺積電員工擴充晶圓代工版圖

茂德連續(xù)虧損成為眾家收購目標(biāo)

威盛擬今年末或明年初量產(chǎn)雙核凌瓏芯片

威盛擬今年末或明年初量產(chǎn)雙核凌瓏芯片

傳三星電子將利用臺積電減薪機會挖人才

三星挖角臺積電員工擴充晶圓代工版圖

三星挖角臺積電員工擴充晶圓代工版圖

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