據(jù)PC業(yè)界人士稱(chēng),微處理器廠(chǎng)商威盛最近通知其合作伙伴,該公司計(jì)劃2009年第三季度推出新一代“凌瓏”3000系列處理器,雙核“凌瓏”處理器工程樣品將于2009年下半年推出,批量生產(chǎn)時(shí)間為2009年第四季度或2010年第一季度。
據(jù)稱(chēng),“凌瓏”3000處理器工程樣品將于2009年第一季度完成,采用富士通電子的65納米工藝制造?!傲璀嚒?000處理器的技術(shù)規(guī)格與“凌瓏”1000和2000相似,一個(gè)重要區(qū)別是它支持SSE4指令。
消息人士稱(chēng),威盛正在評(píng)估利用富士通的45納米工藝還是臺(tái)積電的40納米工藝生產(chǎn)雙核“凌瓏”處理器。
汽車(chē)芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域要深度地融合,不僅僅是簡(jiǎn)單的供需關(guān)系,應(yīng)該是合作關(guān)系,把汽車(chē)芯片導(dǎo)入到整車(chē)廠(chǎng)的應(yīng)用。為緩解汽車(chē)產(chǎn)業(yè)“缺芯”,國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)正探索越來(lái)越多的方式完善生態(tài)。為了促進(jìn)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)...
關(guān)鍵字: 智能化 汽車(chē) 芯片之前,美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來(lái)越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠(chǎng)商提前布局也就是情理之中的事情了。
關(guān)鍵字: 運(yùn)營(yíng)商 5G網(wǎng)絡(luò) 芯片