臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

Intel授權(quán)臺積電AtomSoC產(chǎn)品解決方案存在疑問

來自Digitimes和HKEPC的消息，早前Intel授權(quán)TSMC為客戶提供客制化AtomSoC產(chǎn)品解決方案，外界均疑問NVIDIA能否透過此一方法，推出內(nèi)建Atom核心的GPUSoc產(chǎn)品，終于Intel昨日公開表示，與TSMC的授權(quán)合作僅針對實(shí)際設(shè)備生

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2009-04-02

ATOM Intel SoC 臺積電
IC市場出現(xiàn)回暖信號

目前斷言IC市場開始真正反彈還言之過早。但現(xiàn)在市場上出現(xiàn)了一些新的正面的信號。例如，臺積電和聯(lián)電等代工廠的業(yè)務(wù)狀況確實(shí)有所改善。 “幾乎每個半導(dǎo)體公司在90天前均作出負(fù)面的預(yù)測?！眳R豐銀行（HSBC）分析師St

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2009-04-02

中芯國際信號 IC 臺積電
臺積電完成0.18微米快閃新制程認(rèn)證 Q3量產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品

臺積電日前宣布完成0.18微米嵌入式閃存(0.18-micron embFlash)制程認(rèn)證，此制程因有低漏電的特性，因此適用于手持式裝置與汽車電子等芯片應(yīng)用上，有助于臺積電爭取更多新客戶，預(yù)計今年第3季就可以量產(chǎn)。臺積電目前

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2009-04-02

嵌入式閃存 Flash 微米臺積電
臺積電資本支出解凍　耗資50億新臺幣采購設(shè)備

由于臺積電包括手機(jī)、無線、繪圖與FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客戶，全數(shù)增加第2季訂單量，使得臺積電凍結(jié)已久的設(shè)備采購規(guī)畫，終于在近日解凍！臺積電近期大手筆耗資逾新臺幣50億元，向設(shè)備原

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2009-04-02

DRAM FPGA 芯片臺積電
暗潮涌動 LED巨頭爭霸日趨激烈

對于在過去幾年里成長如此迅速的行業(yè)來說，新來者想要擠入高亮度發(fā)光二極管（HB-LED）制造商的第一行列似乎已經(jīng)被證明是件相當(dāng)困難的事情。仍然在前六大領(lǐng)先芯片制造商中遙遙領(lǐng)先，其后分別是Epistar（晶元光電）

顯示光電
2009-04-02

LED LED產(chǎn)業(yè) STEEL 臺積電
中芯國際：代工模式的顛覆者

過去幾年，張汝京十分忌諱別人叫他“建廠高手”。因?yàn)?，這個名字隱含著一種批評。言外之意就是，張汝京擅長企業(yè)草創(chuàng)期運(yùn)營，喜歡追逐數(shù)量與規(guī)模，等到企業(yè)步入成熟運(yùn)營，他就不行了。但是現(xiàn)在，張汝京似乎已不在乎外

半導(dǎo)體
2009-04-01

中芯國際聯(lián)電新能源臺積電
蔡力行獲選臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會新任理事長

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會今年舉行會員大會，順利選出15席新任董事及3席監(jiān)事，并推舉臺積電總經(jīng)理暨總執(zhí)行長蔡力行擔(dān)任協(xié)會新任理事長。臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成立于1996年，前工研院長史欽泰擔(dān)任第1、2屆理事長，臺積電董事

消費(fèi)電子
2009-03-31

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電
IC市場出現(xiàn)回暖信號

IC市場出現(xiàn)回暖信號

嵌入式動態(tài)
2009-03-30

中芯國際信號 IC 臺積電
應(yīng)對3G高漲需求高通將大幅提高產(chǎn)能

3月30日消息，高通為應(yīng)對日益高漲的手機(jī)芯片需求前景擬大幅提高產(chǎn)能。報道稱，據(jù)消息人士透露，雖然高通今年產(chǎn)能的具體數(shù)字未知，但可以從一個側(cè)面反映由其帶來的變化，即在今年第二季度，中國臺灣半導(dǎo)體制造商臺積

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2009-03-30

手機(jī)芯片 3G 臺積電
高通應(yīng)對高漲需求大幅提高產(chǎn)能

3月30日消息，據(jù)totaltele網(wǎng)站報道，高通為應(yīng)對日益高漲的手機(jī)芯片需求前景擬大幅提高產(chǎn)能。報道稱，據(jù)消息人士透露，雖然高通今年產(chǎn)能的具體數(shù)字未知，但可以從一個側(cè)面反映由其帶來的變化，即在今年第二季度，中國

通信技術(shù)
2009-03-30

LTE TOTAL 臺積電
臺積電二季度訂單量環(huán)比增長10%到30%

據(jù)臺灣媒體報道，由于來自手機(jī)、通訊和GPU領(lǐng)域的代工訂單大增，臺積電目前的產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近滿載。據(jù)稱，臺積電二季度收到的訂單量環(huán)比增長了10%到30%。據(jù)悉，來自手機(jī)芯片廠商德州儀器和高通的訂單二季度增長了

消費(fèi)電子
2009-03-26

Altera 3G網(wǎng)絡(luò) FPGA芯片臺積電

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臺積電

Intel授權(quán)臺積電AtomSoC產(chǎn)品解決方案存在疑問

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應(yīng)對3G高漲需求高通將大幅提高產(chǎn)能

高通應(yīng)對高漲需求大幅提高產(chǎn)能

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