
臺積電日前宣布完成0.18微米嵌入式閃存(0.18-micron embFlash)制程認證,此制程因有低漏電的特性,因此適用于手持式裝置與汽車電子等芯片應用上,有助于臺積電爭取更多新客戶,預計今年第3季就可以量產(chǎn)。 臺積電目前
由于臺積電包括手機、無線、繪圖與FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客戶,全數(shù)增加第2季訂單量,使得臺積電凍結(jié)已久的設備采購規(guī)畫,終于在近日解凍!臺積電近期大手筆耗資逾新臺幣50億元,向設備原
對于在過去幾年里成長如此迅速的行業(yè)來說,新來者想要擠入高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)制造商的第一行列似乎已經(jīng)被證明是件相當困難的事情。 仍然在前六大領(lǐng)先芯片制造商中遙遙領(lǐng)先,其后分別是Epistar(晶元光電)
過去幾年,張汝京十分忌諱別人叫他“建廠高手”。因為,這個名字隱含著一種批評。言外之意就是,張汝京擅長企業(yè)草創(chuàng)期運營,喜歡追逐數(shù)量與規(guī)模,等到企業(yè)步入成熟運營,他就不行了。但是現(xiàn)在,張汝京似乎已不在乎外
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會今年舉行會員大會,順利選出15席新任董事及3席監(jiān)事,并推舉臺積電總經(jīng)理暨總執(zhí)行長蔡力行擔任協(xié)會新任理事長。 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成立于1996年,前工研院長史欽泰擔任第1、2屆理事長,臺積電董事
IC市場出現(xiàn)回暖信號
3月30日消息,高通為應對日益高漲的手機芯片需求前景擬大幅提高產(chǎn)能。 報道稱,據(jù)消息人士透露,雖然高通今年產(chǎn)能的具體數(shù)字未知,但可以從一個側(cè)面反映由其帶來的變化,即在今年第二季度,中國臺灣半導體制造商臺積
3月30日消息,據(jù)totaltele網(wǎng)站報道,高通為應對日益高漲的手機芯片需求前景擬大幅提高產(chǎn)能。報道稱,據(jù)消息人士透露,雖然高通今年產(chǎn)能的具體數(shù)字未知,但可以從一個側(cè)面反映由其帶來的變化,即在今年第二季度,中國
據(jù)臺灣媒體報道,由于來自手機、通訊和GPU領(lǐng)域的代工訂單大增,臺積電目前的產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近滿載。據(jù)稱,臺積電二季度收到的訂單量環(huán)比增長了10%到30%。 據(jù)悉,來自手機芯片廠商德州儀器和高通的訂單二季度增長了
受惠于訂單陸續(xù)回流,在島內(nèi)并稱“晶圓雙雄”的兩大高科技龍頭企業(yè)臺灣聯(lián)華電子股份有限公司與臺灣積體電路公司,估計6月前的產(chǎn)能利用率都能回升到正常景氣谷底時的水平。 一方面是緊急訂單陸續(xù)回流,另一方面是手機
據(jù)臺灣《聯(lián)合報》報道,臺灣半導體芯片代工景氣回溫,臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱“臺積電”)執(zhí)行長蔡力行昨天宣布,臺積電4月1日起停止無薪假,所有員工恢復正常出勤;臺灣芯片企業(yè)聯(lián)華電子股份有限公司(