
歐、亞主流芯片廠商表示,盡管今年還將充滿挑戰(zhàn),但芯片產(chǎn)業(yè)的疲軟已經(jīng)觸底。 在發(fā)布過今年第一季度疲軟財報后,德國芯片廠商英飛凌和中國臺灣芯片廠商南亞科技都表示需求出現(xiàn)反彈,并預計當前季度將會有所改善。
歐、亞主流芯片廠商表示,盡管今年還將充滿挑戰(zhàn),但芯片產(chǎn)業(yè)的疲軟已經(jīng)觸底。在發(fā)布過今年第一季度疲軟財報后,德國芯片廠商英飛凌和中國臺灣芯片廠商南亞科技都表示需求出現(xiàn)反彈,并預計當前季度將會有所改善。
全球硅IP龍頭安謀(ARM)宣布與臺積電40納米泛用型制程合作實體IP。未來將鎖定磁碟機、機上盒、行動運算裝置、網(wǎng)絡應用、高傳真電視和繪圖處理器等芯片市場提供臺積電制程、安謀IP庫的制造服務。 安謀表示,與臺積電4
在當今半導體行業(yè)的三大陣營中,臺灣代工廠臺積電、聯(lián)電是實力最弱的,而且差距有日漸加大的趨勢,但并不會就此自甘落后。在Intel、IBM聯(lián)盟紛紛準備2xnm時代的同時,臺積電也制定好了自己的規(guī)劃。 據(jù)悉,臺積電的計
臺積電首場技術論壇率先在舊金山舉行,臺積電總執(zhí)行長蔡力行以投資未來「Invest to the Future」為題表示,盡管目前確實看到客戶急單需求,但未來依然充滿挑戰(zhàn),臺積電抱以謹慎樂觀態(tài)度。臺積電指出,在此時前景混沌
臺積電將一統(tǒng)IP與EDA?臺積電針對65納米混訊與射頻制程推出設計套件,同時宣布未來IC設計客戶將采用由臺積電事先認證過的IP、EDA工具以提升投片成功率。在臺積電揮舞認證的大旗下,未來勢必使EDA廠商想跟臺積電密切合
4月22日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電第二季訂單陸續(xù)到位,讓臺積電大買設備準備來因應下半年龐大的訂單需求,今年以來采購金額已經(jīng)超過新臺幣130億元(約合人民幣26億)。 不過雖然臺積電第二季出貨增加,但是市場
臺積電投資未來 擴充研發(fā)、設計核心部門
半導體市場景氣回溫,臺積電、聯(lián)電、特許等晶圓代工廠今年將投入數(shù)億美元資本支出,投入28奈米高介電金屬閘極(high-k/metalgate,HKMG)技術競賽。而在臺積電及聯(lián)電去年相繼宣布32及28奈米HKMG制程完成良率驗證后,
近期,受大陸家電下鄉(xiāng)刺激,臺積電、世界先進與聯(lián)電8寸廠產(chǎn)能利用率急拉,臺積電擴充12寸廠腳步也重新啟動,上游硅晶圓供貨商表示,近期明顯感受到8寸硅晶圓產(chǎn)能供不應求,據(jù)了解MEMC目前8寸硅晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)滿載。半導
受大陸家電下鄉(xiāng)刺激,臺積電、世界先進與聯(lián)電8寸廠產(chǎn)能利用率急拉,臺積電擴充12寸廠腳步也重新啟動,上游硅晶圓供貨商表示,近期明顯感受到8寸硅晶圓產(chǎn)能供不應求,據(jù)了解MEMC目前8寸硅晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)滿載。半導體業(yè)者
一切要從2008年10月說起。全球金融危機導致消費者的信心迅速消失,當電腦、手機到各種消費電子產(chǎn)品的需求驟降時,電子科技產(chǎn)品的核心組件半導體進入了寒冬,制造商面臨多年來少見的危機?! ≡谀且粌蓚€月內,壞消息
4月10日消息,臺積電周五公布,3月營收已暫止逐月下滑的情況,累計第一季亦優(yōu)于預期,分析師認為第二季營收可望顯著反彈成長;但訂單能見度仍不夠長,中國市場的需求力道亦須觀察。 在急單效應,特別是來自中國市場
全球最大的合同芯片制造商臺積電(TSMC)本周四表示,目前已經(jīng)在其研究開發(fā)部門增派百名員工,用于12英寸晶圓設備研發(fā),當前跡象表明該部門很有可能重組。 據(jù)國外媒體報道,臺積電人力資源部門副總裁P.H.Chang表示,雖
受惠于急單效應,臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營運落底訊號,臺積電3月營收有機會回到130億元(新臺幣,下同)水平,單月業(yè)績呈現(xiàn)2位數(shù)反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強,3月將重回50億元以上水平。不過,晶圓代工業(yè)者坦
臺灣主要財經(jīng)報紙周五報導,全球晶圓代工龍頭臺積電近期陸續(xù)恢復設備投資,主要投入在65奈米升級到45、40奈米的先進制程.有設備商預估,第二季臺積電投資設備金額將超過100億臺幣. 經(jīng)濟日報指出,設備商傳出,臺積電內部
來自Digitimes和HKEPC的消息,早前Intel授權TSMC為客戶提供客制化AtomSoC產(chǎn)品解決方案,外界均疑問NVIDIA能否透過此一方法,推出內建Atom核心的GPUSoc產(chǎn)品,終于Intel昨日公開表示,與TSMC的授權合作僅針對實際設備生