臺積電
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臺積電訂單下降 12寸廠擴充腳步重啟
近期，受大陸家電下鄉(xiāng)刺激，臺積電、世界先進與聯(lián)電8寸廠產(chǎn)能利用率急拉，臺積電擴充12寸廠腳步也重新啟動，上游硅晶圓供貨商表示，近期明顯感受到8寸硅晶圓產(chǎn)能供不應求，據(jù)了解MEMC目前8寸硅晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)滿載。半導
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臺積電訂單能見度到6月 重啟12寸廠擴充腳步
受大陸家電下鄉(xiāng)刺激，臺積電、世界先進與聯(lián)電8寸廠產(chǎn)能利用率急拉，臺積電擴充12寸廠腳步也重新啟動，上游硅晶圓供貨商表示，近期明顯感受到8寸硅晶圓產(chǎn)能供不應求，據(jù)了解MEMC目前8寸硅晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)滿載。半導體業(yè)者
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特許半導體還有生存理由嗎?
一切要從2008年10月說起。全球金融危機導致消費者的信心迅速消失，當電腦、手機到各種消費電子產(chǎn)品的需求驟降時，電子科技產(chǎn)品的核心組件半導體進入了寒冬，制造商面臨多年來少見的危機?！ ≡谀且粌蓚€月內(nèi)，壞消息
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臺積電第一季營收395億臺幣 優(yōu)于預期
4月10日消息，臺積電周五公布，3月營收已暫止逐月下滑的情況，累計第一季亦優(yōu)于預期，分析師認為第二季營收可望顯著反彈成長；但訂單能見度仍不夠長，中國市場的需求力道亦須觀察。 在急單效應，特別是來自中國市場
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臺積電研發(fā)部門人才告急 增派數(shù)百員工加入
全球最大的合同芯片制造商臺積電(TSMC)本周四表示，目前已經(jīng)在其研究開發(fā)部門增派百名員工，用于12英寸晶圓設備研發(fā)，當前跡象表明該部門很有可能重組。 據(jù)國外媒體報道，臺積電人力資源部門副總裁P.H.Chang表示，雖
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晶圓代工W型走勢漸現(xiàn) 慎防6月手機芯片訂單反轉(zhuǎn)
受惠于急單效應，臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營運落底訊號，臺積電3月營收有機會回到130億元（新臺幣，下同）水平，單月業(yè)績呈現(xiàn)2位數(shù)反彈；聯(lián)電反彈力道可能更強，3月將重回50億元以上水平。不過，晶圓代工業(yè)者坦
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臺積電看好下半年景氣 恢復設備投資
臺灣主要財經(jīng)報紙周五報導,全球晶圓代工龍頭臺積電近期陸續(xù)恢復設備投資,主要投入在65奈米升級到45、40奈米的先進制程.有設備商預估,第二季臺積電投資設備金額將超過100億臺幣. 經(jīng)濟日報指出,設備商傳出,臺積電內(nèi)部
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Intel授權臺積電AtomSoC產(chǎn)品解決方案存在疑問
來自Digitimes和HKEPC的消息，早前Intel授權TSMC為客戶提供客制化AtomSoC產(chǎn)品解決方案，外界均疑問NVIDIA能否透過此一方法，推出內(nèi)建Atom核心的GPUSoc產(chǎn)品，終于Intel昨日公開表示，與TSMC的授權合作僅針對實際設備生
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IC市場出現(xiàn)回暖信號
目前斷言IC市場開始真正反彈還言之過早。但現(xiàn)在市場上出現(xiàn)了一些新的正面的信號。例如，臺積電和聯(lián)電等代工廠的業(yè)務狀況確實有所改善。 “幾乎每個半導體公司在90天前均作出負面的預測。”匯豐銀行（HSBC）分析師St
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臺積電完成0.18微米快閃新制程認證 Q3量產(chǎn)相關產(chǎn)品
臺積電日前宣布完成0.18微米嵌入式閃存(0.18-micron embFlash)制程認證，此制程因有低漏電的特性，因此適用于手持式裝置與汽車電子等芯片應用上，有助于臺積電爭取更多新客戶，預計今年第3季就可以量產(chǎn)。 臺積電目前
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臺積電資本支出解凍 耗資50億新臺幣采購設備
由于臺積電包括手機、無線、繪圖與FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客戶，全數(shù)增加第2季訂單量，使得臺積電凍結已久的設備采購規(guī)畫，終于在近日解凍！臺積電近期大手筆耗資逾新臺幣50億元，向設備原
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暗潮涌動 LED巨頭爭霸日趨激烈
對于在過去幾年里成長如此迅速的行業(yè)來說，新來者想要擠入高亮度發(fā)光二極管（HB-LED）制造商的第一行列似乎已經(jīng)被證明是件相當困難的事情。 仍然在前六大領先芯片制造商中遙遙領先，其后分別是Epistar（晶元光電）
