臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

大半導(dǎo)體企業(yè)最新排行整體跌3％

根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2008[報價參數(shù) 圖片]年全球二十大半導(dǎo)體企業(yè)總收入1738.59億美元，相比2007年減少了3％，其中只有九家實現(xiàn)了增收，且超過10％的僅僅三家。前五名沒有任何變化，還是Intel、三星、德州儀器

半導(dǎo)體
2009-03-07

半導(dǎo)體 BSP 臺積電 Intel
“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣到缺貨

臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，家電下鄉(xiāng)激發(fā)大陸手機購買潮，臺灣“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣到缺貨，3日宣布調(diào)高第一季盈利預(yù)期，公司原預(yù)估第一季營收季下滑8%到16%，改調(diào)升為季增長8%到13%，相差近30個百分點。臺灣“聯(lián)發(fā)科

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2009-03-05

聯(lián)發(fā)科芯片廠商手機芯片臺積電
臺積電與Intel合作將年增15億美元營收

臺積電雖然不是接獲Intel委外釋單生產(chǎn)Atom處理器，然而，外資券商分析師多認(rèn)為，“不滿意但值得期待”。摩根士丹利證券表示，這項合作案有利于臺積電，而實際效益會在兩年以后開發(fā)發(fā)酵，若以每年1.5億顆的需求，每顆

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2009-03-05

處理器 ATOM 臺積電 Intel
英特爾與臺積電簽訂協(xié)定在技術(shù)平臺、硅智財架構(gòu)、系統(tǒng)單晶片解決方案上進(jìn)行合作

美國英特爾公司與臺灣積體電路制造股份有限公司于美西時間三月二日上午宣布簽訂合作備忘錄，締結(jié)雙方在技術(shù)平臺、硅智財架構(gòu)及系統(tǒng)單晶片解決方案上的合作關(guān)系。根據(jù)此協(xié)定，英特爾公司將移植其Atom中央處理器核心至

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2009-03-04

晶片英特爾單晶臺積電
傳英特爾將把凌動芯片生產(chǎn)外包給臺積電

英特爾表示，該公司和臺積電將聯(lián)合公布一項“戰(zhàn)略舉措”。資本市場和媒體認(rèn)為，英特爾可能外包部分芯片制造業(yè)務(wù)。英特爾在一份聲明中說，3月2日，該公司銷售業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人肖恩·馬羅尼(Sean Maloney)、Ultra Mobility

消費電子
2009-03-04

英特爾芯片制造業(yè) 芯片生產(chǎn) 臺積電
英特爾臺積電將公布合作計劃將外包更多業(yè)務(wù)

英特爾與臺積電將公布一項戰(zhàn)略合作計劃，業(yè)界與分析師認(rèn)為，此舉意味著全球最大的芯片廠商英特爾有可能開始外包更多生產(chǎn)業(yè)務(wù)。英特爾在近日的一封電子郵件聲明中表示，公司營銷總監(jiān)Sean Maloney和Ultra Mobility部

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2009-03-03

英特爾處理器 AMD 臺積電
中微蝕刻機與臺積電合作攜手45納米前進(jìn)32納米

大陸本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者中微半導(dǎo)體盡管在與國際大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)及科林研發(fā)(Lam Research)官司纏訟之中，但開拓市場腳步未停歇，目前45納米蝕刻機臺已經(jīng)打入臺積電12寸廠，正在進(jìn)行設(shè)備驗證，同時也與

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2009-03-02

存儲器半導(dǎo)體設(shè)備臺積電
臺積電贏得為英特爾提供移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和Atom處理器的合同

據(jù)臺灣地區(qū)的《經(jīng)濟(jì)日報》報道稱，臺積電計劃在3月2日宣布它已經(jīng)贏得了為英特爾提供移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和英特爾Atom處理器的合同。這不僅標(biāo)志著全球最大的芯片廠商英特爾首次將處理器生產(chǎn)外包出去，而且也是臺積電進(jìn)入

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2009-03-02

移動互聯(lián)網(wǎng) 處理器 ATOM 臺積電
傳英特爾將把凌動芯片生產(chǎn)外包給臺積電

傳英特爾將把凌動芯片生產(chǎn)外包給臺積電

嵌入式動態(tài)
2009-02-27

英特爾芯片制造業(yè) 芯片生產(chǎn) 臺積電
DRAM——張忠謀的未竟之志？

據(jù)報道，喧騰一時的DRAM整合案再度牽扯到臺積電董事長張忠謀，盛傳政府及學(xué)界都曾力邀張忠謀出任新公司董事長“一統(tǒng)DRAM江湖”，不過這位已經(jīng)隱身日常營運幕后的張元帥則予以婉拒。以臺積電董事長張忠謀顯赫的產(chǎn)業(yè)聲

智能硬件
2009-02-27

DRAM 晶圓代工 ELECTRONICS 臺積電

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臺積電

大半導(dǎo)體企業(yè)最新排行整體跌3％

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傳英特爾將把凌動芯片生產(chǎn)外包給臺積電

英特爾臺積電將公布合作計劃將外包更多業(yè)務(wù)

中微蝕刻機與臺積電合作攜手45納米前進(jìn)32納米

臺積電贏得為英特爾提供移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和Atom處理器的合同

傳英特爾將把凌動芯片生產(chǎn)外包給臺積電

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